2026年將是物理AI(Physical AI)加速落地的元年，它將與各種信息通信技術(shù)(ICT)相結(jié)合，并通過具身智能、智能汽車、智能穿戴設(shè)備、無人機(jī)或其他智能設(shè)備的承載，全方位改變我們的生活和工作。而中國擁有全球最龐大的機(jī)電設(shè)備智造體系，近年來在芯片產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為新一代智能體和智能設(shè)備的研發(fā)和制造奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，這樣的生態(tài)化合作將形成全球競爭優(yōu)勢(shì)。

因此，“中國智造出?！迸c“物理AI落地”這兩個(gè)最核心的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方向已全面凸顯，并在年初于拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展(CES 2026)上得到了初步的驗(yàn)證。如今再回頭梳理CES這場2026年首個(gè)全球科技盛宴，最顯著的趨勢(shì)是許多中國ICT領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)正在抓住新一輪智能化浪潮，全面利用這些行業(yè)活動(dòng)加緊出海并完成全球市場布局;智能化的產(chǎn)品是他們的抓手，通過利用全球性行業(yè)大展，這些企業(yè)獲得了來自世界各地的訂單、關(guān)注甚至資本市場的青睞。

農(nóng)歷新年后兩大行業(yè)盛事將接踵而來，全球移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 26，國內(nèi)又稱“巴展”)與嵌入式世界展覽(Embedded World 2026，EW 26)將分別在3月2日和3月10日于西班牙巴塞羅那和德國紐倫堡開幕?？梢灶A(yù)見的是，本次CES集中展現(xiàn)出來的中國智造出海加速推進(jìn)與物理AI全面落地這兩大趨勢(shì)，將在3月份即將登場的MWC 26與EW 26兩大全球性行業(yè)大展中進(jìn)一步呈現(xiàn)，其熱潮將持續(xù)馬年全年甚至今后數(shù)年。

通信展上面的AI主題

MWC由行業(yè)組織GSMA主辦，該聯(lián)盟全球主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供商、移動(dòng)通信設(shè)備商和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組成。作為全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，大會(huì)將于3月2日至5日在巴塞羅那啟幕。此次展會(huì)除了聚焦6G、非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、eSIM芯片等各種最新移動(dòng)通信技術(shù)及其融合落地應(yīng)用，一個(gè)被廣泛關(guān)注的活動(dòng)是SpaceX總裁兼首席運(yùn)營官Gwynne Shotwell和星鏈工程副總裁Michael Nicolls都將參與本屆MWC并演講，重點(diǎn)探討NTN覆蓋能力優(yōu)化等關(guān)鍵議題。同時(shí)，GSMA也是eSIM芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定組織，隨著我國從去年開始開放eSIM芯片手機(jī)應(yīng)用，預(yù)計(jì)將有多項(xiàng)eSIM相關(guān)的新技術(shù)、新方案首發(fā)。

除了各種圍繞移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的展示和研討，MWC 26還如上圖所示以“智能世紀(jì)(The IQ Era)”為主題設(shè)立了六大與AI相關(guān)的板塊，覆蓋企業(yè)級(jí)AI、AI連接技術(shù)、智能基礎(chǔ)設(shè)施、AI生態(tài)整合、AI科技普惠和顛覆性創(chuàng)新?？梢夾I已經(jīng)成為MWC這個(gè)ICT領(lǐng)域內(nèi)最重要的展會(huì)的另一個(gè)重要話題，正如本文開篇所述，MWC 26在CES 2026之后延續(xù)了AI話題，國內(nèi)廠商也將帶來各種智能終端使物理AI的天下不斷擴(kuò)大，并成為其重要推動(dòng)者和見證力量。

中國軍團(tuán)的多元化陣容

我國三大運(yùn)營商和華為、中興等全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信設(shè)備廠商多年來一直都盛裝出席巴展，榮耀和小米等終端也一如既往繼續(xù)參展，預(yù)計(jì)將在MWC 26上發(fā)布智能手機(jī)等新產(chǎn)品。由于MWC已經(jīng)成為國內(nèi)企業(yè)走向全球市場的重要舞臺(tái)，預(yù)計(jì)本屆巴展上還有更多國內(nèi)智能終端產(chǎn)品，延續(xù)CES上機(jī)器人、AR眼鏡等智能產(chǎn)品的爆發(fā)之勢(shì)，更多的中國廠商將直接帶著明確的量產(chǎn)時(shí)間表和實(shí)打?qū)嵉亩▋r(jià)，穩(wěn)穩(wěn)走在物理AI變現(xiàn)的大道之上。

