2014年3月，博世發(fā)布全新電子羅盤傳感器-BMC 156。BMC156是一款電子羅盤傳感器解決方案，主要用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，如在智能手機(jī)中判斷地圖方向等。BMC156采用博世FlipCore技術(shù)，并且整合了加速度傳感器技術(shù)。低功率運(yùn)作提供高分辨率以及寬廣的測(cè)量范圍。另外BMC156的還有設(shè)計(jì)快速、低成本的優(yōu)勢(shì)。

隨著智能手機(jī)出貨量越來(lái)越大，用戶的需求越來(lái)越高，對(duì)MEMS的要求也越來(lái)越高。市面上的智能手機(jī)平臺(tái)主要分為高中低三個(gè)不同的階層，低端智能機(jī)使用加速度傳感器。中端智能手機(jī)除了加速度傳感器，還有磁力傳感器做電子羅盤的應(yīng)用。而高端的還比中端機(jī)多一個(gè)陀螺儀，甚至是壓力傳感器以及環(huán)境傳感器等新的需求。過(guò)去設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)是由不同傳感器組合，來(lái)實(shí)現(xiàn)在高中低端不同的設(shè)計(jì)應(yīng)用。這三個(gè)平臺(tái)不能互相兼容，在轉(zhuǎn)換平臺(tái)的時(shí)候要做新的工程設(shè)計(jì)。

博世BMC156消除了這樣的不便。中端智能手機(jī)客戶直接用一個(gè)芯片放到板上，就可以實(shí)現(xiàn)電子羅盤中階功能的需求。這樣在改良的時(shí)候不需要重新設(shè)計(jì)電路板，只要換上BMC156就可以實(shí)現(xiàn)低端和中端智能手機(jī)的設(shè)計(jì)，節(jié)省了用戶的成本和時(shí)間。當(dāng)用戶想從終端到高端，BMC156通過(guò)搭配陀螺儀產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)陀螺儀功能以及電子羅盤功能的智能手機(jī)應(yīng)用。有了BMC156，可以隨時(shí)升級(jí)到陀螺儀或者高階智能機(jī)，也可以隨時(shí)逆向設(shè)計(jì)低端智能機(jī)，整個(gè)過(guò)程只維持一個(gè)電路設(shè)計(jì)平臺(tái)。

根據(jù)博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer在BMC156發(fā)布會(huì)上向記者的介紹：“BMC156在設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中降低元器件成本，使用BMC156搭配BSX3.5軟件包可以仿真陀螺儀運(yùn)用，可以在一些小型游戲或者是高精準(zhǔn)的方向指示上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，也是目前中國(guó)客戶以及在海外市場(chǎng)的客戶，都大量采用的一個(gè)解決方案。使用BMC156還可以縮短設(shè)計(jì)時(shí)程。針腳與加速度傳感器兼容，無(wú)需重新設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中不需要重復(fù)考慮加速度計(jì)和磁力感測(cè)器，各種不同的設(shè)計(jì)需求，大大節(jié)省了設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間。也能夠節(jié)省工程開發(fā)成本。一個(gè)傳感器體系適用于所有平臺(tái)，在工程師設(shè)計(jì)的時(shí)候，往上升級(jí)不需要再開發(fā)新的平臺(tái)，往下做調(diào)整的時(shí)候，也不需要設(shè)計(jì)一個(gè)新的平臺(tái)。Bosch Sensortec在中國(guó)有完整的支持團(tuán)隊(duì)，能夠提供一個(gè)完整的解決方案，所以可以大大降低工程研發(fā)成本，縮短設(shè)計(jì)時(shí)程。”

在2008年之前，MEMS出貨量成長(zhǎng)速度比較緩慢，那時(shí)MEMS主要應(yīng)用于汽車電子技術(shù)。到了2008年之后，隨著智能手機(jī)等陸陸續(xù)續(xù)上市，而MEMS傳感器通過(guò)其體積小、功耗低、靈活、應(yīng)用范圍廣等優(yōu)勢(shì)凸顯，此時(shí)就有越來(lái)越多的MEMS用到消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，也使得MEMS市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer向21ic記者介紹博世MEMS傳感器出貨量：“從2008年，MEMS出貨量增長(zhǎng)的幅度很明顯。2009年開始，MEMS的出貨量平均每年大約以16%的比例在逐年增加。”到了2016年之后，市場(chǎng)進(jìn)步的腳步可能會(huì)變緩，在2016年之前的主要成長(zhǎng)來(lái)自于智能手機(jī)應(yīng)用。不過(guò)之后勢(shì)必會(huì)有一個(gè)新的應(yīng)用促使更多多元化的微機(jī)電傳感器的應(yīng)用。

而說(shuō)起未來(lái)的新應(yīng)用，現(xiàn)在其實(shí)也漸漸有了明顯的趨勢(shì)，如可穿戴、智能開關(guān)、物聯(lián)網(wǎng)等。于是這些新興領(lǐng)域?qū)EMS也有新要求，智能開關(guān)要求更低的能耗和成本，可穿戴要求高集成、低功耗，而物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)可能要求集成更多的運(yùn)算。“需求在變，格局也在變。我們從開始的汽車應(yīng)用轉(zhuǎn)到對(duì)智能手機(jī)用MEMS的研究，就是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的變化比汽車的快，這有助于我們從變化中得到更快的創(chuàng)新”Leopold Beer說(shuō)道。

Leopold Beer表示Bosch Sensortec今后主要以三個(gè)創(chuàng)新方向做技術(shù)開發(fā)，首先新型傳感器技術(shù)，通過(guò)新型傳感器技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)不同的應(yīng)用，可以使生活上的行為更加方便與智能。第二個(gè)方向是多元化傳感器的整合。從2011年以前開始提供加速度傳感器、壓力傳感器、電子羅盤傳感器到陀螺儀傳感器，到目前新型整合式集成解決方案，可以讓客戶有更新的應(yīng)用，并且在設(shè)計(jì)上更加方便。第三個(gè)方向著重于制造低成本的解決方案。這就要靠先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)的支持。