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2015上海慕尼黑展：瑞薩定位明確 發(fā)力三大領域
從2012年開始重組的瑞薩公司，在確立了新的戰(zhàn)略定位后，開始步入正軌。此次慕尼黑電子展，瑞薩公司攜15個產(chǎn)品和解決方案參展，顯示了對未來的信心和期望。
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Silicon Labs針對中國市場推汽車廣播、機頂盒新品
混合信號IC廠商Silicon labs（芯科科技有限公司）在RF 領域深耕多年，以標準CMOS工藝實現(xiàn)了單芯片RF解決方案的集成，提供了AM/FM、汽車收音機、TV/STB調(diào)諧器和解調(diào)器的完整產(chǎn)品組合。
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博通：要把握住車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機會
車聯(lián)網(wǎng)是以車內(nèi)網(wǎng)、車際網(wǎng)和車載移動互聯(lián)網(wǎng)為基礎，按照約定的通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互標準，在車分別與車、路、行人及互聯(lián)網(wǎng)等之間，進行無線通訊和信息交換的大系統(tǒng)，是能夠?qū)崿F(xiàn)智能交通管理、智能動態(tài)信息服務和車輛智
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TI與慶科軟硬結(jié)合 打通IOT開發(fā)瓶頸
IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報告稱，到2014年底，全球可連接設備的數(shù)量大約為197億臺，人均設備超過2臺，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設備的
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2015上海慕尼黑展：TDK展多系列新產(chǎn)品顯多面手特性
在2015的慕尼黑電子展上，TDK集團攜帶TDK和EPCOS(愛普科斯)兩大產(chǎn)品線的多種新品參展，包括了電容、電感、聲表面波以及射頻模塊和電子保護元件，展示了面向電子各細分領域的最新產(chǎn)品解決方案。
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羅姆全面布局汽車電子 看好中國市場機會
在剛剛過去的2015慕尼黑上海電子展上，羅姆全面展示了自己在半導體領域的最新產(chǎn)品和技術，羅姆的展臺分為模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品的小
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新聞大爆炸：科技巨頭想給世界換把鎖
1、科技巨頭想給世界換把鎖在這個傳統(tǒng)隨時被顛覆的時代，看似最牢固的門鎖也要發(fā)生巨變了。花旗集團分析師吉姆·蘇瓦(Jim Suva)在致投資者的有關蘋果未來的報告中多次提及了一個非常有意思的詞語，即“工
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Silicon Labs全面發(fā)力IOT市場
Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等領域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號方案提供商，最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品，重點發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無線產(chǎn)
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新聞大爆炸：眾人的臆測 三星收購AMD幾率很低
1、眾人的臆測 三星收購AMD幾率很低最近關于三星收購芯片制造商超微半導體公司(AMD)的言論很多。盡管此項交易表面看來有理有據(jù)， 但三星收購AMD可能性不大，因為此次收購給三星帶來的增值不大。支持這筆交易的理由：
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Altera PowerSoC DC-DC提升FPGA電源效率
FPGA和SoC不斷發(fā)展，在可編程架構(gòu)中增加了混合信號功能，實現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。更快的處理能力，更高等級的性能也給FPGA電源提出更多的要求，這要求FPGA電源既要滿足系統(tǒng)功耗和嚴格的散熱，又要具有極高的
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Dialog推LED驅(qū)動新品，直擊市場軟肋
說起Dialog這家來自歐洲的半導體公司，稱其為行業(yè)新貴一點也不為過。Dialog公司在07年全年的營收只有8700萬，到了2014年已經(jīng)達到了11億以上。
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Xilinx：SDSoC讓硬件工程師變“軟”
眾所周知，F(xiàn)PGA是一種以硬件描述語言(Verilog或VHDL等)所完成的電路設計硬件可編程邏輯器件?？墒请S著技術的不斷發(fā)展，Xilinx(賽靈思)卻正在不斷讓FPGA變“軟”。近日，賽靈思推出了面向全可編程SoC和MPSo
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新聞大爆炸：英特爾又遭棄? 惠普投向ARM
1、英特爾又遭棄? 惠普投向ARM在移動戰(zhàn)場上，英特爾的豪言壯語聲聲擲地，但實際上，卻有點眾叛親離的味道。據(jù)美國一家科技媒體報道，惠普公司可能會在Slate平板電腦產(chǎn)品線中，放棄英特爾的凌動(ATOM)處理器。惠普放棄
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新聞大爆炸：血拼聯(lián)發(fā)科 展訊芯片要降價40%
1、血拼聯(lián)發(fā)科 展訊芯片要降價40%展訊科技將在4月份發(fā)布新一代4G處理器，據(jù)悉，新一代處理器發(fā)布后，展訊會將現(xiàn)有的3G芯片大幅降價40%，并稱要在5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。展訊母公司紫光集團在去年9月份獲得了英特爾90億元的
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采用TI SimpleLink超低功耗MCU應對多標準物聯(lián)網(wǎng)設計挑戰(zhàn)
據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner預計，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到260億，而物聯(lián)網(wǎng)廠商的收入將高達3090億美元。面對如此巨大的市場機遇，針對物聯(lián)網(wǎng)應用的終端產(chǎn)品層出不窮，半導體芯片和解決方案也應運而生。在剛剛
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