數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體營銷額約4500億美元，中國進(jìn)口占據(jù)了3120億美元。不容忽視的是，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、汽車電子等領(lǐng)域國產(chǎn)芯片占有率近乎于零，MPU、MCU、FPGA、DSP等95%以上嚴(yán)重依賴進(jìn)口。這意味著，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在面臨“卡脖子”的同時(shí)，存在巨大的國產(chǎn)替代空間，給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了深遠(yuǎn)的影響。

加之中興和華為等事件帶來的沖擊，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受制于人的境況亟待解決，進(jìn)而對國產(chǎn)核心關(guān)鍵器件的國產(chǎn)化提出了更高的要求。

在此背景下，國內(nèi)領(lǐng)先的MCU芯片廠商上海芯旺微電子（ChipON Micro）歷經(jīng)六年的研發(fā)攻關(guān)，率先突圍32位MCU芯片市場，推出首個(gè)自主IP內(nèi)核的高端MCU新品KF32系列，樹立了高可靠低功耗高性能32位MCU新標(biāo)桿。

國產(chǎn)工業(yè)級芯片的突圍之路，困難重重

行業(yè)周知，MCU廣泛地應(yīng)用于家電、物聯(lián)網(wǎng)、工控、汽車等各個(gè)領(lǐng)域，隨著工業(yè)4.0、新能源汽車的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子的龐大需求，MCU芯片市場迎來新增長期。

然而，當(dāng)前我國的工業(yè)芯片尚未能大范圍實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，也存在多個(gè)不容忽視的問題。

芯旺微電子VP丁總在12月19日“硬核中國芯領(lǐng)袖峰會”演講時(shí)總結(jié)了五個(gè)要素，即為應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜、惡劣；品類繁多；技術(shù)進(jìn)步快；高端人才缺乏；源頭投入創(chuàng)新不足等。

眾所周知，工業(yè)芯片包括處理器、傳感器、存儲器、通信、放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口和隔離芯片，以及功率、電源管理和RF器件等多個(gè)品類，對各方面性能要求非常高，部分市場門檻高到難以逾越，長期陷于研發(fā)投入高昂、試錯(cuò)成本高和周期長等問題。

因而，在當(dāng)下的國際大環(huán)境下，國產(chǎn)芯片如何破局就顯得至關(guān)重要。

面對當(dāng)前國際形式的不確定性，丁總表示：“芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要珍惜當(dāng)前難得的戰(zhàn)略性機(jī)會。首先勿庸置疑的是應(yīng)該有適度的資本注入到這個(gè)行業(yè)，從國家分工層面，需要高校、科研院所更加注重基礎(chǔ)技術(shù)的研究和投入，給國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供更為寬厚的基礎(chǔ)。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)政策和資本應(yīng)該集中火力實(shí)現(xiàn)幾個(gè)核心行業(yè)全球領(lǐng)先，實(shí)現(xiàn)你中有我、我中有你?！?/p>

對此，在中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為事件的影響下，市場也迫切需要更為安全可控的自主架構(gòu)產(chǎn)品。在8位MCU市場有著深遠(yuǎn)積淀的芯旺微，瞄準(zhǔn)了挑戰(zhàn)更高的32位MCU市場，力圖打造出差異化競品。

全自主IP的32位KungFU MCU發(fā)力

芯旺微在MCU芯片行業(yè)深耕十多年，已成為基于自主的KungFU8和KungFU32內(nèi)核設(shè)計(jì)超低功耗、高可靠、高性能8位、32位MCU和DSP芯片的高新技術(shù)企業(yè)。其中，KungFU內(nèi)核MCU聚焦汽車、工業(yè)、通信、電力和AIoT等領(lǐng)域，是國內(nèi)最早向汽車和工業(yè)領(lǐng)域微控制器供應(yīng)商之一，KungFU MCU憑借優(yōu)異的系統(tǒng)性能和高可靠性，已經(jīng)成功應(yīng)用于全球多家世界500強(qiáng)和國內(nèi)知名企業(yè)，累計(jì)出貨超過5億顆。

