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[導讀]10月30日報道 據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站10月28日報道,全球芯片短缺持續(xù)已近一年,對許多客戶來說,問題正在加劇。因為延遲變得更長,銷量也在下降。

10月30日報道 據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站10月28日報道,全球芯片短缺持續(xù)已近一年,對許多客戶來說,問題正在加劇。因為延遲變得更長,銷量也在下降。全球半導體短缺狀況正在惡化,等待時間延長,買家囤積產(chǎn)品,而潛在終端看來在明年完工的可能性更小。需求沒有如預期的那樣放緩,供應路線阻塞,不可預測的生產(chǎn)中斷重創(chuàng)了已經(jīng)滿負荷運轉的工廠。

報道指出,規(guī)模達4640億美元的半導體行業(yè)一直未能跟上步伐,導致各行業(yè)收入都在受損。痛苦正在從最初受影響的企業(yè)——如汽車制造商和家電制造商——蔓延至其他產(chǎn)品制造商,例如醫(yī)療器械和煙草。跟蹤手機出貨量的美國康特波因特研究公司稱,由于芯片問題,智能手機行業(yè)同比僅增長6%,僅為今年早些時候初步預測的一半。

芯片制造商說,供應短缺導致銷售減少。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格上周在公司財報電話會議上說:“相信我,如果不是受該行業(yè)其他零部件供應鏈的限制,我們的出貨量會更大?!备駹栃粮裾f,他預計短缺會持續(xù)到2023年。

29日,汽車零部件供應商博世宣布,2022年將再投資4億歐元用于擴大德國德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能,并在馬來西亞檳城州建立一個半導體測試中心,其中多數(shù)金額將用于加快德累斯頓12英寸晶圓廠的擴產(chǎn)。作為世界上最大的汽車零部件供應商,該公司希望提高芯片產(chǎn)量,解決全球芯片短缺問題。

博世董事長Volkmar Denner表示,汽車芯片需求持續(xù)以驚人的速度增長,基于當前缺芯態(tài)勢,博世正逐步擴大芯片產(chǎn)能,以便為客戶提供最佳支持。

席卷全球的芯片短缺,讓半導體供應鏈緊張狀況持續(xù)。近日,力積電董事長黃崇仁對此表示:“芯片短缺的缺口,短期很難解決。”他指出,AI與電動車技術快速演進,帶動新投資,還有電子零組件長短料問題,讓車用電子供應鏈恐慌斷鏈,引發(fā)囤貨,已經(jīng)加劇成熟制程芯片的供需失衡壓力。

此外,政策驅(qū)動的全球減碳驅(qū)動、高價碳權更驅(qū)使半導體與電動車產(chǎn)業(yè)快速結合,加劇芯片短缺狀況。他說:“一般車用芯片還是缺貨,AI芯片更缺。新車用需求到底有多大?目前仍未知,這些都沒有在規(guī)劃產(chǎn)能內(nèi)?!?

黃崇仁表示,在宅經(jīng)濟熱潮之下,電腦、電視、手機等消費性電子“該買的都買了”,所以未來缺口還是在汽車。各大車廠現(xiàn)有一般汽車芯片,在各大芯片廠商增加供給后已經(jīng)大致陸續(xù)補上。但未來更先進的智能汽車,采用更多AI芯片的需求產(chǎn)能卻還沒補上。

在過去的一年中,全球芯片嚴重短缺。根據(jù)最新調(diào)查,全球芯片短缺將持續(xù)影響各行各業(yè)。據(jù)美國投資公司海納國際金融集團(Susquehanna Financial Group)稱,上個季度芯片訂單的平均交付時間是19周。芯片缺貨情況進一步惡化,目前平均交付時間增加到22周。

對于更稀缺的芯片,如電源管理組件和汽車微控制器,交付時間將會更長。目前在傳輸芯片、醫(yī)療芯片、汽車芯片、甚至電子煙等細分領域的芯片短缺問題還沒有得到解決。

就連位居消費電子行業(yè)榜首的蘋果公司(Apple)也在最近的業(yè)績發(fā)布會上透露,由于缺乏核心芯片,蘋果公司面臨著更為嚴重的供應限制。蘋果公司表示,由于芯片問題,將減少iPad和Macbook的產(chǎn)量。蘋果將在2021年削減1000萬部iPhone 13,原因是缺少芯片。對于英特爾(Intel)和臺積電(TSMC)等芯片制造商來說,它們的產(chǎn)能非常緊張。臺積電總裁魏哲家聲稱,在2021年剩余時間到2022年,芯片供應將仍然非常緊張。

全球車企紛紛停產(chǎn),甚至連 PlayStation 游戲機都「一機難求」,這背后存在一個共同原因:芯片短缺。自去年 12 月起,汽車行業(yè)缺乏芯片面臨停產(chǎn)的問題就開始困擾無數(shù)車企。時至今日芯片短缺問題并未緩解,反而還有愈演愈烈之勢。AlixPartners 數(shù)據(jù)顯示,全球汽車行業(yè)可能因芯片短缺問題損失 610 億的銷售額。

新冠大流行帶來的不確定性導致訂單急劇波動。臺積電高管在最近兩次財報電話會議上表示,客戶為了應對不確定性的風險開始囤積芯片。積存:PC 制造商在 2020 年初就開始警惕半導體供應緊張問題。去年年中,主要智能手機和網(wǎng)絡設備制造商華為開始囤積芯片,其他中國廠商也如法炮制。2020 年中國的芯片進口額攀升至 3800 億美元,約占整體進口額的 1/5。

在半導體行業(yè)中,即使最小的改進也能帶來巨大的能量和成本節(jié)約。

隨著 5G 移動網(wǎng)絡的發(fā)展,依賴大量數(shù)據(jù)的視頻和游戲流服務需求大幅增長,隨著更多人在家辦公,對更新、更節(jié)能芯片的需求也在增長。線寬(line-width)是衡量芯片復雜度的一種方式。目前高級芯片的線寬標準是 5 納米,而臺積電和三星正努力在 2022 年實現(xiàn) 3 納米制程芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。

除了 5G 以外,人工智能的發(fā)展是推動芯片制造商創(chuàng)新的另一大動力:AI 依賴大規(guī)模數(shù)據(jù)處理。于是更高效或節(jié)能的芯片設計成為重要的考量因素。

只是我們需要等待芯片的生產(chǎn)制造,等待芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不然緊缺的問題依然存在,而如今很多企業(yè)表示,要是缺貨,智能挺著。對于發(fā)生這樣的情況你是怎么看的,歡迎關注我創(chuàng)業(yè)者李孟和我一起交流!不過華為的問題還需要中國企業(yè)和中國芯片制造更加努力才行,對此大家是怎么看的,計劃難以關注我和我一起交流!

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在半導體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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