中國廣州，2019年10月14日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。

屆時，高云半導體將展出其“GoAI”解決方案(展位號為“098”)并于22日的“IP與IC設計(I)”分論壇發(fā)表“基于高云FPGA-μSoC在IoT和AI邊緣中實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡加速以及高云μSoC安全解決方案”主題演講。

高云半導體“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案架構是CPU+FPGA的形式。高云半導體的GoAI方案提供AHB接口，客戶可以通過AHB接口使用狀態(tài)機來控制加速器，同時GoAI還提供軟核處理器或硬化Arm Cortex-M3處理器來控制加速器。它還提供了諸多與FPGA互聯(lián)的接口，允許開發(fā)人員將MIPI CSI-2攝像頭或各種I2S麥克風等接口與加速器互聯(lián)。此次展出的Demo是基于“GoAI”的物體檢測系統(tǒng)，通過攝像機采集圖像信息，經(jīng)過GoAI方案實現(xiàn)各類物體的識別。FPGA使用經(jīng)過CIFAR10數(shù)據(jù)集訓練的神經(jīng)網(wǎng)絡，并在GoAI加速器內配置，以提供實時的識別結果。

“μSoC安全解決方案”是基于高云半導體小蜜蜂家族GW1NSE系列產(chǎn)品的安全方案，采用IID硅指紋技術，提供基于PUF的加密引擎，確保用戶可以基于FPGA架構在邊緣安全地進行通信和數(shù)據(jù)處理，為嵌入式產(chǎn)品開發(fā)人員和功能強大且安全的設備提供了前所未有的成本和功耗優(yōu)勢。