寶馬發(fā)布中國360度全鏈AI戰(zhàn)略

聚焦用戶體驗(yàn)躍升 推動全鏈智能進(jìn)階 寶馬集團(tuán)在中國發(fā)布360度全鏈AI戰(zhàn)略，包含AI聚焦提升用戶體驗(yàn)，AI賦能業(yè)務(wù)流程提質(zhì)增效，供應(yīng)鏈合作共贏3大支柱和AI企業(yè)理念 寶馬集團(tuán)的AI戰(zhàn)略以"技術(shù)以人為本"為核心，強(qiáng)調(diào)AI技術(shù)應(yīng)為人賦能，以安...

AI WAN引領(lǐng)IP承載網(wǎng)全面邁進(jìn)智能化時代，加速運(yùn)營商業(yè)務(wù)新增長

巴黎2025年3月25日 /美通社/ -- 2025年3月24日，2025年MPLS & SRv6 AI網(wǎng)絡(luò)世界大會期間，華為成功舉辦以"AI WAN：引領(lǐng)IP承載網(wǎng)全面邁進(jìn)智能化時代"為主題的IP GALA技術(shù)峰會。峰會匯聚了運(yùn)營商、標(biāo)準(zhǔn)組織及產(chǎn)業(yè)組...

AWE2025閉幕：AI+產(chǎn)業(yè)共振，繪就全場景智慧生活

上海2025年3月25日 /美通社/ -- 3月23日，2025年中國家電及消費(fèi)電子博覽會（AWE2025）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。本屆展會歷時四天，共吸引了超千家全球領(lǐng)先的家電和消費(fèi)電子企業(yè)參展，數(shù)萬件智慧生活產(chǎn)品及方案亮相。 AWE2025 海爾發(fā)布"AI...

微億智造榮獲“2025福布斯中國行業(yè)發(fā)展領(lǐng)軍企業(yè)”稱號，引領(lǐng)工業(yè)智造柔性生產(chǎn)新潮流

384熱成像也能開超分？號稱三頭六臂的天眼DV3揭秘

TrendForce集邦咨詢:下游客戶庫存去化順利，預(yù)計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂

March 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計均價為季增3%至8%。

宇凡微AI模塊：解鎖千億級場景潛能,AI賦能效率革命正式爆發(fā)

聚浪十年 共儲未來！2025元腦存儲分銷合作伙伴大會成功舉辦

北京2025年3月24日 /美通社/ -- 近日，由浪潮信息主辦的"聚浪十年 共儲未來！2025元腦存儲分銷合作伙伴大會"圓滿落幕。來自全國近40家核心存儲分銷伙伴代表齊聚一堂，共同慶祝浪潮信息與存儲分銷伙伴攜手同行的十年歷程，共拓人工智能時代下存儲業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略...

中控技術(shù)將攜AI賦能全棧工業(yè)自動化解決方案亮相2025漢諾威工業(yè)博覽會

德國漢諾威2025年3月24日 /美通社/ -- 作為全球工業(yè)自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，中控技術(shù)將在2025年漢諾威工業(yè)博覽會（Hannover Messe 2025）上展示其 AI 賦能的全棧工業(yè)自動化解決方案。展會將于3月31日至4月4日在德國漢諾威舉行。作為全棧自動化的先鋒，中控...

擷發(fā)科技 Embedded World 2025精彩亮相

推出CAPS跨平臺AI與CATS客制化ASIC服務(wù) 歐美亞市場熱烈回響 臺北2025年3月24日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）于德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術(shù)年度盛會 Embedded World 2025 (EW2025...

SATA世達(dá)亮相第38屆中國國際五金博覽會

3D光電子芯片破解AI難題？新技術(shù)落地面臨三大挑戰(zhàn)

一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項(xiàng)研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。

陶氏公司與Carbice公司合作，協(xié)力推進(jìn)熱界面材料創(chuàng)新發(fā)展

瞬干膠領(lǐng)域樹立新標(biāo)桿，Bostik新品亮相2025慕尼黑電子展

多層PCB如何實(shí)現(xiàn)智能鎖的高可靠性設(shè)計？

嘉立創(chuàng)公司不僅免費(fèi)提供盤中孔工藝，而且沉金厚度免費(fèi)升級為2u"。盤中孔不僅可以提高PCB設(shè)計工程師的效率，而且使過孔可以直接打在焊盤上，成品焊盤表面平整，布線空間更大，提高PCB的良率。