2026年3月18日，中芯國際在上海舉行18A晶圓生產(chǎn)線量產(chǎn)儀式，宣布國內(nèi)首條18A先進制程晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)，這標(biāo)志著中國在高端晶圓制造領(lǐng)域取得重大突破，打破了英特爾、臺積電在18A制程領(lǐng)域的壟斷，填補了國內(nèi)先進制程晶圓生產(chǎn)的空白。據(jù)悉，該生產(chǎn)線總投資超2000億元，年產(chǎn)能可達50萬片12英寸晶圓，主要用于生產(chǎn)AI芯片、高端處理器、存儲芯片等產(chǎn)品，投產(chǎn)后將大幅降低國內(nèi)電子企業(yè)對海外晶圓制造的依賴，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

18A制程是目前全球最先進的晶圓制造制程之一，采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背部供電技術(shù)，晶體管密度較28nm制程提升8倍，能效提升60%，主要應(yīng)用于高端AI芯片、服務(wù)器處理器、高端手機SoC等產(chǎn)品，此前全球僅有英特爾、臺積電能夠?qū)崿F(xiàn)18A制程晶圓的規(guī)模化生產(chǎn)，國內(nèi)企業(yè)長期依賴進口，制約了國內(nèi)高端電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中芯國際自2022年啟動18A制程研發(fā)，歷時4年，突破了晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計、光刻技術(shù)、蝕刻工藝等一系列核心技術(shù)瓶頸，最終實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

今日的量產(chǎn)儀式上，中芯國際董事長表示，18A晶圓生產(chǎn)線的量產(chǎn)，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著中國在高端晶圓制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越。該生產(chǎn)線采用自主研發(fā)的光刻技術(shù)和蝕刻工藝，核心設(shè)備國產(chǎn)化率達到75%，其中光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備均來自國內(nèi)企業(yè)，打破了海外設(shè)備壟斷，降低了設(shè)備進口依賴。同時，該生產(chǎn)線還采用了低碳生產(chǎn)工藝，單位晶圓碳排放較傳統(tǒng)生產(chǎn)線降低40%，符合全球綠色低碳發(fā)展趨勢。

據(jù)悉，該生產(chǎn)線投產(chǎn)后，將優(yōu)先為國內(nèi)頭部電子企業(yè)提供晶圓代工服務(wù)，目前已與華為、小米、中興、海思等企業(yè)簽訂合作協(xié)議，訂單量已達30萬片，涵蓋AI芯片、高端處理器、存儲芯片等多個品類。其中，華為海思將采用中芯國際18A制程生產(chǎn)新一代AI芯片，該芯片將用于華為服務(wù)器、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)計2026年下半年正式量產(chǎn);小米則將采用18A制程生產(chǎn)高端手機SoC，用于小米折疊屏手機和旗艦機型，預(yù)計2026年第四季度推出相關(guān)產(chǎn)品。

記者今日在中芯國際18A晶圓生產(chǎn)車間看到，生產(chǎn)線采用全自動化運作，從晶圓清洗、光刻、蝕刻到薄膜沉積、封裝測試，全程由機器人和自動化設(shè)備完成，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)生產(chǎn)線提升50%，產(chǎn)品良率達到85%，接近臺積電、英特爾的水平。中芯國際技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，目前18A制程的良率仍在持續(xù)提升，預(yù)計年底將達到90%以上，與國際先進水平持平。

18A晶圓生產(chǎn)線的量產(chǎn)，將對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。上游設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)光刻設(shè)備企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)等，已為該生產(chǎn)線提供了核心設(shè)備，隨著生產(chǎn)線的量產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將獲得更多的市場份額和技術(shù)迭代機會，推動設(shè)備國產(chǎn)化率進一步提升;中游材料領(lǐng)域，國內(nèi)硅片、光刻膠、蝕刻液等企業(yè)將迎來發(fā)展機遇，中芯國際已與國內(nèi)多家材料企業(yè)簽訂長期合作協(xié)議，推動核心材料國產(chǎn)化;下游終端領(lǐng)域，國內(nèi)AI芯片、高端處理器、手機SoC等企業(yè)將降低對海外代工的依賴，成本預(yù)計降低30%-40%，提升產(chǎn)品市場競爭力。

今日，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)紛紛表示，將加強與中芯國際的合作，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。中微公司董事長表示，將持續(xù)加大光刻設(shè)備研發(fā)投入，為中芯國際提供更先進的設(shè)備支持，助力18A制程良率提升;滬硅產(chǎn)業(yè)表示，已為中芯國際18A生產(chǎn)線提供了12英寸硅片，后續(xù)將擴大產(chǎn)能，滿足生產(chǎn)線的需求;華為海思表示，將與中芯國際深度合作，共同研發(fā)基于18A制程的新一代AI芯片，推動國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)專家今日接受記者采訪時表示，中芯國際18A晶圓生產(chǎn)線的量產(chǎn)，打破了海外企業(yè)在高端晶圓制造領(lǐng)域的壟斷，填補了國內(nèi)先進制程的空白，對推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要意義。隨著18A制程的量產(chǎn)，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)將逐步擺脫對海外高端晶圓的依賴，尤其是在AI芯片、高端處理器等領(lǐng)域，將實現(xiàn)自主研發(fā)、自主生產(chǎn)，提升國家電子產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

專家同時指出，雖然中芯國際在18A制程領(lǐng)域取得了重大突破，但與臺積電、英特爾相比，仍存在一定差距，主要體現(xiàn)在良率穩(wěn)定性、產(chǎn)能規(guī)模等方面。未來，中芯國際需要持續(xù)加大研發(fā)投入，提升良率穩(wěn)定性，擴大產(chǎn)能規(guī)模，同時加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作，推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展。此外，政府也應(yīng)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，出臺更多的政策和資金扶持措施，助力國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)突破核心技術(shù)瓶頸。

據(jù)悉，中芯國際已啟動第二條18A晶圓生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計2027年底正式量產(chǎn)，投產(chǎn)后年產(chǎn)能將達到80萬片，進一步滿足國內(nèi)市場的需求。同時，中芯國際還在研發(fā)14A制程技術(shù)，預(yù)計2028年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時將進一步縮小與國際先進水平的差距，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

此外，今日海關(guān)總署發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2026年1-2月，國內(nèi)晶圓進口量同比下降25%，進口金額同比下降30%，這與中芯國際18A晶圓生產(chǎn)線的試產(chǎn)和量產(chǎn)密切相關(guān)。隨著國內(nèi)先進制程晶圓產(chǎn)能的逐步釋放，未來國內(nèi)晶圓進口量將持續(xù)下降，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平將不斷提升。