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[導(dǎo)讀]無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計算和勢在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統(tǒng)級集成,由此前價格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,

無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計算和勢在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲器等無所不包的系統(tǒng)級集成,由此前價格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,由工藝的跟隨到成為先進工藝的引領(lǐng)和3D IC的成功,由傳統(tǒng)的通信、工業(yè)和軍工等應(yīng)用向消費電子、醫(yī)療電子、汽車電子、嵌入式市場等擴展,F(xiàn)PGA當(dāng)仁不讓的成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者。

雖然FPGA的玩家并不多,但是在如何保持工藝技術(shù)領(lǐng)先、滿足不同客戶的需求、拓展未來市場方面都是有備而來。

<strong>賽靈思</strong>公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁 楊飛.jpg

楊飛

賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁

賽靈思28nm保持業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢,得益于其強大而豐富的28nm產(chǎn)品線組合:擁有統(tǒng)一工藝及架構(gòu) (HPL高性能低功耗工藝)的All Programmable 7系列FPGA, 全球首個3D IC, 全球首個All Programmable SoC Zynq-7000系列, 以及引領(lǐng)設(shè)計方法學(xué)變革的、推動生產(chǎn)力大幅提升的Vivado開發(fā)工具套件。

2013年第二季度, 賽靈思28nm產(chǎn)品銷售額更是達(dá)到5000萬美元,占據(jù)了將近70%的市場份額。與此同時,宣布了全球首個投片20nm芯片以及行業(yè)首個ASIC級的UltraScale可編程架構(gòu), 從而繼續(xù)領(lǐng)先新的工藝節(jié)點。

單純靠工藝進步來提升FPGA性能已成“過去時”,賽靈思在工藝持續(xù)領(lǐng)先的同時,利用架構(gòu)的創(chuàng)新把FPGA取代ASIC 和ASSP的進程推向了全新的境界。 2013年7月, 賽靈思宣布投片半導(dǎo)體界首個20nm器件同時也是PLD行業(yè)的第一個20nm的All Programmable器件,更實現(xiàn)了業(yè)界首款被稱為UltraScale 的ASIC級可編程架構(gòu)。賽靈思和TSMC已經(jīng)組成一支團隊, 聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝,打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。計劃2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級產(chǎn)品。賽靈思與TSMC強強聯(lián)合,再加上與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合,未來幾年賽靈思的市場份額將進一步擴大,穩(wěn)居行業(yè)第一的地位。

提供強大的工具和設(shè)計方法某種程度上甚至比打造產(chǎn)品品質(zhì)本身更重要,深諳這樣的道理,賽靈思不遺余力的從頭打造了Vivado設(shè)計平臺,該套件使設(shè)計效率達(dá)到了前所未有的提升。

賽靈思向著智能的系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型的努力也是有目共睹的, Smarter Network (更智能網(wǎng)絡(luò))和 Smarter Vision(更智能視覺)正是這種轉(zhuǎn)型之作。Smarter Network 解決方案是專門為通信行業(yè)量身定制的。而針對更廣泛的市場,Smarter Vision All Programmable解決方案正在引領(lǐng)眾多領(lǐng)域的系統(tǒng)變革創(chuàng)新。

Patrick Dorsey -Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān).jpg

Patrick Dorsey

Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)

工藝領(lǐng)先是FPGA前進的動力。28nm FPGA還沒被市場徹底消化,65nm、40nm FPGA仍在市場上大量應(yīng)用,對14nm工藝的爭奪已拉開帷幕。

對于14nm,Altera可謂信心十足。Patrick Dorsey表示:“Altera是可以使用英特爾14納米三柵極工藝的唯一主要FPGA提供商,這意味著在高端FPGA市場,沒有其他主要的FPGA提供商能夠在功耗、性能和集成度方面進行競爭。英特爾的14納米三柵極是唯一真正可實現(xiàn)微縮先前節(jié)點的制程工藝。”

在Altera下一代高端Stratix 10系列將同時在工藝和架構(gòu)上實現(xiàn)創(chuàng)新。除了運用英特爾的第二代14納米三柵極 (FinFET)工藝,Stratix 10 FPGA還擁有增強的高性能架構(gòu)。對工藝技術(shù)和架構(gòu)的同時優(yōu)化,使得Stratix 10系列可提供相當(dāng)于目前28納米高端系列2倍的性能優(yōu)勢。對于在FPGA中不需要如此高性能的客戶,可以根據(jù)系統(tǒng)需要降低性能,并實現(xiàn)高達(dá)70%的功耗節(jié)約。

工具對于FPGA器件功能發(fā)揮至關(guān)重要,Altera的開發(fā)環(huán)境和支持工具為眾多希望從FPGA中獲得方便的客戶提供技術(shù)優(yōu)勢。這包括面向軟件程序員的OpenCL SDK和支持嵌入式設(shè)計人員的高端設(shè)計流程和嵌入式設(shè)計套件。對于硬件設(shè)計人員,Altera持續(xù)改善編譯時間,并為更有效的設(shè)計入口提供更高水平的抽象。

<strong>萊迪思</strong>半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān) Brent Przybus.jpg

Brent Przybus

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)

萊迪思沒有加入FPGA廠商的工藝技術(shù)競賽。Brent Przybus表示:萊迪思并不是靠擁有最高性能、最大的FPGA來競爭。恰恰相反,我們服務(wù)于完全不同的應(yīng)用領(lǐng)域和市場,如移動設(shè)備類消費電子產(chǎn)品,它們需要非常低的成本和功耗。事實上,大多數(shù)的客戶不是太關(guān)心使用的是哪一代的制程工藝。

持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗,萊迪思致力于開發(fā)包括架構(gòu)、封裝、混合信號和設(shè)計工具方面的關(guān)鍵技術(shù),以便能夠提供最佳的方案來解決市場和應(yīng)用需求,專為的目標(biāo)市場提供互連技術(shù),專注于為客戶提供易于使用的開發(fā)套件和參考設(shè)計。萊迪思所有的開發(fā)套件都是專門設(shè)計,使得設(shè)計人員能夠迅速地實現(xiàn)設(shè)計、評估和生產(chǎn)。

移動設(shè)備類消費電子市場是萊迪思專注的主要市場,同時越來越多地滲透到工業(yè)、替代能源市場,并且中國的汽車市場開始采用萊迪思的低功耗、低成本、小封裝的解決方案,用以實現(xiàn)獨特的定制功能。它們的一個共同的需求就是低成本、低功耗和小封裝。

無論怎樣出招,歸根結(jié)底就是要用新產(chǎn)品、新技術(shù)帶給客戶更多的價值。因為客戶不在意是什么工藝,而是更加關(guān)心能夠降低多少功耗、增加什么性能、減少多少投入、提高多少開發(fā)易用性、縮短多少上市時間。

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