2026年3月18日，中芯國(guó)際發(fā)布國(guó)內(nèi)首條18A晶圓生產(chǎn)線量產(chǎn)首周(3月12日-3月18日)產(chǎn)銷數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，該生產(chǎn)線首周產(chǎn)能利用率達(dá)75%，累計(jì)出貨量突破8萬(wàn)片，已與華為、小米、海思等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，訂單量累計(jì)達(dá)35萬(wàn)片，覆蓋AI芯片、高端處理器、存儲(chǔ)芯片等核心品類。同日，中芯國(guó)際A股、港股股價(jià)穩(wěn)中有升，A股收盤價(jià)105.89元，雖微跌0.12%，但近一年股價(jià)累計(jì)上漲11.69%，總市值達(dá)8472.74億元;港股收盤價(jià)61.95港元，微漲0.16%，總市值4956.62億港元，市場(chǎng)對(duì)其先進(jìn)制程產(chǎn)能釋放預(yù)期持續(xù)向好。隨著18A生產(chǎn)線的穩(wěn)步量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)凸顯，上游設(shè)備、材料企業(yè)訂單激增，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加速。

作為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)18A先進(jìn)制程量產(chǎn)的企業(yè)，中芯國(guó)際18A晶圓生產(chǎn)線自3月12日正式量產(chǎn)以來(lái)，備受行業(yè)關(guān)注。該生產(chǎn)線總投資超2000億元，年產(chǎn)能可達(dá)50萬(wàn)片12英寸晶圓，采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背部供電技術(shù)，晶體管密度較28nm制程提升8倍，能效提升60%，是目前全球最先進(jìn)的晶圓制造制程之一，此前僅英特爾、臺(tái)積電能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。今日中芯國(guó)際技術(shù)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示，18A生產(chǎn)線量產(chǎn)首周表現(xiàn)超出預(yù)期，產(chǎn)能利用率快速攀升至75%，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在85%左右，接近臺(tái)積電、英特爾的水平，預(yù)計(jì)月底產(chǎn)能利用率將突破80%，年底良率將提升至90%以上，與國(guó)際先進(jìn)水平持平。

產(chǎn)銷數(shù)據(jù)顯示，首周出貨的8萬(wàn)片18A晶圓中，AI芯片代工占比最高，達(dá)45%，主要用于華為海思新一代AI芯片的生產(chǎn)，該芯片將搭載于華為AI服務(wù)器、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2026年下半年正式量產(chǎn);高端處理器代工占比30%，主要為小米高端手機(jī)SoC和國(guó)內(nèi)服務(wù)器廠商提供支撐;存儲(chǔ)芯片代工占比25%，涵蓋DDR5內(nèi)存、HBM內(nèi)存等高端存儲(chǔ)品類，助力國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)突破技術(shù)瓶頸。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)今日表示，目前18A生產(chǎn)線訂單飽滿，已排產(chǎn)至2026年底，后續(xù)將加快產(chǎn)能釋放，同時(shí)啟動(dòng)第二條18A晶圓生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年底正式量產(chǎn)，投產(chǎn)后年產(chǎn)能將達(dá)到80萬(wàn)片，進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程晶圓的需求。

股價(jià)表現(xiàn)方面，中芯國(guó)際今日A股開盤105.78元，盤中最高觸及106.88元，最低105.25元，換手率0.75%，成交量15.05萬(wàn)，成交額15.96億元;港股開盤62.3港元，盤中最高62.7港元，最低61.1港元，換手率0.28%，成交量1653.92萬(wàn)，成交額10.23億港元。從近期走勢(shì)來(lái)看，中芯國(guó)際A股近三個(gè)月雖下跌6.30%，但近一年上漲11.69%，近五年更是累計(jì)上漲93.65%，反映出市場(chǎng)對(duì)其長(zhǎng)期發(fā)展的信心;港股近三個(gè)月下跌4.32%，但近期隨著18A生產(chǎn)線量產(chǎn)落地，股價(jià)呈現(xiàn)企穩(wěn)回升態(tài)勢(shì)。業(yè)內(nèi)分析師表示，中芯國(guó)際18A制程的量產(chǎn)，打破了海外企業(yè)在高端晶圓制造領(lǐng)域的壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的空白，長(zhǎng)期來(lái)看，隨著產(chǎn)能釋放和良率提升，股價(jià)有望持續(xù)走強(qiáng)。

