2019年4月，科技圈發(fā)生了兩件與5G手機芯片相關的重要事件，其一是高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，其二是英特爾宣布退出5G手機調制解調器業(yè)務。

而后在7月26日，蘋果和因特爾宣布：蘋果同意10億美元收購英特爾智能手機調制解調器部門。近日，高通又在財報會議上表示，預計2020年將能售出2億部5G智能手機，其中包括將于明年秋天推出的新iPhone。

目前蘋果并未透露何時推出5G手機，但這一消息傳出無疑引起了果粉的注意，很多人翹首以盼的5G iPhone終于要來了嗎?對比之下，國內手機廠商又是怎樣去奪得5G芯片的制高點的，下面我們來看一下。

01 5G芯片的開發(fā)門檻有多高？

高通首席財務官Akash Palkhiwala在投資者電話會議上表示，明年5G芯片將有“兩個拐點”。

一個是在春天，三星和國內幾大手機廠商預計將在那時推出新的5G手機。第二個拐點將在秋季，采用5G技術的旗艦手機將發(fā)布。而這可能是指蘋果的iPhone和谷歌的Pixel手機，畢竟每年蘋果秋季發(fā)布會的主角都是iPhone。

蘋果與高通在今年4月就全球專利授權訴訟和解，并與高通達成六年授權及供貨協(xié)議。隨著5G越來越普及，很多業(yè)內分析師都預測，蘋果將通過與高通的這份協(xié)議，最快在明年推出5G iPhone。

5G基帶芯片決定了明年新iPhone到底支不支持5G網絡，或許很多人會想，蘋果這樣財大氣粗的公司，為什么遲遲搞不定5G芯片，5G芯片的開發(fā)門檻真有這么高嗎？

蘋果公司CEO 蒂姆庫克4G時代前，市場上原本就有十多家手機基帶芯片供應商，每一代技術升級，基帶芯片制造商所面臨的技術挑戰(zhàn)也在增加，每次信號迭代升級也淘汰掉部分業(yè)內基帶廠商。高投入卻不一定有高回報，而技術門檻卻越來越高，市場的“大洗牌”在所難免。

3G到4G的演變中，博通、馬維爾等基帶芯片制造商逐漸撤出。之后，也沒有新的參與者進入該市場，4G發(fā)展至今，能夠將基帶集成于SoC的半導體廠商寥寥無幾。

蘋果A13處理器性能強悍 但依然外掛英特爾4G基帶5G芯片的研發(fā)離不開長年的技術積累+高投入這兩個因素。技術積累方面，可不是僅僅有錢就可以解決的，這還涉及到專利的授權。強如蘋果，仍舊采用外掛基帶，因此我們大可推斷5G時代的蘋果A系列芯片更不會、更不可能采用將5G基帶集成于SoC這種做法。

5G標準相較于3G、4G標準，技術含量更高、需要攻堅的問題更為復雜，這也造就5G芯片“強者更強、弱者淘汰”的生態(tài)環(huán)境。

02 國內各大手機廠商5G芯片進展

5G芯片研發(fā)門檻高，還是擋不住各大手機巨頭爭奪5G制高點的熱情。比如近日vivo正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC Exynos 980處理器。要知道，目前量產機器只有華為Mate 30 (?4999) 5G系列和Mate 20 X (?4099) （5G）支持5G雙模。

Exynos 980采用8nm工藝打造，行業(yè)首發(fā)搭載A77架構CPU，比上一代性能提升20%。2顆2.2GHz的Cortex-A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。

網絡方面，Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G網絡。

Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標準，為無縫在線游戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩(wěn)定性。

并且Exynos 980處理器可以實現(xiàn)旗艦級的AI能力，高性能NPU和DSP，計算能力超過5T。官方介紹，vivo投入500+專業(yè)研發(fā)工程師全面深入參與三星芯片定制研發(fā)，與三星共享400+個功能特性。

最重要的是，vivo X30將會搭載三星Exynos980 處理器，12月就會發(fā)布，讓人不免有些期待！由此可以看出，vivo選擇了和有5G芯片技術專利強大的三星聯(lián)合，尋求了一種“合作共贏”的5G芯片發(fā)展道路。

另一方面，國內大廠OPPO也已經官宣將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機，相關人士爆料稱，OPPO的首款5G雙模手機正是新旗艦OPPO Reno (?3699) 3。

OPPO的5G手機或將搭載驍龍735處理器，采用臺積電的7nm工藝， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76兩個大核心和1.73GHz的Cortex A55六個小核心組成。內嵌5G基帶芯片支持NSA/SA雙模5G技術，并集成Adreno620 GPU，性能將會比驍龍730提升5%-10%。

華為總裁 任正非最后談到5G芯片硬實力，就不得不提一下華為。今年9月，華為在德國慕尼黑發(fā)布了新的Mate30系列手機中，搭載了麒麟990/990 5G處理器。

麒麟990 5G作為“殺手锏”可謂引人矚目，它不僅是業(yè)界首個7nm+EUV制程的5G SoC，還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片。

由于自身集成5G基帶，不需要外掛，功耗減少很多。麒麟990 5G單芯片就能夠支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA雙模5G技術。同時實現(xiàn)5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外掛5G的手機快了近50%，讓人驚嘆。

麒麟990 5G采用了2個大核（Based Cortex-A76 @2.86GHz）+2個中核（Based Cortex-A76 @2.36GHz）+4個小核（Based Cortex-A55 @1.95GHz）的三檔能效架構。

GPU方面，則采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6個核心。圖形性能進一步增強。加上華為自研的達芬奇架構NPU，AI性能十分強大。

而據最新消息顯示，華為還在準備下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了華為nova 6 5G版的渲染圖，具體5G芯片型號未知，但不排除是麒麟990 5G。

5G芯片下放，5G手機的價格屆時會更加實惠。總結來看，手機巨頭對于5G芯片的戰(zhàn)略部署選擇了不同的道路，像自主研發(fā)、合作開發(fā)和購置5G芯片等不同方式。你追我趕，目標卻很一致，都是努力實現(xiàn)在5G芯片發(fā)展上足夠的“話語權”。

寫在最后

信息化時代，芯片技術是支撐現(xiàn)代各項科學技術發(fā)展的基礎，而5G芯片也是當前各國科技競爭的關鍵。此前的“中興事件”也使我們認識到，在關鍵領域，一個企業(yè)唯有將核心技術掌握在自己手上，在競爭時才會變得足夠有“底氣”。

5G芯片研發(fā)競爭已經開始，希望國內各大公司踏實鉆研5G芯片技術，在即將到來的萬物互聯(lián)時代，取得讓人驕傲的成績。