中國(guó)上海，2026 年 3 月 12 日 —— Teledyne 將亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC) 舉辦的上海機(jī)器視覺(jué)展，并在現(xiàn)場(chǎng)展示其多項(xiàng)成像與視覺(jué)技術(shù)解決方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 將聯(lián)合亮相 W5 館 5532 號(hào)展位，呈現(xiàn)面向機(jī)器視覺(jué)、物流及工廠自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化技術(shù)與產(chǎn)品組合。

演示內(nèi)容包括：

Teledyne DALSA 將展示多款成像與視覺(jué)解決方案產(chǎn)品，包括 Linea? HS2線掃描相機(jī)、AxCIS?接觸式圖像傳感器、Z-Trak?2三維激光輪廓儀、67M 大靶面2D面陣相機(jī)，以及集成 AI 功能的 Sherlock®8 機(jī)器視覺(jué)軟件。此外，觀眾還可在展位了解 Teledyne IIS 旗下多款產(chǎn)品的應(yīng)用特點(diǎn)，包括 Ladybug® 6高精度球面成像相機(jī)、Bumblebee® X 三維立體視像相機(jī)、Forge® 1GigE SWIR相機(jī)，以及基于新一代相機(jī)平臺(tái)的 Forge 5G等產(chǎn)品。

Teledyne e2v 亦將展示 Optimom? 5D 成像模塊 以及 Hydra? 3D+ 高分辨率飛行時(shí)間(ToF)傳感器。同時(shí)，Teledyne Adimec 將展出多款面向半導(dǎo)體應(yīng)用優(yōu)化的面掃描相機(jī)，包括適用于 在線半導(dǎo)體檢測(cè)與對(duì)準(zhǔn) 的 DIAMOND D-5A130s短波紅外面掃描相機(jī)，以及適用于 晶圓測(cè)量與檢測(cè) 的 QUARTZ Q-21A230面掃描相機(jī)。

現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)報(bào)告：

開(kāi)啟高效3D視覺(jué)時(shí)代，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)

演講人：張宇，Teledyne e2v 高級(jí)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理

時(shí)間：15:10-15:35, 2026年3月25日

Teledyne DALSA一站式視覺(jué)方案 — 融合相機(jī)硬件與AI/3D視覺(jué)軟件的平臺(tái)組合

演講人：彭傳寶，Teledyne DALSA業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理

時(shí)間：14:20 – 14:45, 2026年3月26日