看好半導體后市,晶圓代工廠臺積電加碼投資,在29日法說會中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調(diào)高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于南韓三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元,董事長
薄膜太陽能銅銦鎵硒(CIGS)因轉換效率發(fā)展?jié)摿Ω?,再加?010年晶圓代工龍頭廠臺積電投資美國CIGS廠后,更催促國際各類CIGS設備、公司、技術團隊紛紛向臺灣諸多潛力業(yè)者毛遂自薦,太陽能業(yè)者表示,臺面上諸多CIGS廠私
晶圓代工龍頭臺積電跨足銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能,2010年6月宣布與美商Stion簽署技術與生產(chǎn)供應協(xié)議,并且透過關系企業(yè)投資Stion公司5,000萬美元,取得21%股份,將可獲得Stion授權CIGS技術授權,并進行生產(chǎn)合作。
在過去14年來,通用串行總線(USB)已成為計算機和外部設備之間的標準接口。不管是移動硬盤、相機、鼠標、鍵盤、打印機,還是掃描儀,它們和計算機之間的數(shù)據(jù)傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的
賽普拉斯半導體公司日前宣布,富士通有限公司在為NTT DOCOMO生產(chǎn)的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分離屏幕手機中,選用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案來實現(xiàn)觸摸屏幕。這一新款手機利用賽普拉斯的CY8CTMG20
最近,上市公司掀起了新一輪光伏產(chǎn)業(yè)投資熱潮。進入光伏產(chǎn)業(yè)不到一年,投資的4條生產(chǎn)線還有2條沒有建成投產(chǎn),橫店東磁就宣布了第三筆光伏領域的投資,即動用8.73億元建設300MW晶體硅太陽能電池片及50MW組件項目。公司
討論了軟件度量的數(shù)據(jù)過濾和回歸分析問題,提出了一種用盒式圖進行數(shù)據(jù)過濾,再用回歸分析得出線性回歸直線的算法。
Multitest公司日前宣布,現(xiàn)已設計出適于每種半導體測試應用的定制型微分測試座。為適應預期阻抗,測試座材料選擇及探針經(jīng)過悉心優(yōu)化。?差分信號裝置的測試座必須盡可能的提供最透明互聯(lián),以盡量降低測試系統(tǒng)和被測器
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)宣布今年內(nèi)將進行大規(guī)模精簡措施,將裁撤4,000名員工,同時對生產(chǎn)體制進行重新調(diào)整,其中瑞薩將停止28奈米以下先進制程設備投資,未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺積電及全球晶圓(Glo
身為臺灣晶圓代工龍頭以及全球重要晶圓代工廠,臺積電為了滿足爆載的晶圓代工訂單又再次出招!地點選在中科,耗資超過9.3億美金興建代號Fab 15的12吋晶圓廠,這也是臺積電第三座GIGAFab超大晶圓廠(另兩座分別于竹
硅品(2325-TW)昨日召開法說會,第2季財報低于市場預期,管理階層對第3季展望趨保守,繼麥格理證券調(diào)降硅品評等至「表現(xiàn)不如大盤」、摩根大通證券下修硅品目標價后,花旗環(huán)球證券、瑞信證券最新報告分別降低硅品目標
晶圓代工大廠臺積電今天召開法說會公布營收,第二季合并營收1049.6億元,比去年同期大增41.4%,也比第一季成長13.9%;第二季每股盈余1.55元,較去年同期大幅成長65%,跟第一季相比也有將近兩成的增幅。臺積電第二
DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(29)日召開法說會,董事指蔡篤恭表示,雖然市場上對DRAM景氣持保守看法,不過隨著蘋果 (AAPL-US)iPad上市與一般智能型手機銷售暢旺帶動,Mobile DRAM需求仍相當強勁,將能支撐力成下半
力成(6239)第二季持續(xù)繳出亮麗的成績單,單季營收達到92.87億元,季增7.4%,稅后純益19.86億元,季增12%,毛利率也由第一季的 27.5%,提升到28.1%,顯示隨產(chǎn)能滿載、效率提升,單季每股稅后純益2.82元,上半年每
臺積電董事長張忠謀看好下半年景氣,但外資圈并非全然樂觀,外資圈并驚傳,本季就是臺積電出貨頂峰(Peak),第四季晶圓出貨量恐呈現(xiàn)「兩位數(shù)衰退」。 外資圈預言,臺積電等晶圓大廠下季40奈米產(chǎn)能將大舉釋出,