IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報告稱，到2014年底，全球可連接設備的數(shù)量大約為197億臺，人均設備超過2臺，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設備的市場規(guī)模將達到驚人的955億臺，大概是目前的5倍，這么巨大的增長將主要來自于設備之間的互聯(lián)。這樣的變化意味著巨大的市場空間，不論是設備商、軟件商還是芯片商都在瞄準這一市場。

如此龐大的設備接入數(shù)量，不但意味著巨大的市場機會，也給產(chǎn)業(yè)鏈各方提出了新的挑戰(zhàn)。如何減少設計難度、簡化連接方式，進而實現(xiàn)互聯(lián)互通就成為了大家關注的焦點。TI和上海慶科(MXCHIP)聯(lián)合給出的答案是設備+中間件+云，利用雙方在IC、嵌入式系統(tǒng)和云端的積累，為業(yè)界提供一種簡單易行的IOT設備開發(fā)思路。

上海慶科CEO王永虹(左)、TI半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)吳健鴻(右)

突破MCU局限

“物聯(lián)網(wǎng)非常強調連接性，傳統(tǒng)方案利用MCU設計時，工程師既需要了解MCU的特性，又需要了解互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議解決設備互通問題，同時不同的設備對于連接性要求不同，這就大大提升了設計難度。為此TI在2014年6月有針對性的推出了面向IOT應用的SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。這一平臺在硬件上已經(jīng)是一個片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip)?？衫每焖龠B接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對 IOT 的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗。”TI半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)吳健鴻對21ic記者表示。

當然在有了新型硬件平臺之后，也需要優(yōu)秀的軟件支持。吳健鴻表示：“我們在推出CC3200平臺之后，為了能夠讓用戶可以更加方便、快捷的進行IOT應用開發(fā)。和上海慶科合作，利用其研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO，使智能產(chǎn)品可以更好地實現(xiàn)與國內外云服務商的對接。上海慶科在CC3200上已經(jīng)開展了半年多的MiCO移植和應用開發(fā)。預計2015年4月底就會推出系列合作產(chǎn)品，包括MiCOKit-3200開發(fā)板、技術文檔、應用案例、SDK等。”

上海慶科于2014年7月和阿里巴巴智能云聯(lián)合推出了首款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO( Micro-controller based Internet Connectivity Operating System)，該系統(tǒng)是一個基于微控制器(MCU)的物聯(lián)網(wǎng)應用操作系統(tǒng)。它運行在32位低功耗MCU上，包含了大量物聯(lián)網(wǎng)設備及智能硬件應用相關的中間件，全球有800多家客戶、上百萬產(chǎn)品的驗證，具有高效、安全、高穩(wěn)定、低功耗、可移植等特點，并提供第三方公有云及協(xié)議(如阿里智能云、微信Airkiss、Ayla、海爾U+、Homekit、日本HEMS)的接入等服務。

上海慶科MiCO是在2014年7月發(fā)布的，而TI CC3200是在2014年6月發(fā)布的。在雙方產(chǎn)品發(fā)布后不久，上海慶科就和TI展開了合作。談及為何在這么短時間內雙方就達成共識，展臺合作。上海慶科CEO王永虹表示：“上海慶科(MXCHIP)是一家專注于嵌入式無線模塊和產(chǎn)品的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。我們在嵌入式領域有著超過10年的積累，早在2012年TI初次發(fā)布CC3000系列產(chǎn)品時，我們就對TI的產(chǎn)品進行過評估，我們看到TI的產(chǎn)品在IOT領域有著非常強的應用潛力。到了TI發(fā)布專門針對IOT應用的CC3200之后，我們覺得它非常適合同我們的MiCO系統(tǒng)相匹配。這就形成了硬件+軟件的完整解決方案，客戶只需要簡單開發(fā)就可以實現(xiàn)IOT產(chǎn)品設計，實現(xiàn)連接性功能。”

中間件思維

傳統(tǒng)上，嵌入式操作系統(tǒng)主要負責底層硬件的管理和應用，它一般只支持相對簡單的應用。而IOT應用千變萬化，各家需求各不相同，為了適應這一特性，就需要嵌入式操作系統(tǒng)做出改變。

上海慶科給出的解決方案是——中間件。王永虹表示，我們在設計MiCO之時就考慮到了IOT應用異常復雜的問題。為此我們MiCO作為針對微控制器(MCU)的物聯(lián)網(wǎng)應用OS，并不是一個簡單的RTOS，而是一個包含大量中間件的軟件組件包，它可支持廣泛的MCU，加上上海慶科擁有的完整Wi-Fi連接解決方案，可通過內建的云端接入?yún)f(xié)議、以及豐富的中間件和調試工具，快速開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。該系統(tǒng)包括了底層的芯片驅動、無線網(wǎng)絡協(xié)議、射頻控制技術、安全、應用框架等模塊，同時提供阿里物聯(lián)平臺、移動APP支持、以及生產(chǎn)測試等一系列解決方案和SDK。這使得“軟制造”創(chuàng)業(yè)者可以簡化底層的投入，真正實現(xiàn)產(chǎn)品的網(wǎng)絡化和智能化并快速量產(chǎn)。

MiCO具備大量的中間件，針對許多IOT應用都有著相應的優(yōu)化，匹配上TI支持快速開發(fā)的片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip)CC3200，兩者的結合可以完美的解決IOT開發(fā)難題，可以讓更多的開發(fā)者可以快速介入這一蓬勃發(fā)展的市場。

共推云端

物聯(lián)網(wǎng)的終端是各種智能硬件，而形成物聯(lián)網(wǎng)真正的核心在于不同設備之間的互聯(lián)互通，而現(xiàn)在各家公司為了搶占物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的主導地位，在標準、應用、設備等多個層面都在展開競爭。這在一定程度上妨礙了物聯(lián)網(wǎng)設備的互聯(lián)互通，尤其是在信息、數(shù)據(jù)層面更是存在許多壁壘。

為了打破這樣的發(fā)展瓶頸，一個現(xiàn)實可選方案就是“云”。

吳健鴻介紹說：“我們在開發(fā)CC3200平臺的時候，就非常注重對于云端的支持，我們建立了一整套開放式生產(chǎn)系統(tǒng)，通過和國外許多云服務提供商認證、合作，可以滿足客戶的個性化需求。而上海慶科有著和阿里云合作的背景。TI和上海慶科合作后，客戶可以利用我們的產(chǎn)品非常簡便易行的連接國內外不同的云端，解決設備、信息的互聯(lián)互通問題。”

王永虹介紹說：“阿里智能云是一個公有云，它借助了阿里巴巴集團強大的服務器集群，為終端、商業(yè)用戶提供免費的云服務。通過阿里智能云，可以為設備商和用戶提供穩(wěn)定、可靠、高安全性的聯(lián)網(wǎng)服務。除了阿里智能云之外，MiCO還支持其他第三方公有云，如微信Airkiss、Ayla、海爾U+、Homekit等。MiCO可以成為物聯(lián)網(wǎng)設備和云端之間的橋梁。”

TI和上海慶科開展合作之后，客戶可以利用TI芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢，結合上海慶科優(yōu)異的MiCO軟件系統(tǒng)和完整IOT解決方案，快速推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，接入云端，提升產(chǎn)品競爭力，迅速開拓市場。