12月4日消息，今天驍龍技術峰會在夏威夷舉行，高通推出兩款驍龍5G移動平臺和5G模組化平臺。高通中國董事長孟樸在會后的交流會上接受了包括鳳凰網科技在內的媒體采訪，他對鳳凰網科技表示，5G的商用會催生更多的競爭，高通不擔心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響。此外，他還表示，中國廠商在2020年很有可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。

“5G的出現，我相信智能手機的競爭格局也會改變，不只是有四家大企業(yè)在競爭。還會有新的機會?！泵蠘惚硎?，高通不擔心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響，因為除了華為之外，目前中國市場上的5G手機使用的都是高通的驍龍芯片。

在高通發(fā)布驍龍865芯片后，高通在中國的合作伙伴小米和OPPO先后公布將會發(fā)布搭載驍龍865芯片的旗艦級5G手機，其中小米10發(fā)布時間未定，而OPPO的產品則會在2020年第一季度發(fā)布。

而其他兩家廠商，華為和vivo在未來的旗艦5G手機上均沒有采用驍龍芯片，其中華為的Mate系列5G產品使用的是華為自研的麒麟芯片，而vivo即將發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。

孟樸還表示，高通正在全力推動毫米波在中國的商用，他預計中國有希望于2021年實現毫米波商用，而北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。他還認為，2020年中國手機廠商推出的旗艦手機基本將以5G手機為主，很可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。而針對中低端市場，高通將會把5G芯片擴展至6系列，以支持更多的中低端產品可以獲得5G網絡服務。