1、鋼鐵俠式反應(yīng)堆或能實現(xiàn) 洛克希德馬丁突破小型核聚變技術(shù)

鋼鐵俠在胸口佩戴了一個小反應(yīng)堆，給了他無窮的動力?，F(xiàn)在，這種技術(shù)真有可能問世了。

洛克希德·馬丁公司近日宣布，他們已經(jīng)在小型聚變反應(yīng)堆方面取得技術(shù)突破，十年內(nèi)有望生產(chǎn)出可以裝在卡車后面的實用性產(chǎn)品。

該項目負責人Tom McGuire表示，初期研發(fā)工作表明，構(gòu)建一個功率為100MW、規(guī)格為7X10英尺的反應(yīng)堆具有技術(shù)可行性，并且可安裝在大型卡車的后端。新反應(yīng)堆的規(guī)格可比目前反應(yīng)堆縮小90%。.

臭鼬工廠的緊湊型聚變反應(yīng)堆(Compact Fusion Reactor-CFR)新設(shè)計方案也屬于磁約束型聚變堆，但是和之前的托卡馬克裝置有所不同。

McGuire向媒體透露，洛克希德·馬丁公司的聚變能項目有助于開發(fā)新能源，緩解全球日益激烈的能源沖突。據(jù)預(yù)測，未來一代的能源消耗將增加40-50%。洛克希德·馬丁認為，該項目是綜合解決全球能源與環(huán)境變化問題的組成部分。規(guī)格更為緊湊的核聚變可減少廢棄物排放，比燃煤發(fā)電站更為清潔，也可以減少放射性污染。

洛克希德·馬丁表示，最快可在一年內(nèi)完成新反應(yīng)堆的設(shè)計、構(gòu)建與測試，并可在未來十年內(nèi)誕生實際運行的反應(yīng)堆。預(yù)計100MW的新反應(yīng)堆尺寸可以和小型燃氣輪機相仿，卻足以驅(qū)動大型貨輪或者滿足80000戶城市居民生活。

小型反應(yīng)堆可用于驅(qū)動美國海軍戰(zhàn)艦，減少其他燃料的運輸麻煩。目前美國的核潛艇和航空母艦可以安裝核反應(yīng)堆，但是裂變反應(yīng)堆尺寸規(guī)格太大，而且需要定期更換燃料棒。

編輯點評：能源技術(shù)的一小步，將是人類前進的一大步

2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)升級 大陸半導(dǎo)體廠赴臺高薪挖人

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是臺灣的經(jīng)濟命脈，現(xiàn)在傳出大陸半導(dǎo)體廠商大力要挖臺灣產(chǎn)業(yè)人才!華為公司除透過旗下訊崴技術(shù)，高調(diào)在人力銀行開出數(shù)十IC設(shè)計師職缺，更傳出對岸半導(dǎo)體大廠加碼開出3到5倍薪資，以月薪20萬到37萬元挖人過去，甚至還愿意幫忙支付“競業(yè)違約金”，招數(shù)無所不用其極。

大陸6年前趁著金融風(fēng)暴，大舉來臺采購面板廠、帶走臺灣不少面板人才。今年更高調(diào)宣告要投入2000億人民幣扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺半導(dǎo)體業(yè)再度成為競爭首要目標，到處都可以看到大陸半導(dǎo)體企業(yè)積極搶人的動態(tài)。

訊崴是華為在臺總代理，進駐在臨近竹科的臺元科學(xué)園區(qū)，這次招募主要鎖定IC設(shè)計人才，包括IC設(shè)計工程師、數(shù)位IC設(shè)計工程師等，還有硬體研發(fā)工程師、手機晶片產(chǎn)品管理師等，多要求2到3年以上資歷外，也在尋求年資更資深工程師。

業(yè)界人士表示，因“華為”這品牌在臺灣太敏感，而以“新加坡商”的外商型態(tài)進駐。業(yè)界人士更指出，華為對臺灣的研發(fā)人才相當有興趣、野心也相當大，申請來臺成立研發(fā)中心未果，轉(zhuǎn)而透過訊崴征才，更傳出在成立時，曾從聯(lián)電旗下的智原科技挖走整個團隊。

被接觸的工程師表示，雖然許多30至40歲、超過8年資歷的工程師都很心動，但同時他坦言，近年來包括宏達電、聯(lián)發(fā)科、鴻海等科技公司，積極向跳槽至競業(yè)公司的前員工提告，就算真的想跳槽，內(nèi)心也是很害怕。

編輯視點：挖人反映了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的進取心，但也暴露了人才短缺的短板。想要以后的大發(fā)展，培養(yǎng)人才梯隊最為重要。

3、超快LED打破分子熒光速度紀錄

美國杜克大學(xué)研究人員最新研制出超快發(fā)光二極管(LED)，打破了熒光分子發(fā)射光子的速度紀錄，是普通級的1000倍，朝著實現(xiàn)超快速LED和量子密碼學(xué)邁出了重要一步。該研究結(jié)果刊登在10月12日的《自然·光子學(xué)》在線版上。

