如今，許多應(yīng)用產(chǎn)品對更高性能的需求在不斷增加，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小，這意味著設(shè)計者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊為空間緊張和功率密集型電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用中的先進FPGA、ASIC、處理器和內(nèi)存提供了負載點轉(zhuǎn)換解決方案。此外，該器件還非常適用于高端儀器儀表、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備。

Intersil基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)電源產(chǎn)品高級副總裁Mark Downing表示：“云計算的高可用性需求要求系統(tǒng)監(jiān)控每個電源軌，以實現(xiàn)效率最大化和減少故障停機時間。高集成度的ISL8272M向我們的客戶提供了具有更大輸出電流和智能化的數(shù)字電源模塊解決方案，它可以監(jiān)測和控制電源電壓、電流、溫度及錯誤狀態(tài)，同時動態(tài)地優(yōu)化系統(tǒng)功率效率。”

據(jù)介紹，ISL8272M是一款完整的降壓電源模塊，支持12V或5V業(yè)內(nèi)標準輸入電壓并提供最大50A輸出電流，將四個模塊結(jié)合起來使用可提供高達200A輸出電流。支持可編程輸出電壓，在線路/負載/溫度變化條件下輸出電壓精度可達±1%。簡單的電路圖，不僅可以簡化電源設(shè)計，提高可靠性，而且還可減少外部組件數(shù)量，降低系統(tǒng)成本。

此外，ISL8272M采用了第四代控制器ZL8800先進的ChargeMode™控制回路架構(gòu)，不需補償設(shè)計，可解決新一代FPGA和DSP處理功率瞬爆問題，同時可自適應(yīng)輕負載效率優(yōu)化，轉(zhuǎn)換效率高達96%。創(chuàng)新的HDA封裝形式提高了模塊的散熱性能，保持結(jié)溫低于125℃可達最大功率。

通過PMBus接口引腳短接(Pin-strapping)選項可提供精確的定序和系統(tǒng)檢測，單時鐘周期快速瞬態(tài)響應(yīng)以保證最有動態(tài)性能，使用更加方便。借助與Intersil的PowerNavigator™圖形用戶界面結(jié)合使用，工程師無需編程可使用直觀的GUI高效開發(fā)設(shè)計，同時可簡化系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換和配置，設(shè)計人員能夠在小外形尺寸內(nèi)輕松將加更多特性和功能集成到系統(tǒng)中幫助加快設(shè)計速度。

作為對現(xiàn)有25A ISL8270M和33A ISL8271M數(shù)字電源模塊產(chǎn)品的擴充，ISL8272M更適用于有線、無線及云計算系統(tǒng)的最新FPGA和處理器的高復(fù)雜性和高性能的要求。