近日，ST拓展了超低功耗MCU產品線，發(fā)布了STM32 L4，和以前ST推出的STM32 L0(Cortex-M0內核)、STM32 L1(Cortex-M3內核)不同，STM32 L4在采用了Cortex-M4核心的同時，使用了新的生產工藝，從STM32 L0、STM32 L1的110nm工藝進化到90nm工藝。這就讓STM32 L4在繼續(xù)保持超低功耗特性同時，性能上有了跳躍式提升，處理性能高達100 DMIPS，幾乎是STM32 L0的4倍。

ST微控制器產品部產品線市場經理JEAN-JULIEN PEGOUD

ST微控制器產品部產品線市場經理JEAN-JULIEN PEGOUD表示：“STM32L4產品的定位是高性能同時低功耗，這是最佳的融合。在嵌入式微處理器基準評測協(xié)會(EEMBC, Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)發(fā)布的標準化ULPBench超低功耗微控制器能效對比評測中，STM32L4系列微控制器獲得150.7分的業(yè)內最高成績。這說明現在的設計人員無需以犧牲功耗為代價，便可以得到更高的性能和更大的存儲容量。”

STM32L4微控制器充分利用了意法半導體豐富的低功耗技術，包括根據不同處理需求調整功耗的動態(tài)電壓調整、內置FlexPowerControl的智能架構和有7個子模式選項的電源管理模式，其中包括停機、待機和最低功耗30nA的關機模式。意法半導體的批量采集模式(BAM, Batch Acquisition Mode)能使處理器在低功耗模式下仍可與通信外設高效交換數據。

PEGOUD介紹說：“STM32L4啟動速度非常快，使用內部晶振(MSI)，從0到加速到48 MHz只需 5 µs。同時在ART Accelerator技術助力下，處理速度達到80 MHz/100 DMIPS，同時內置DSP指令和浮點單元(FPU)的ARM Cortex-M4處理器內核。這就保障了STM32L4在保持超低功耗的同時不犧牲性能。”

具備了低總體功耗，Cortex-M4的高性能表現和DSP功能，智能模擬功能，以及豐富的數字接口功能，這些特性使STM32L4系列非常適用于智能聯網(smart connected)和物聯網(IoT)產品應用，以及各種工業(yè)、醫(yī)療和消費性電子產品。

對于STM32 L4為何有這些優(yōu)異的表現，PEGOUD解釋說：“為什么ST能夠做這樣的產品?不外乎兩個因素，一是ST的經驗，做任何東西如果想做進一步，必須在之前基礎上做提升改進。之前ST有STM32L0和STM32L1產品線，ST能知道的是哪一部分還需要做改進，這是個基礎。二是要有一定的技術實現。舉個例子，ST今天是在這個臺階，想跳到更高臺階需要一定技術實現。這個技術是基于ST自己對用戶需求的理解，變成最終的設計出來的東西。另一個不一樣的地方是工藝會很大程度上影響功耗。STM32L4使用的是90納米工藝，和之前的STM32L0、STM32L1不一樣，之前是110納米工藝。”

對于STM32 L4市場應用前景，ST也有著清晰的認識。為了應對IoT應用的多樣性，ST在MCU方面采用了平臺化策略，而STM32 L4則是平臺化中的重要一環(huán)。

意法半導體中國區(qū)微控制器市場部高級經理曹錦東

意法半導體中國區(qū)微控制器市場部高級經理曹錦東表示：“IoT應該是一個重要的應用方向。為了滿足IoT應用需求，ST更多側重芯片設計MCU平臺化。不管STM32L4還是STM32L1、STM32L0，這是MCU平臺。對IoT來講，不同用戶有不同的理解，甚至不同用戶有不同的IoT項目。比如無線燈控制是個項目，做手環(huán)也是個項目，最終把運動數據和大數據系統(tǒng)相連，物聯網就是所有數據相連，早期的階段可能是一小部分相連，最后可能是整體相連，這就對MCU性能、功耗方面產生不同的需求。ST的目標是要做一個產品平臺，有盡量寬的寬度，在用戶面對低功耗、低成本和高性能都有合適的選項，這就是平臺化的東西。