中國，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs,Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風(fēng)扇熱管理解決方案的發(fā)明者，也是固態(tài)硅基揚聲器的領(lǐng)導(dǎo)者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領(lǐng)投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海納國際集團(tuán)SIG的附屬公司）及其他戰(zhàn)略投資者跟投。

新資金將用于加速xMEMS基于piezoMEMS的揚聲器和微型散熱芯片的量產(chǎn)與全球商業(yè)化。這兩項創(chuàng)新直接解決了影響下一代AI消費設(shè)備的根本設(shè)計和性能限制。

“此次融資正值我們商業(yè)勢頭迅速加快的時刻，”xMEMS Labs首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Joseph Jiang表示。“領(lǐng)先的消費設(shè)備制造商都面臨著同樣的挑戰(zhàn)：如何在滿足AI性能需求的同時，實現(xiàn)尺寸、重量、熱管理和音質(zhì)目標(biāo)。我們的piezoMEMS平臺解決了這個問題。在Boardman Bay Capital Management和我們投資者的支持下，我們正在擴(kuò)大制造規(guī)模，并推動下一波piezoMEMS創(chuàng)新?！?/p>

“xMEMS處于AI驅(qū)動的硬件設(shè)計重大轉(zhuǎn)變的核心，”Boardman Bay Capital Management首席投資官Will Graves表示?！八麄兊募夹g(shù)直接解決了當(dāng)今AI設(shè)備的主要痛點——在日益緊湊和功能強大的產(chǎn)品中管理熱量、節(jié)省空間并提供清晰的音頻。我們相信piezoMEMS將成為AI硬件時代的基礎(chǔ)構(gòu)建基石?！?/p>

xMEMS開創(chuàng)了一個新的半導(dǎo)體技術(shù)類別：piezoMEMS，這是一個單片MEMS平臺，利用薄膜壓電材料在如此小的規(guī)模上提供了以前無法實現(xiàn)的性能。與傳統(tǒng)的線圈電機(jī)揚聲器和風(fēng)扇組件不同，piezoMEMS揚聲器和微型散熱器是完全固態(tài)的，實現(xiàn)了性能、可靠性和外形尺寸的飛躍——這對于實現(xiàn)更薄、更輕、更高性能的邊緣AI產(chǎn)品至關(guān)重要。

在過去的一年中，xMEMS已將基于這一突破性平臺的兩大旗艦產(chǎn)品系列推向市場：

  ·  Sycamore，全球最薄、最輕的高保真MEMS揚聲器，旨在為AI眼鏡、耳機(jī)和智能手表等超薄外形設(shè)備提供豐富、全音域的聲音。

  ·  μCooling，業(yè)界首款芯片級、固態(tài)空氣流動解決方案，在AI眼鏡、智能手機(jī)和SSD等空間受限的設(shè)備中提供靜音、無振動的主動熱管理。

總之，這些創(chuàng)新正在改變設(shè)備制造商在AI原生產(chǎn)品設(shè)計中解決計算負(fù)載、熱預(yù)算和音頻清晰度日益增加的方式。目前，許多全球領(lǐng)先的消費技術(shù)公司在構(gòu)建其下一代AI設(shè)備時都正在與xMEMS接洽。

xMEMS在piezoMEMS領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位已獲得超過250項已授予專利和行業(yè)榮譽的認(rèn)可，包括在2025年傳感器融合大會(Sensors Converge 2025)上榮獲“最佳MEMS解決方案”和“年度最佳初創(chuàng)企業(yè)”。隨著商業(yè)合作的迅速擴(kuò)大，該公司正成為下一代AI驅(qū)動的消費和邊緣設(shè)備的關(guān)鍵推動者。

D輪投資標(biāo)志著xMEMS發(fā)展軌跡的一個重要轉(zhuǎn)折點——實現(xiàn)全面生產(chǎn)、與全球OEM建立更深入的合作伙伴關(guān)系，并持續(xù)研發(fā)以釋放音頻、散熱及其他領(lǐng)域piezoMEMS的下一波突破。

有關(guān)xMEMS的更多信息，請訪問www.xmems.com。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，正通過其突破性的piezoMEMS平臺重新定義聲音和散熱。我們創(chuàng)造了全球首款固態(tài)MEMS揚聲器——為AI眼鏡、耳塞式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)和智能手表提供動力——以及首款μCooling芯片式風(fēng)扇，為智能手機(jī)、AI眼鏡、SSD等設(shè)備提供了更優(yōu)的熱性能。

xMEMS在全球擁有超過250項已授予的技術(shù)專利。更多信息請訪問https://xmems.com。

關(guān)于Boardman Bay Capital Management

Boardman Bay是一家專注于支持下一代硬核科技和半導(dǎo)體創(chuàng)新者的風(fēng)險投資和技術(shù)投資公司。Boardman Bay在支持處于AI基礎(chǔ)設(shè)施、光學(xué)和光子系統(tǒng)、芯片設(shè)計以及數(shù)據(jù)遷移前沿的公司方面擁有良好記錄，一直是Ayar Labs、Groq、xLight、Credo (NASDAQ: CRDO)和Elenion（被諾基亞收購）等變革性平臺的早期投資者。該公司運營著一系列專業(yè)風(fēng)險基金，為重塑全球計算和連接的核心技術(shù)提供戰(zhàn)略性、集中性的投資。Boardman Bay成立于2012年，將深厚的領(lǐng)域?qū)I(yè)知識與嚴(yán)格的投資方法（跨越公共和私募投資組合）相結(jié)合，幫助建立持久的、定義類別的企業(yè)。更多信息請訪問boardmanbay.com。