今年的諾貝爾物理學(xué)獎被授予在20世紀90年代初發(fā)明的藍色發(fā)光二極管的科學(xué)家，因該發(fā)明促進了新一代明亮節(jié)能的白色熒光燈以及彩色LED屏幕的發(fā)展。然而，這個巨大研究成果在開關(guān)時的慢速度卻限制了其作為以光源為基礎(chǔ)的通信。在一個LED里，一眨眼的功夫原子被迫發(fā)射約1000萬個光子。而現(xiàn)代通信系統(tǒng)，運行速度比LED發(fā)射光子的速度快近千倍。為了實現(xiàn)基于LED的光通信，研究人員必須提速光子發(fā)光材料。

米克爾森是研究金屬內(nèi)電磁場和自由電子之間相互作用的專家。據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)10月13日報道，在實驗中，他的團隊制造了75個銀納米立方體，并困住其內(nèi)的光，大大增加了光的強度。當熒光分子被放置在密集的光旁，分子發(fā)射光子的速度通過“珀塞爾效應(yīng)”強化而更快。他們發(fā)現(xiàn)，將熒光分子放置在黃金薄膜和納米金屬的縫隙之間，它們的速度可以得到明顯提升。

研究人員說：“如果我們能準確設(shè)置分子，其將不只是快速的LED，還可以有許多應(yīng)用。如制造用于量子密碼系統(tǒng)的快速單光子源，這種技術(shù)將支持安全通信，避免黑客入侵。”

編輯點評：光通信的時代也許真要到來了

4、蘋果將最終拋棄SIM卡

據(jù)The Verge報道，過去七年中，蘋果在一直為取消SIM卡進行著斗爭，現(xiàn)在這家公司終于得到了它想要的結(jié)果。

SIM卡上的鍍金電路是運營商用來識別用戶的載體，它被廣泛使用在手機、平板電腦等幾乎所有支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備里。蘋果從iPhone誕生之日起就厭惡SIM卡的存在，此前該公司曾在手機上探索過嵌入式、不可拆卸SIM卡。

現(xiàn)在，蘋果為剛發(fā)布的iPad Air 2和iPad mini 3配備了可重復(fù)編程的“蘋果SIM卡”，用戶只需在系統(tǒng)中進行簡單的操作就能完成運營商和套餐的切換。不過，目前并非所有運營商支持蘋果SIM卡，同時這張卡也是可以取出的。雖然目前蘋果SIM卡運營商名單上只有美國的AT&T、T-Mobile、Sprint和英國的EE，但是就好像在第一代代iPad上引入micro-SIM卡那樣，這是蘋果發(fā)出的一次警告。蘋果很有可能在下一代iPhone上也使用蘋果SIM卡，那些想要銷售iPhone的運營商最好現(xiàn)在就開始著手準備?？梢灶A(yù)計，蘋果會在未來完全取消卡托，那些不配合支持蘋果SIM卡的運營商就只好被晾在一邊了。

編輯點評：非凡的地位賦予了蘋果超強的市場掌控力，如果繼續(xù)推動蘋果SIM卡，將迫使運營商和其他手機廠商也采用這套標準。

5、臺積電明年第二季度量產(chǎn)16nm制造工藝

日前，臺積電聯(lián)席CEO透露，將于2015年第二季度或第三季度初量產(chǎn)16nm FinFET制造工藝，從而成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術(shù)。

據(jù)悉，尋求臺積電代工的客戶已經(jīng)超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將采用這種工藝。臺積電另一位聯(lián)席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將于2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業(yè)性量產(chǎn)，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發(fā)。

不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產(chǎn)20nm工藝，如果上述計劃落實，那么其將實現(xiàn)連續(xù)三年更新三代新工藝，難度還是比較大的。據(jù)了解，臺積電將在明年支出100億美元，其中大部分資金將用于16nm、10nm的研發(fā)和投產(chǎn)。

編輯點評：臺積電在16nm技術(shù)上的落后已導(dǎo)致一些客戶的流失，如今奮起直追，如能提前量產(chǎn)，必將繼續(xù)保住其大客戶，并將有助于在10nm工藝上扳回一局。

6、聯(lián)發(fā)科新64位處理器 瞄準Snapdragon 210

MediaTek推出一款支援全模網(wǎng)絡(luò)的處理器，主要對手是Qualcomm Snapdragon 210。這款型號為MT6735的處理器，為一款64位產(chǎn)品，采用ARM Cortex-A53架構(gòu)，時脈在1.3-1.5GHz左右，GPU方面仍未確認，但可以肯定的，其定位在入門4G產(chǎn)品，目標對手會是MSM8909的Qualcomm Snapdragon 210。

MediaTek MT6735是該公司與Via Telecom達成策略后的成果之一，因此我們可以見到CDMA 2000的加入。

隨著CDMA 2000加入，MediaTek晶片也開始支援全模網(wǎng)路，但成熟度與整合性來看，Qualcomm似乎仍領(lǐng)先MediaTek不少。

Qualcomm Snapdragpn 210與MediaTek 6735終端產(chǎn)品預(yù)期會在明年第二季亮相。

編輯點評：充分的競爭不僅能促進技術(shù)發(fā)展也能帶來價格優(yōu)勢，64位處理器的4G手機，值得期待!