2017年,英飛凌在硅谷啟動了第一屆OktoberTechTM,此后英飛凌將這場盛會帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地(新加坡、東京)。今年,英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會,“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行領(lǐng)域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進(jìn)行了精彩的分享。
蘋果引領(lǐng)了移動計算芯片的持續(xù)突破,而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求,讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
近日有消息稱,年薪高達(dá)200萬的“天才少年”稚暉君已經(jīng)離開華為了。雖然他本人還沒公開確認(rèn)這一消息,但據(jù)華為員工爆料,目前華為內(nèi)部已經(jīng)搜不到他的工號了。
12月22日,一份騰訊董事會主席兼CEO馬化騰在內(nèi)部員工大會上的講話被媒體曝光。從內(nèi)容來看,這次馬化騰講話的信息量很大,并在業(yè)內(nèi)掀起了不小的波瀾。由于篇幅有限,這段講話內(nèi)容不能全部呈現(xiàn),所以本文只收集整理了一些主要觀點,供大家參考借鑒。
當(dāng)前,華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡了。這使很多人紛紛預(yù)測華為是否會面臨被淘汰出局的命運?華為海思又將何去何從?
在小型的功率開關(guān)器件中,低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵,但兩者互為矛盾,難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝,讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù),電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊(不包括一次電源模塊)的市場規(guī)模為2億美元,但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應(yīng)用方向:今明兩年,5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級相關(guān)板卡設(shè)備,是模塊電源較大的出貨對象;明后兩年,隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展,大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
12月16日晚間,鴻海集團退出了對紫光集團的所有投資。對此,鴻海集團又是如何回應(yīng)的?
據(jù)IoT Analytics最新報告,2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%,達(dá)到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長 18%,達(dá)到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊,但當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高,絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何?如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案?帶著這些問題,我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard,他針對這些話題進(jìn)行了深入的分享。
為了順應(yīng)市場的需求,太陽誘電近一年來始終在投資研發(fā)面向MLCC的新一代解決方案,并且在技術(shù)創(chuàng)新、管理體制,以及戰(zhàn)略布局等方面實現(xiàn)了進(jìn)一步提升。
OPPO就在今年未來科技大會上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y,這是集合了“計算+音頻+連接”能力的旗艦級藍(lán)牙音頻SoC。
針對美國對華芯片等出口管制措施,2022年12月12日,中國已向世界貿(mào)易組織(WTO)提起訴訟,試圖推翻美國的芯片出口管制措施,并警告美方的舉動已威脅到全球供應(yīng)鏈。
當(dāng)?shù)貢r間12月10日,美國一架B-2A“幽靈”隱形轟炸機在飛行的過程中遇到了緊急情況,從而引發(fā)了火災(zāi),并導(dǎo)致飛機受損。由于數(shù)量少且造價貴,B-2轟炸機的任何巨大損傷都被美國空軍視作是“重大事件”。
AMD是一家高性能計算公司,但在其收購賽靈思之后,還有了另一個身份——5G和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計算和加速方案提供商”。在當(dāng)前5G快速普及和發(fā)展的階段,來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計算芯片,賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個應(yīng)用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡(luò)”為主題的媒體發(fā)布會,AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用動態(tài)。
近一年來,尼吉康針對物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用,相繼推出了圍繞鋁電解電容器、薄膜電容器,以及小型鋰離子二次電池等最新技術(shù)的產(chǎn)品,為電容器市場帶來了更多創(chuàng)新技術(shù)突破。