除了這些智能終端產(chǎn)品，許多國內(nèi)芯片公司也將本屆MWC作為走向全球市場的重點(diǎn)展示機(jī)會(huì)。例如依托中國智能終端行業(yè)對(duì)eSIM芯片的廣泛采用，以及工信部批復(fù)國內(nèi)三大運(yùn)營商在智能手機(jī)中可替代SIM卡而使用eSIM芯片，并推動(dòng)eSIM芯片在物聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、智能終端等領(lǐng)域的全域普及，本屆MWC成為了國內(nèi)eSIM芯片設(shè)計(jì)公司走向全球的好機(jī)會(huì)。例如北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限公司等國內(nèi)領(lǐng)先的eSIM芯片設(shè)計(jì)公司將抓住MWC的機(jī)會(huì)，面向全球市場推廣自己的eSIM芯片，并與英飛凌等國際領(lǐng)先芯片公司在巴展上同臺(tái)競爭。

積極利用巴展和EW 26走出去的國內(nèi)芯片企業(yè)

華大電子是國內(nèi)最早的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，近年來一直在尋求國際化發(fā)展機(jī)會(huì)，該公司最終控股方央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)將該公司裝入其國際化平臺(tái)、香港上市公司中電華大科技(00085.HK)中，就是希望作為一家國際化公司的全資子公司獲得更大發(fā)展空間。華大電子正在利用巴展等多個(gè)國際舞臺(tái)推動(dòng)其安全芯片、eSIM/SIM、金融科技、安全MCU和汽車安全芯片等產(chǎn)品的全球市場拓展。

泰斗微電子科技是一家行業(yè)領(lǐng)先的北斗/GNSS芯片、模組、技術(shù)和解決方案提供商，基于其自研的GNSS芯片，為4G、5G、5G-A、6G移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和智算中心提供了完整且可靠的授時(shí)、守時(shí)及精準(zhǔn)時(shí)間解決方案。芯片和模組已被一家國際一流移動(dòng)通信基站和多家領(lǐng)先小基站制造商長期且大規(guī)模采用;其模組產(chǎn)品也被應(yīng)用在6G/NTN系統(tǒng)之中。

泰斗微電子也積極參加本屆巴展和嵌入式世界展覽(EW 26)，派出專業(yè)團(tuán)隊(duì)推動(dòng)自主研發(fā)的相關(guān)產(chǎn)品和解決方案走進(jìn)全球市場。除了已被通信設(shè)備制造商廣泛采用的模組產(chǎn)品，泰斗微電子還帶來了其開發(fā)的多種移動(dòng)通信運(yùn)營服務(wù)支撐設(shè)備和解決方案，用于智能天線工參監(jiān)控、通信塔桿監(jiān)測(cè)、授時(shí)安全保障、先進(jìn)時(shí)頻系統(tǒng)、低空和低軌方案等，以及用于智慧交通、低空經(jīng)濟(jì)和智能駕駛等多領(lǐng)域的時(shí)空系統(tǒng)和模組。

向更底層的關(guān)鍵技術(shù)出發(fā)——走進(jìn)EW 26

在這場全球性的AI技術(shù)競爭和市場爭奪戰(zhàn)中，邊緣智能(Edge AI)是與大模型同樣值得高度重視的賽道;與大模型強(qiáng)調(diào)以極致算力為基礎(chǔ)的軍備競賽不同，邊緣智能更看重應(yīng)用場景以及與之相關(guān)的高集成度、低功耗主控芯片;為此行業(yè)巨頭們動(dòng)作頻頻，高通(Qualcomm)接連收購了Augentix、Arduino等企業(yè)，Qt收購領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具廠商IAR，德州儀器(TI)近期宣布收購芯科科技(Silicon Labs)，這些巨頭們舉措無不是在為爭奪邊緣AI的巨大市場空間而夯實(shí)基礎(chǔ)。

行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的邊緣AI解決方案，很多都是由物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式技術(shù)演變發(fā)展而來，因而能夠?qū)崒?shí)在在地幫助AI從“參數(shù)優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“價(jià)值落地”，這一轉(zhuǎn)變也同步推動(dòng)了中國智造出海與物理AI落地兩大主題的深化發(fā)展。不管是芯片巨頭的全棧方案，還是中國企業(yè)依據(jù)場景和應(yīng)用的創(chuàng)新芯片，邊緣AI在本質(zhì)上都能更快地讓技術(shù)真正落地并快速創(chuàng)造商業(yè)價(jià)值。

CES的余溫還沒散盡以及MWC于3月初落幕之后，EW 26則將于3月10日至12日接續(xù)在紐倫堡展覽中心舉辦。作為嵌入式技術(shù)的全球“風(fēng)向標(biāo)”，EW 26將接續(xù)CES和MWC的技術(shù)熱度，成為邊緣AI與嵌入式融合發(fā)展的核心展示平臺(tái)，更是物理AI落地的關(guān)鍵展示窗口。EW也具有自己的特色，該展覽涵蓋半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(硅IP)、EDA設(shè)計(jì)工具、邊緣AI和嵌入式系統(tǒng)相關(guān)的芯片和板卡，以及各種開發(fā)工具、晶圓代工和電子制造服務(wù)(EMS)等更底層和更前端的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。從以下展商的展品就可以看到邊緣AI以及新一代嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)：

