10月23日，華為在深圳發(fā)布會(huì)上推出了多款5G終端產(chǎn)品，除了針對(duì)消費(fèi)級(jí)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的5G手機(jī)、5G隨身Wi-Fi之外，華為還推出了面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的5G產(chǎn)品—;—;首款單芯多模5G工業(yè)模組MH5000，售價(jià)999元。

我們都知道，5G網(wǎng)絡(luò)除了高速率、低時(shí)延的特性之外，還有一個(gè)重要特點(diǎn)就是海量聯(lián)接，特別是在很多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，需要工業(yè)級(jí)的5G模塊。

華為推出的MH5000是全球首款單芯多模5G工業(yè)模組，實(shí)現(xiàn)了2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率可達(dá)230Mbps，下行速率可達(dá)2Gbps。

華為MH5000 5G工業(yè)模組還內(nèi)置了高性能雙核Cortex-A73 CPU核心。華為表示，其性能遠(yuǎn)超友商的產(chǎn)品，可以說(shuō)是買(mǎi)基帶送CPU了，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度，縮短了開(kāi)發(fā)周期。

安全性方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持TrustZone微內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了硬核安全、啟動(dòng)安全、存儲(chǔ)安全及加密安全。

在接口方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組支持了多達(dá)18種硬件接口類型，支持控制器、傳感器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙、WiFi、GNSS等豐富應(yīng)用。

另外，既然是工業(yè)模組，那么就必須具備適應(yīng)各種嚴(yán)苛的環(huán)境的挑戰(zhàn)。華為MH5000 5G工業(yè)模組工作溫度可支持零下40℃到85℃。

價(jià)格方面，華為MH5000 5G工業(yè)模組定價(jià)僅999元，同時(shí)華為還提供三級(jí)服務(wù)支持，以及全套SDK工具和開(kāi)發(fā)者社區(qū)。10月23日正式開(kāi)賣。

高通遭遇沉重一擊！

根據(jù)公開(kāi)資料顯示，目前已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的廠商有高通、華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等，但是此前三星、華為均為自用，而紫光展銳的5G芯片春藤510以及聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。

雖然，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)模組的廠商已經(jīng)有了移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯(lián)、中興通訊、中移物聯(lián)等，但是，這些廠商的5G模組絕大多數(shù)都是基于高通驍龍X55平臺(tái)的。市場(chǎng)上似乎還沒(méi)有推出基于高通5G平臺(tái)以外的5G工業(yè)模組。

資料顯示，高通X55基帶單芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

近日，在高通5G峰會(huì)上，高通還宣布全球已經(jīng)有30家OEM廠商已采用了驍龍X55平臺(tái)。

不過(guò)，需要指出的是，雖然目前已有不少的5G模組廠商推出了基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組，但是基本上都沒(méi)有量產(chǎn)，仍處于樣品階段，而且價(jià)格也比較高。

“目前基于驍龍X55的5G模組價(jià)格大概在2000-3000元，但是由于還是處于樣品階段，所以這個(gè)價(jià)格并不具備參考價(jià)值。后續(xù)量產(chǎn)的話，價(jià)格應(yīng)該可以做到2000塊以內(nèi)。”一家有做基于高通驍龍X55 5G模組的廠商的負(fù)責(zé)人告訴芯智訊。

而現(xiàn)在，隨著華為5G工業(yè)模組MH5000的發(fā)布，5G模組市場(chǎng)原本由高通“壟斷”的局面被徹底打破。而且，華為MH5000已經(jīng)是量產(chǎn)現(xiàn)貨供應(yīng)，華為消費(fèi)者BG IOT產(chǎn)品線總裁支浩在發(fā)布會(huì)上還表示，MH5000模組“一片也賣”。而此時(shí)高通5G模組大多還處于樣品階段。

更為要命的是，華為MH5000的定價(jià)僅999元，這個(gè)價(jià)格遠(yuǎn)低于此前5G模組的市場(chǎng)價(jià)。

此前有業(yè)內(nèi)人士分析預(yù)測(cè)，明年或者后年的5G工業(yè)模組的價(jià)格才會(huì)低于1000元，而華為這次是價(jià)格一步到位，殺傷力可謂是非常之強(qiáng)！這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)可謂是非?！俺林亍钡囊粨?。

同樣，那些做基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組廠商，也將直接面臨華為MH5000的巨大沖擊。那么問(wèn)題來(lái)了，這些5G模組廠商到底還推不推高通的5G模組呢？

推向市場(chǎng)的話，價(jià)格完全沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力；不推，幾千萬(wàn)的入門(mén)費(fèi)（據(jù)說(shuō)是3000萬(wàn)）和前期的研發(fā)投入豈不是都白瞎了？

一位不愿具名的模組廠商負(fù)責(zé)人告訴芯智訊：“基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組真要干的話，也能夠做到1000塊，但是那樣子的話，大家就掙不到錢(qián)了，所以華為一下子把價(jià)格感到了999，確實(shí)給我們帶來(lái)了很大的壓力。”

所以，可以預(yù)見(jiàn)的是，隨著華為MH5000模組的開(kāi)賣，將會(huì)使得眾多的開(kāi)發(fā)基于高通驍龍X55平臺(tái)的5G模組廠商倒逼高通5G芯片降價(jià)，而且價(jià)格還要降到能夠與華為競(jìng)爭(zhēng)的區(qū)間，下游的模組廠商才有足夠的動(dòng)力，而這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)怕是要放棄很大一塊的利潤(rùn)了。