正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動和便攜應用，便攜電子產品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。整個便攜電子市場正在朝向小型化、緊湊型、低功率設備的發(fā)展趨勢，比如手機就是其中的典型。

Larry Wegner

“便攜產品的對于小型化的無止境追求，給連接器產品提出了更高的挑戰(zhàn)。” Molex全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry  Wegner告訴21ic記者。

他強調：“小型化的連接器不僅要做到體積越來越小，還要增強剛性部分。這實際上是一個兩難的選擇，對于連接器廠商的技術實力要求非常高。在這方面Molex走在了市場的前面，比如Molex推出的用于超小型消費電子產品的micro-SIM卡插座就具有這樣的性能。”

Molex推出了兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器和PC卡等便攜通信設備而開發(fā)的推挽式(push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。

Molex的micro-SIM卡插座的一個突出的特性是內置防短路設計。78646系列插座采用能夠限制SIM卡在插入后橫向移動的外殼設計來防止短路。78727系列插座則抬高塑料壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。

眾所周知，蘋果是最先采用micro-SIM卡的手機企業(yè)，它對于零部件的品質要求是非?？量痰摹６鳰olex憑借自己產品的高品質，成功成為了蘋果的重要供應商。

Larry  Wegner表示：“蘋果已經(jīng)成為Molex的最大客戶之一。而且目前便攜領域也是Molex增長最快的市場。”

除了在便攜領域的快速發(fā)展之外，2011年，Molex還推出了范圍廣泛的新的和創(chuàng)新的產品，并且擴展了某些現(xiàn)有的產品線。新產品中的一些重點包括：IllumiMate 2.0mm線對板連接器系統(tǒng)，滿足薄屏LED電視和其它緊湊型設備的需求；用于高密度應用的zQSFP+互連系統(tǒng)；Molex QSFP+有源光纜 (Active Optical Cable, AOC) 組件，這是高度集成系統(tǒng)的一部分，實現(xiàn)了達到4km的40Gbps數(shù)據(jù)速率。

對于2012年的發(fā)展預測，Larry  Wegner認為在2012年的CE市場上，平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設備將繼續(xù)推動互連產品的小型化，Molex SlimStack™等連接器產品將實現(xiàn)更快的增長。