3月23日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星正與谷歌、微軟等科技巨頭簽訂多年期內(nèi)存長(zhǎng)期合約，以鎖定未來(lái)產(chǎn)能。

超大規(guī)模云廠商的HBM需求已遠(yuǎn)超基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張本身，谷歌TPU、微軟Maia、Meta MTIA等自研ASIC芯片的推理部署，需要鎖定穩(wěn)定的高帶寬內(nèi)存供應(yīng)。

據(jù)EBN引述，“若以此模式敲定，三星電子將獲得長(zhǎng)期需求能見(jiàn)度，加速產(chǎn)能擴(kuò)張并避免過(guò)去因庫(kù)存積壓導(dǎo)致的價(jià)格暴跌。”

這意味著一方面，存儲(chǔ)廠商將未來(lái)產(chǎn)能優(yōu)先分配給利潤(rùn)更高的AI/HBM領(lǐng)域;另一方面，長(zhǎng)期合約固定了現(xiàn)貨價(jià)格水平，消費(fèi)級(jí)DRAM的短缺緩解窗口被大幅推遲。

此前業(yè)界預(yù)估供應(yīng)緊張將于2027年中緩和，但新合約機(jī)制下，這一預(yù)期已失效。

數(shù)據(jù)顯示，2025年DDR5價(jià)格已較年初上漲超50%，而HBM3E的溢價(jià)更是達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)DRAM的5-7倍。

三星、美光等廠商通過(guò)長(zhǎng)約鎖定需求，實(shí)質(zhì)上將投資風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁給下游，同時(shí)確保AI周期延續(xù)期間的利潤(rùn)最大化。

根據(jù)介紹，此類(lèi)合約通常包含3-5年的固定采購(gòu)承諾，價(jià)格掛鉤現(xiàn)貨指數(shù)但設(shè)置下限保護(hù)，對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)而言，這意味著未來(lái)新增產(chǎn)能絕大部分將流向AI領(lǐng)域，普通消費(fèi)者的內(nèi)存升級(jí)成本短期內(nèi)難以下降。