Peregrine半導(dǎo)體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的奠基者和先進(jìn)的射頻解決方案的領(lǐng)先公司。在去年年底村田制作所完成對(duì)Peregrine的收購之后，雙方開展了基于Peregrine先進(jìn)技術(shù)UltraCMOS和合作。

Peregrine產(chǎn)品營銷總監(jiān)Kinana Hussian(左)

Peregrine產(chǎn)品營銷總監(jiān)Kinana Hussian表示：“為什么村田制作所要收購Peregrine呢?原因是Peregrine具有包含襯底和工藝、建模與仿真、RF電路設(shè)計(jì)的全方位RF專業(yè)知識(shí)，同時(shí)具有完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。尤其是我們推出的UltraCMOS，采用高絕緣的襯底(藍(lán)寶石或者SOI)，采用標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS工藝，可以集成RF、數(shù)字與模擬電路，在不降低射頻性能的情況下綜合各種要求，從而進(jìn)行更高水平的整合，簡化客戶設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)智能整合。”

為了方便移動(dòng)設(shè)備制造商，村田制作所和Peregrine共同推出了可重構(gòu)射頻(RF)前端系統(tǒng)UltraCMOS Global 1，在2015年雙方的合作將進(jìn)一步提速。

Kinana Hussian介紹說：“UltraCMOS Global 1為整個(gè)無線生態(tài)系統(tǒng)帶來很多益處，對(duì)于LTE設(shè)備制造商而言，它的一個(gè)最大優(yōu)點(diǎn)是容易調(diào)諧。在UltraCMOS Global 1出現(xiàn)之前，射頻工程師必須通過一個(gè)稱為離散雙工匹配的工藝，用手工的方法焊接和調(diào)整射頻前端。這個(gè)手工工藝過程需要兩個(gè)星期至一個(gè)月的時(shí)間來完成，因而推遲了設(shè)備投放市場(chǎng)的時(shí)間。UltraCMOS Global 1用一個(gè)諧匹配網(wǎng)絡(luò)取代離散雙工器的匹配，在整個(gè)頻帶上對(duì)功率放大器(PA)的匹配進(jìn)行了優(yōu)化。利用UltraCMOS Global 1及其配套軟件，工程師可以簡單地插上射頻前端，使用這個(gè)軟件來調(diào)節(jié)射頻前端，在幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)就可以完成調(diào)節(jié)。此外，該器件仍然可以重構(gòu)，并且可以調(diào)整到其他頻率或頻段，以滿足市場(chǎng)的需要。”

UltraCMOS Global 1 PE56500是一個(gè)完全集成的、可重構(gòu)3G / 4G蜂窩射頻前端(RFFE)解決方案，其中包含多模式、多頻段(MMMB)功率放大器，功放調(diào)諧，功放后置開關(guān)和天線開關(guān)，全部裝在一個(gè)封裝中。它有三個(gè)單片MMMB線性功率放大器，分為低頻、中頻、高頻三路，其頻段分別是690-915兆赫，1710-2100兆赫和2300-2700 MHz。這三路中的每一路都包含一個(gè)級(jí)間調(diào)諧匹配網(wǎng)絡(luò)和最終調(diào)諧匹配網(wǎng)絡(luò)。全CMOS 射頻前端解決方案提供了在各個(gè)模式和頻段都易于使用的數(shù)字控制調(diào)整，高隔離度，解決了互操作性問題和可擴(kuò)展性，從而可以輕而易舉地支持更多數(shù)量的頻段，而且可以調(diào)諧，開關(guān)損耗小。

此外，Peregrine最近還發(fā)布了新系列UltraCMOS®單片相位和幅度控制器(MPAC)。

Kinana Hussian表示：“Peregrine的MPAC系列產(chǎn)品的推出，為射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了靈活性和精確控制相位和幅度所需要的性能。與同類解決方案不同，MPAC在一塊單一的芯片上集成了多個(gè)元件──這是GaAs技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的。”

MPAC產(chǎn)品中集成了一個(gè)90度混合分離器、移相器、數(shù)字步進(jìn)衰減器以及一個(gè)數(shù)字SPI接口，全部做在一塊芯片上。與多芯片的砷化鎵(GaAs)解決方案比較，這種單片射頻控制器的線性度高，隔離性能好，能夠控制很大的功率，相位調(diào)諧靈活性極強(qiáng)，對(duì)于兩路動(dòng)態(tài)負(fù)載調(diào)制放大器結(jié)構(gòu)，例如多爾蒂(Doherty)功率放大器，是理想的射頻控制方案。