縱觀全球MCU市場，2018年MCU的銷售額達(dá)186億美金，且呈現(xiàn)出8%到10%的年增長速度。其中，汽車和工業(yè)所用的MCU芯片占據(jù)整個(gè)市場近乎55%的份額。

隨著國產(chǎn)MCU廠商在技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，32位逐漸成為主流，以芯旺微為代表的多家廠商在功耗、性能、可靠性等方面持續(xù)攻關(guān)，打造差異化結(jié)構(gòu)，補(bǔ)齊了行業(yè)短板。

據(jù)悉，芯旺微的CPU內(nèi)核是自主設(shè)計(jì)定義指令系統(tǒng)，自主實(shí)現(xiàn)架構(gòu)，利用處理器的內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)足夠的自由度，然后再組合模擬射頻、高速通信接口的技術(shù)，給用戶提供信號鏈解決方案，成為高可靠、高性能數(shù)模混合技術(shù)創(chuàng)新者。

丁總表示：“目前我們在嵌入式MCU方面有一些通用的應(yīng)用，我們的定位是希望成為獨(dú)具特色的一家供應(yīng)商。”

回望芯旺微的產(chǎn)品創(chuàng)新之路，從量產(chǎn)大中華區(qū)第一顆Flash+EEPROM工業(yè)級汽車級MCU，到量產(chǎn)了KungFU8V系列單片機(jī)，再到如今KungFU8A（AEC-Q100）量產(chǎn)和KungFU32F 32位高性能MCU量產(chǎn)。

歷經(jīng)八年蟄伏，芯旺微的汽車級KungFU32產(chǎn)品正式面世。據(jù)集微網(wǎng)了解，芯旺微的KungFu32內(nèi)核處理器吸納了芯旺微多年的低功耗、高可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了高集成度的32位MCU，不存在芯片IP授權(quán)問題，也沒有被禁用的風(fēng)險(xiǎn)。

談及KungFU32 MCU的特色優(yōu)勢，丁總表示，最新發(fā)布的32位MCU產(chǎn)品，經(jīng)過了MPW、中試、研測、量測等不同過程，抗干擾、耐高溫、數(shù)據(jù)可靠性、時(shí)鐘可靠性、系統(tǒng)可靠性等方面又有進(jìn)一步提升。

長期以來，極低的功耗一直都是芯旺微產(chǎn)品的特色，KF32系列動與國際廠商的領(lǐng)先水平不相上下；在性能方面，高達(dá)120M/150DMIPS；在可靠性方面，在先進(jìn)工藝制程下，ESD可以達(dá)到8KV(HBM)，EFT可以達(dá)到4.2KV，這在32位MCU產(chǎn)品中屬于最高等級；以及多I/O也是新產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)，100PIN@97個(gè)I/O,48PIN@45個(gè)I/O，平均I/O占用率高達(dá)95%，是同類產(chǎn)品中最高比例。

此外，芯旺微的車規(guī)級KF32A的核心亮點(diǎn)在于：高可靠性、耐高溫、高集成度、安全性等。其應(yīng)用領(lǐng)域包括BCM、ECU、BMS、OBC、T-BOX、擋位控制、倒車?yán)走_(dá)。

丁總最后補(bǔ)充道：“在未來工業(yè)4.0時(shí)代，大量的自動化設(shè)備都會用到變頻伺服，它的電源控制都會引入我們這種高端KF32F系列MCU去做智能化的控制?！?/p>

值得提及的是，在此次“2019年硬核中國芯領(lǐng)袖峰會”上，芯旺微榮獲“2019年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎”和“2019年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎”兩大獎項(xiàng)，這既是芯旺自身過硬的創(chuàng)新研發(fā)能力及企業(yè)實(shí)力的體現(xiàn)，也是行業(yè)與客戶對芯旺堅(jiān)守品質(zhì)、持續(xù)創(chuàng)新精神的高度認(rèn)可、信任與肯定。