Vicor在電源領域有著許多創(chuàng)新性技術，去年Vicor發(fā)布了ChiP封裝技術。該封裝技術是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中，可通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，并有多種輸出功率可供選擇。這種封裝形式給電源工程師提供了更多選擇。

ChiP封裝產品已經正式推出

今年Vico的ChiP封裝產品已經正式推向市場。在剛剛結束的上海慕尼黑電子展上，Vico就展示了首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊，可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

Vicor展臺工程師介紹說：“這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x 23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數(shù)字遙測和控制功能功能，可按客戶需求配置。”

首款ChiP封裝產品的正式推出，也標志著Vicor第五代電源產品正式面世。這款重量級產品將是Vicor未來力推的產品。

Vicor 48V數(shù)據(jù)中心供電方案

除了備受矚目的ChiP封裝產品，Vicor在數(shù)據(jù)中心推出的48V整體解決方案也受到了參會觀眾的廣泛關注。

傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心經機房供電都是四級轉換，先是從交流電網(wǎng)取電，然后進入48V 直流UPS系統(tǒng)，然后由48V轉換為直流12V，最后通過機柜電源傳輸至CPU。這一模式經過四級電源轉換，能源消耗非常多，效率很低，同時產生了大量的熱量，需要專業(yè)的空調設施降溫，整體成本很高。

“我們要打破這一模式，建立一種全新的數(shù)據(jù)中心供電體系架構?；舅悸肥?，電網(wǎng)采用高壓直流供電，然后轉換為數(shù)據(jù)中心的48V系統(tǒng)，數(shù)據(jù)中心總線直接采用48V，經過轉換為1V對CPU供電。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心供電效率約為80%，采用我們這一架構，效率可以提升至超過90%。這對于日趨成為耗電大戶的數(shù)據(jù)中心來說是一個巨大的提升。目前IBM已經有采用這一架構的數(shù)據(jù)中心建立。”Vicor亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒告訴21ic記者。

很多時候，技術的先進性并不能夠代表一定能被市場接受。黃若煒也沒有回避這一問題，他表示：“我們的這一架構相對于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心供電體系可以說是顛覆性的。從外部電網(wǎng)，到機柜電源轉換，直到服務器內部電源都需要進行調整。但是這一技術有著巨大的經濟優(yōu)勢，這在云計算興起的現(xiàn)在更具現(xiàn)實意義。我們非?？春眠@一技術的未來發(fā)展。實際上，目前已經有許多數(shù)據(jù)中心在和我們進行合作，準備采用這一新技術。單就中國市場來說，可能外部電網(wǎng)的改造是一個難點。”