傳高通驍龍765降價30% 聯(lián)發(fā)科5G芯片失去2500萬訂單
中國信通院之前的報(bào)告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
天風(fēng)國際今天發(fā)表報(bào)告,談到了5G手機(jī)市場及5G芯片的最新動向,他們表示高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓廠商預(yù)期,為了改善5G芯片出貨動能與提升換機(jī)需求,高通已大幅調(diào)降5G芯片SD 765 (SM7250) 售價約25–30%至40美元,顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60–70美元 (成本約 45–50美元)。
基于此,天風(fēng)國際預(yù)測聯(lián)發(fā)科的5G芯片主要客戶—;—;小米、OPPO及vivo會把訂單轉(zhuǎn)向降價后的高通芯片,會影響大約2000-2500萬部5G手機(jī)芯片訂單,最快2月份就會開始轉(zhuǎn)單。
盡管聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能優(yōu)于驍龍765處理器,但是這個優(yōu)勢只對重度游戲玩家影響較大,一般使用者感受不到,所以驍龍765降價之后吸引力更大,小米、OPPO、vivo等公司會將2000-2500萬部5G手機(jī)的 芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通。
至于高端的驍龍865+X55基帶,因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng),而且高通品牌形象更好,即便維持120-130美元的價格,高端5G手機(jī)依然會以高通SD865+X55基帶為主。
高通這次降價除了會影響天璣1000之外,對5月下旬上市的天璣800影響也很大,后者預(yù)計(jì)售價40-45美元(成本約30-35美元),因此驍龍765降價對天璣800的需求有負(fù)面影響,再加上高通品牌形象更好、驍龍765性能更強(qiáng)及廠商對芯片平臺的轉(zhuǎn)換成本考量,天璣800的競爭力是不如驍龍765系列的。
即便聯(lián)發(fā)科通過降價的方式來爭取訂單,但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比臺積電的7nm工藝報(bào)價更低,所以天風(fēng)國際認(rèn)為臺積電會面臨更大的成本壓力,利潤會低于市場預(yù)期。
總之,隨著5G芯片價格戰(zhàn)比預(yù)期提前3-6個月,高通會持續(xù)降價以維持出貨量彌補(bǔ)降價損失,聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力持續(xù)上升,5G芯片毛利率要低于30-35%,而驍龍765會在今年下半年隨著三星8nm(原文如此,實(shí)際上驍龍765是三星7nm EUV工藝)良率提升而降至40美元以內(nèi),8月份還會推出更低端的驍龍6350芯片,售價低至30美元。
天風(fēng)國際認(rèn)為驍龍765及驍龍6350在下半年的價格策略會對聯(lián)發(fā)科的天璣800及Q3季度量產(chǎn)的低端5G芯片帶來價格壓力,聯(lián)發(fā)科只有犧牲利潤才能維持出貨量。





