目前，全球手機SoC芯片制造商主要有華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等。其中華為和蘋果的主要是自用，高通和聯(lián)發(fā)科的主要用于出售。三星特殊點，自用也對外銷售，還購買高通的使用。芯片規(guī)則改變后，如今手機芯片市場波瀾不斷!

先簡單解釋下，為什么電腦最重要的部件叫CPU，而手機的一般都說SoC呢?因為手機集成度高，SoC稱為系統(tǒng)級芯片，它是把CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、數(shù)字信號處理器(DSP)等多種功能模塊整合在一起的系統(tǒng)化解決方案。

現(xiàn)在，應(yīng)該明白手機SoC芯片有多復(fù)雜了吧，也明白為什么麒麟芯片那么厲害吧。并且國內(nèi)手機廠商也只有華為，手機SoC芯片成功突圍，甚至麒麟芯片一度超過高通驍龍、媲美蘋果A系列芯片。然而遺憾的是，高端芯片制造還需要依靠臺積電。

早些年，聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機的代名詞，甚至中端手機都很少用聯(lián)發(fā)科處理器，雖然聯(lián)發(fā)科搞出多核三叢集模式，但是單核性能不佳，大多數(shù)手機應(yīng)用場景下均是單核在發(fā)揮作用，多核性能僅在大數(shù)據(jù)量的計算時有優(yōu)勢。在單核發(fā)揮作用的應(yīng)用場景下，其他核心只能起到“圍觀”作用?！耙缓擞须y，十核圍觀”的綽號伴隨了聯(lián)發(fā)科很長時間，直到天璣系列出現(xiàn)。2019年年底，聯(lián)發(fā)科首次發(fā)布5G 處理器天璣系列芯片，包括天璣1000、天璣800、天璣700，架構(gòu)新、性能強、功耗優(yōu)秀，很快扭轉(zhuǎn)了用戶對聯(lián)發(fā)科的看法，甚至有網(wǎng)友打出“MTK yes”的口號。

談及手機處理器芯片廠商，小黑第一時間就會想到美國的高通、蘋果、韓國的三星、我國的海思、紫光展銳以及聯(lián)發(fā)科。市場研究機構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達到了31%，成功超越了高通(29%)，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

以前華為是使用過聯(lián)發(fā)科處理器的，而且使用的量還不少，不過主要是用在低端入門機型上面，譬如暢享和麥芒這些機器比較喜歡用聯(lián)發(fā)科處理器，而中端的Nova，高端的Mate和P系列都是使用自研的麒麟芯片，而華為的暢享和麥芒機器因為比較拉垮，線上的消費者自然是看不上了，所以就比較少提及這些機器，因此很多人以為華為的手機都是自研的麒麟處理器。

后面因為制裁的關(guān)系，聯(lián)發(fā)科這些芯片廠家因為含有美麗國的技術(shù)達到了一定比例，其產(chǎn)品的出售也需要經(jīng)過美麗國的許可才行，而目前也就高通拿到了相關(guān)許可，而且就算如此，5G相關(guān)的東西依舊不能出售，而聯(lián)發(fā)科連相關(guān)許可都沒有拿到，自然無法出售產(chǎn)品給華為了，所以華為手機在2021年就沒有使用過聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的芯片，就算有機器使用也是以前的老芯片庫存。

實際上到了這個地步，華為用不用聯(lián)發(fā)科芯片的問題已經(jīng)不重要了，因為聯(lián)發(fā)科能否出售芯片給華為這個事情，只是整個事件中的一個小事情，大問題不解決，就算這個小問題解決了，也無濟于事，就算聯(lián)發(fā)科可以出售芯片給華為，肯定也會和高通那樣，5G功能依舊不能用，而現(xiàn)在的市場上面，5G手機已經(jīng)成為絕對的主流了，如何先解決華為手機支持5G的問題才是更迫切的。

此前，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，以華為預(yù)估每年手機出貨量約1.8億臺來計算的話，聯(lián)發(fā)科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進行瓜分。

近年來，因為自家海思半導(dǎo)體發(fā)展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產(chǎn)品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)惡化，美國商務(wù)部對華為、海思進一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對外采購芯片。

華為授權(quán)第三方設(shè)計手機，為避開美國限令，將使用Qualcomm、聯(lián)發(fā)科處理器

相關(guān)消息指稱，華為計劃通過將產(chǎn)品設(shè)計授權(quán)第三方廠商，同時也通過將手機設(shè)計調(diào)整為可使用Qualcomm或聯(lián)發(fā)科處理器，并且借助「智選手機」自選品牌形式繼續(xù)銷售手機。

在目前華為旗下通路中，已經(jīng)可以看見增加推廣第三方品牌制造手機的銷售模式。而這些以自選品牌形式銷售的第三方品牌制造手機，本質(zhì)上是以華為旗下手機產(chǎn)品打造，卻未掛上任何華為品牌，同時也非搭載鴻蒙操作系統(tǒng)，例如日前由鼎橋通信(TD Tech)推出的N8 Pro，實際上就是換上Kirin 985處理器與5G聯(lián)網(wǎng)功能的nova 8 Pro。

而近期更傳出華為計劃擴大對外授權(quán)旗下手機設(shè)計，讓中國國營單位中國郵電器材集團旗下Xnova部門可銷售以華為手機為基礎(chǔ)設(shè)計產(chǎn)品，并且計劃借此采購過去被美國政府禁止出口技術(shù)產(chǎn)品。

11月9日據(jù)市場消息，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價。

有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士證實，聯(lián)發(fā)科近期的確已調(diào)漲手機芯片價格，其中以4G芯片漲幅較大，漲幅約10-15%，優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%，5G芯片再調(diào)漲約5%。

目前華為推出了不少搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機，但從網(wǎng)友反饋來看，是非常不待見華為用聯(lián)發(fā)科處理器。

一個網(wǎng)友這樣寫道：雖然不得意華為，但是我感覺華為有余承東就是最大的敗筆。郭銘錤的分析報告大家想必都知道了，此時最好的處理方式是穩(wěn)住用戶爭取到最好的結(jié)果，但是可惜天要滅華為你救不了，一方面經(jīng)銷商瘋狂囤貨漲價并大肆宣傳華為處境，讓很多人都認為華為退出手機市場已是定局，之后余承東又利用套娃的方式出了榮耀20系的電子垃圾，一下子給人一種最后撈一筆的既視感?？梢哉f這下你說華為能挺過去恐怕都沒有人相信了。