一場Pokemon Go，讓全世界的小精靈師都暴露了。因此，在電子圈里掀起了一場VR、AR到底誰先得以應用的激烈爭辯，也因此，現(xiàn)實與虛擬的空間戰(zhàn)正式打響。

在現(xiàn)實與虛擬之間，各大電子廠商又扮演著什么樣的角色?如何做到現(xiàn)實與虛擬間的自由切換，真正讓體驗者不受束縛地身臨其境，而這就是一場名副其實的空間戰(zhàn)。

德國的專門研究 AR技術的 Metaio 公司在當?shù)貢r間周四發(fā)布了一款新的AR 硬件芯片組AR Engine。其主要的作用就是改進手機使用AR軟件時的運行速度和效果。裝載了這款芯片的手機在運行 AR 軟件時功率將會降低，電量損耗將會減少，增強現(xiàn)實功能會更加流暢。

對于VR設備，目前主要有三種形態(tài)：PC類VR、盒子類VR、一體機VR。在VR硬件端產業(yè)發(fā)展的同時，內容產業(yè)，特別是虛擬現(xiàn)實娛樂內容的產業(yè)也將得到巨大的發(fā)展?jié)撃堋募毞謶媒Y構上看，硬件設備是 AR/VR 行業(yè)的主要盈利來源，AR 應用場景 (盈利來源)比 VR 豐富。從地域結構上看，亞洲國家將切分近 50%的市場，中國、日 本、韓國、印度有望成為 AR/VR 的主要市場。

而在這場空間戰(zhàn)中，國內外大大小小的芯片廠都或多或少地宣布了自己在VR方面的動作。動作最大的高通針對虛擬現(xiàn)實提供了一個底層SDK，方便開發(fā)者調用傳感器數(shù)據(jù)，對GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。同時，外媒稱，Snapdragon 820的推出預示著高通將加入虛擬現(xiàn)實應用的硬件研發(fā)中。

相對于英偉達，AMD在VR上動作似乎更為激進。在GDC2016游戲開發(fā)者大會中，AMD為VR做了3件事情——推出全球最快的顯卡Radeon Pro Duo;聯(lián)合Sulon推出AR+VR頭盔Sulon Q;與Crytek合作，為VR開發(fā)者提供GPU技術支持。

在該領域表現(xiàn)比較突出的芯片有：高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio x30、三星Exynos8890、全志科技H8/A80、盈方電子定制化VR、芯片炬芯(S900VR / V500)、Intel(CherryTrail)、NVIDIA(Tegra K1)。

然而事實上，誰都摻和了一下，國外方面，除了高通，三星Exynos驅動著Gear VR和大朋VR一體機;HoloLens、暴風魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片;負責設計芯片架構的ARM也在為VR做優(yōu)化。國內的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。雖然各芯片廠都在試圖布局VR領域，但真正引領行業(yè)的仍然是智能手機上的芯片巨頭高通和三星以及頂層的ARM。

你看，現(xiàn)實與虛擬的空間戰(zhàn)早就打響了，哦，別忘了，今年還是VR的元年競爭就已經這么恐怖了!