10月27日，據(jù)上交所公告稱(chēng)，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“神工股份”）將于11月6日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

招股書(shū)顯示，神工股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要銷(xiāo)往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)，主要客戶包括三菱材料、SK化學(xué)、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過(guò)去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已13%-15%廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

截至目前，神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯，1家參股公司遼寧天工，皆處于虧損狀態(tài)。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度營(yíng)業(yè)收入分別為0.44億元，1.26億元，2.83億元；凈利潤(rùn)分別為1069.73萬(wàn)元、4585.28萬(wàn)元和10,657.60萬(wàn)元。

神工股份2017、2018年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，2018年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為28,253.57萬(wàn)元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

神工股份本次發(fā)行上市申請(qǐng)選擇《上市規(guī)則》第2.1.2條第一款第（一）項(xiàng)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，即預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。

值得注意的是，2016年度、2017年度和2018年度，神工股份對(duì)前五大客戶的銷(xiāo)售收入合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為95.51%，96.14%，88.78%，客戶集中度較高，存在客戶集中風(fēng)險(xiǎn)。

神工股份本次擬發(fā)行不超過(guò)4000萬(wàn)股，募集資金11.02億元，其中8.69億元用于8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，2.33億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

神工股份根據(jù)現(xiàn)有生產(chǎn)能力及未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃，擬建設(shè)8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)線。本募投項(xiàng)目建設(shè)完成并順利達(dá)產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn)180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬(wàn)片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，未來(lái)，神工股份將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密?chē)@“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略，成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。