芯科科技(展位號(hào)：4A號(hào)館4A-128 & 129)

Silicon Labs(芯科科技)將參加2026年德國紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(EW 26)，將向業(yè)界展示其領(lǐng)先的邊緣人工智能(Edge AI)、物聯(lián)網(wǎng)無線連接和強(qiáng)大的安全性，也將在展會(huì)現(xiàn)場與開發(fā)者們進(jìn)行技術(shù)交流，并與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)袖和生態(tài)合作伙伴分享其創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品。

XMOS(展位號(hào)：4號(hào)館4-550)

XMOS將在EW 26現(xiàn)場展示智能邊緣計(jì)算領(lǐng)域的多項(xiàng)最新創(chuàng)新成果，亮點(diǎn)涵蓋：現(xiàn)場體驗(yàn)物理AI落地——與長眼有心的靈巧手玩“石頭、剪刀、布”(該項(xiàng)參觀需提前預(yù)約，可參考“XMOS半導(dǎo)體”微信公眾號(hào))、面向音頻DSP的GenSoC、可實(shí)時(shí)識(shí)別與響應(yīng)的邊緣AI視覺、在極具挑戰(zhàn)的環(huán)境下可實(shí)現(xiàn)搭載DNN降噪技術(shù)的AI智能語音采集、全天候拾音+隱私優(yōu)先AI本地處理的語音驅(qū)動(dòng)ASR，以及以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)化音頻等核心技術(shù)。

IAR(展位號(hào)：4號(hào)館4-349)

作為領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具鏈及開發(fā)平臺(tái)提供商，IAR將亮相EW 26，面向Arm、RISCV、汽車、醫(yī)療與工業(yè)控制，展示高效、安全、可靠的嵌入式開發(fā)工具和創(chuàng)新解決方案，并通過平臺(tái)化的方式，將其開發(fā)工具的使用和管理進(jìn)行了簡化。

SmartDV Technologies(4號(hào)館IC&IP設(shè)計(jì)專區(qū)4-476展位)

作為領(lǐng)先的定制化硅IP和驗(yàn)證IP提供商，SmartDV能夠提供超過700種IP產(chǎn)品，以及基于這些標(biāo)準(zhǔn)IP的定制IP產(chǎn)品和服務(wù)，覆蓋了主要標(biāo)準(zhǔn)組織和技術(shù)聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)及協(xié)議最新版本，而且還能夠快速生成滿足不同功能安全要求的IP和驗(yàn)證IP。2026年，SmartDV計(jì)劃推出并不斷擴(kuò)大互補(bǔ)性的模擬IP產(chǎn)品組合，讓客戶能夠從單一合作伙伴處獲得更多關(guān)鍵IP。

達(dá)摩院玄鐵(展位號(hào)：5號(hào)館5 -119-2)

玄鐵(XuanTie)是阿里巴巴達(dá)摩院旗下品牌。依托阿里巴巴在云計(jì)算、人工智能與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，玄鐵團(tuán)隊(duì)持續(xù)深耕RISC-V架構(gòu)的前沿技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)及開源生態(tài)構(gòu)建，致力于為數(shù)字化時(shí)代提供強(qiáng)大、智能、安全、開放的新型計(jì)算架構(gòu)與安全可靠的硅IP產(chǎn)品。

在EW 26上，玄鐵將全面展示RISC-V處理器將如何支持新一代人工智能技術(shù)，包括邊緣智能和大語言模型(LLM)。除此之外，玄鐵還將于3月24日在上海舉辦“2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)”，屆時(shí)將介紹玄鐵最新技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)品動(dòng)態(tài)，展示主要客戶開發(fā)的多樣化芯片產(chǎn)品及解決方案，全面呈現(xiàn)RISC-V處理器在智能時(shí)代的多重競爭優(yōu)勢(shì)。

寫在最后：一起走進(jìn)更大的世界

新一代信息技術(shù)帶來的變革才剛剛拉開序幕，而那些藏在AI、通信、嵌入式賽道上的前沿研判，那些值得深挖的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，即將在3月的兩大盛會(huì)中依次綻放：MWC 26率先啟幕，EW 26接續(xù)發(fā)力。北京華興萬邦今年將前往MWC 26和EW 26兩大展會(huì)進(jìn)行全面的調(diào)研，并將和領(lǐng)先行業(yè)媒體一起發(fā)布這些報(bào)告，本次調(diào)研得到了泰斗微電子的大力支持。華興萬邦團(tuán)隊(duì)將圍繞“中國智造出?！迸c“物理AI落地”兩大核心主題，直擊展會(huì)亮點(diǎn)、拆解產(chǎn)業(yè)邏輯，為行業(yè)呈現(xiàn)最鮮活的前沿動(dòng)態(tài)，參會(huì)人士可通過相關(guān)渠道與華興萬邦團(tuán)隊(duì)進(jìn)行現(xiàn)場交流。