近年來，5G、AI成為通信領(lǐng)域最熱門的兩個(gè)關(guān)鍵詞。近日，在2018 GSMA北京創(chuàng)新論壇-5G智能連接大會(huì)上，主辦方組織了以“新終端、新體驗(yàn)、新智能”為主題的圓桌討論。期間，高通技術(shù)副總裁李維興圍繞5G和AI話題，以及高通所作出的努力進(jìn)行了深度解讀。

李維興表示，高通在2016年就宣布推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，為業(yè)界進(jìn)行合作和統(tǒng)一進(jìn)程提供了支持。目前已經(jīng)有超過18家運(yùn)營(yíng)商選擇基于驍龍X50芯片開展互操作測(cè)試，還有超過20家來自全球的OEM廠商選擇采用驍龍X50芯片來打造符合標(biāo)準(zhǔn)的5G移動(dòng)終端。

今年年初，高通還跟中國(guó)幾家耳熟能詳?shù)氖謾C(jī)公司聯(lián)合發(fā)布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，包括小米、OPPO、一加、聯(lián)想等，都是該項(xiàng)目的成員。

李維興認(rèn)為，2019年的上半年就會(huì)有非常重要的運(yùn)營(yíng)商會(huì)實(shí)現(xiàn)5G部署。同時(shí)可以預(yù)見，5G在2019年正式商用的時(shí)候，這些5G手機(jī)都必須去適應(yīng)多頻段的要求，對(duì)于毫米波和6GHz以下頻段都需要支持。這也是為什么高通花了很大的工程資源去做射頻和天線模組，因?yàn)楦咄ㄖ罉I(yè)界的需求，有有能力將這些射頻組件縮小化，從而集成到智能手機(jī)大小的外形尺寸之中。

“高通今年7月發(fā)布了第一款5G毫米波和6GHz以下射頻模組，并在短短幾個(gè)月之內(nèi)，又成功將模組體積再縮小25%。這些成功都可以直接為我們的合作伙伴提供支持?！崩罹S興說。

談及AI，李維興說， 5G是一個(gè)非常重要的全新的移動(dòng)通信計(jì)算平臺(tái)。而AI是計(jì)算，并且可以很容易泛化到其他不同的計(jì)算和使用場(chǎng)景中使用。AI并不是一個(gè)非常新的科學(xué)技術(shù)，事實(shí)上四五十年前就有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，只是那時(shí)候，可能需要用當(dāng)時(shí)的超級(jí)電腦跑好幾天才能做一點(diǎn)點(diǎn)事情，因?yàn)闆]有任何常規(guī)的計(jì)算平臺(tái)可以讓這些理念變成實(shí)際可用的東西。

高通認(rèn)為5G將是一項(xiàng)賦能技術(shù)。一旦5G成功商用落地，變成業(yè)界可以利用的重要工具，很多目前沒有想象到的使用場(chǎng)景就會(huì)慢慢涌現(xiàn)出來。AI就是一個(gè)明顯的例子，因?yàn)槭謾C(jī)行業(yè)有非常多的新應(yīng)用，目前可能用這種方式做，如果換個(gè)方式用AI做，一些新的使用場(chǎng)景就會(huì)出現(xiàn)。