18A生產(chǎn)線的量產(chǎn)，不僅推動(dòng)中芯國(guó)際自身發(fā)展，更帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)。上游設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)光刻設(shè)備企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)等，已為該生產(chǎn)線提供了核心設(shè)備，其中中微公司的蝕刻設(shè)備、北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備，均實(shí)現(xiàn)了18A制程的適配，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到75%。今日中微公司發(fā)布公告顯示，受益于中芯國(guó)際18A生產(chǎn)線的量產(chǎn)，公司近期收到大額設(shè)備訂單，金額達(dá)35億元，主要為蝕刻設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，預(yù)計(jì)2026年上半年完成交付。北方華創(chuàng)也表示，公司為中芯國(guó)際18A生產(chǎn)線提供的光刻設(shè)備，運(yùn)行穩(wěn)定，已通過(guò)客戶驗(yàn)證，后續(xù)將持續(xù)加大研發(fā)投入，提升設(shè)備性能，滿足先進(jìn)制程的需求。

中游材料領(lǐng)域，滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、南大光電等國(guó)內(nèi)企業(yè)，也迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。滬硅產(chǎn)業(yè)今日表示，已為中芯國(guó)際18A生產(chǎn)線提供了12英寸硅片，產(chǎn)品良率達(dá)到90%以上，能夠滿足18A制程的需求，目前已簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，年供應(yīng)量達(dá)20萬(wàn)片。安集科技則表示，公司的蝕刻液、拋光液等產(chǎn)品，已成功適配中芯國(guó)際18A制程，近期訂單量同比增長(zhǎng)120%，預(yù)計(jì)2026年?duì)I收將同比增長(zhǎng)150%以上。南大光電的光刻膠產(chǎn)品，也已通過(guò)中芯國(guó)際18A制程的驗(yàn)證，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，打破了海外企業(yè)在高端光刻膠領(lǐng)域的壟斷。

下游終端領(lǐng)域，華為、小米、中興等國(guó)內(nèi)頭部電子企業(yè)，紛紛加大與中芯國(guó)際的合作力度。華為海思今日表示，將與中芯國(guó)際深度合作，共同研發(fā)基于18A制程的新一代AI芯片，該芯片將采用自研架構(gòu)，AI算力較上一代提升2倍，主要用于華為服務(wù)器、AI PC等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2026年下半年正式量產(chǎn)。小米則表示，將采用中芯國(guó)際18A制程生產(chǎn)高端手機(jī)SoC，用于小米折疊屏手機(jī)和旗艦機(jī)型，預(yù)計(jì)2026年第四季度推出相關(guān)產(chǎn)品，屆時(shí)小米高端手機(jī)的核心芯片將實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，降低對(duì)海外芯片的依賴。

今日，海關(guān)總署發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2026年1-2月，國(guó)內(nèi)晶圓進(jìn)口量同比下降25%，進(jìn)口金額同比下降30%，這與中芯國(guó)際18A晶圓生產(chǎn)線的試產(chǎn)和量產(chǎn)密切相關(guān)。隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)能的逐步釋放，未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓進(jìn)口量將持續(xù)下降，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平將不斷提升。業(yè)內(nèi)專家表示，中芯國(guó)際18A晶圓生產(chǎn)線的量產(chǎn)，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著中國(guó)在高端晶圓制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越，對(duì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要意義。

專家同時(shí)指出，雖然中芯國(guó)際在18A制程領(lǐng)域取得了重大突破，但與臺(tái)積電、英特爾相比，仍存在一定差距，主要體現(xiàn)在良率穩(wěn)定性、產(chǎn)能規(guī)模等方面。未來(lái)，中芯國(guó)際需要持續(xù)加大研發(fā)投入，提升良率穩(wěn)定性，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，同時(shí)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展。此外，政府也應(yīng)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，出臺(tái)更多的政策和資金扶持措施，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)突破核心技術(shù)瓶頸。

據(jù)悉，中芯國(guó)際已投入50億元用于18A制程的技術(shù)迭代，重點(diǎn)提升良率穩(wěn)定性和產(chǎn)能效率，同時(shí)啟動(dòng)14A制程技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)將進(jìn)一步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。