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第二季臺灣封裝產業(yè)產值大幅成長36％
第二季封裝產業(yè)發(fā)展因大尺寸LED背光源帶動，各家業(yè)者持續(xù)第一季的佳績，結算第二季的臺灣封裝總產值達244億元新臺幣，較第一季大幅成長36％。 LED應用市場范圍除了來自手機的穩(wěn)定需求外，大尺寸液晶面板的應用成
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硅品啟動最大投資
硅品加快銅打線制程戰(zhàn)力，董事長林文伯昨（28）日表示，「武器更新一下，打仗比較有力」。即便外界對半導體景氣趨勢存有疑慮，硅品仍將砸下歷來最高的210億元資本支出，不打算調降，以便快速進入戰(zhàn)斗位置，與龍頭日
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臺積高階產能恐松動半導體衰退征兆？
設備商傳出，臺積電9月過后，高階制程產能出現松動，預期第四季產能利用率，將從現階段的100%以上，下滑10個百分點至90%附近，是半導體業(yè)景氣下滑的征兆。 臺積電今（29）日將舉行法說會，法人圈預期第二季獲利
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瑞薩電子傳將委托臺積電及GF生產最先端LSI
日經新聞29日報導，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃于今(2010)年內進行大規(guī)模的精簡措施，其中，包括將裁撤4,000名員工(占瑞薩目前員工總數比重約10%)，以及對生產體制進行重新調整。
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林文伯：硅品年底銅制程產能利用率邁向滿載
IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運表現差強人意，單季稅后凈利15.1億元，與第一季相當，EPS0.49元。市場關心的銅線制程話題，硅品董事長林文伯表示，今年大舉提升資本支出，就是為了要走更長遠的路，其中銅制程用
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林文伯：下游業(yè)績增長多落在2-8%，Q3看審慎
IC封測大廠硅品(2325)董事長林文伯表示，客戶對于Q3看法的確轉趨審慎，不過預期傳統(tǒng)旺季還是會來臨，IC封測業(yè)第三季仍將有5%的季成長，以硅品本身來說，下半年將高于上半年，8、9、10月會逐月上揚。 林文伯表示
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矽品董事長:半導體下半年會更好
封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會，第2季財報數字低于預期，但預期第3季封測市場仍會有5％的季增率。硅品董事長林文伯表示，2010年半導體市場將較去年強勁成長，由于上半年已經成長太快，下半年成長步伐
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硅品低于預期 營收本月可望落底
硅品（2325）昨日召開法說會，盡管第二季表現不如預期，但硅品董事長林文伯表示，由于新興市場經濟，仍持續(xù)成長，半導體業(yè)下半年渴望持續(xù)成長，第三季封測業(yè)營收將季增5％，7月營收落底后，八月起連續(xù)三個月營收將逐
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林文伯：硅品客戶需求仍強 7月動能雖緩 但Q3營收月來月高
封測大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開法說會，董事長林文伯認為，半導體封測產業(yè)今年積極擴大資本設備，為的就是接下來新興市場大爆發(fā)的成長需求，短期來看雖然市場有疑慮，不過從國際IC設計大廠對第 3 季預估的狀況
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聯(lián)發(fā)科結盟NTTDoCoMo強化4G布局
7月28日消息，聯(lián)發(fā)科昨（27）日宣布，與日本最大電信營運商NTTDoCoMo簽訂第四代移動通訊（4G）的長期演進技術（LTE）技術授權協(xié)議。聯(lián)發(fā)科在拿下沃達豐、中國移動的訂單后，再下一城，全球前三大電信營運商都與其合作
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先進制程轉換Q4 全球DRAM市場趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產、裁員、關閉不具效益廠房等策略，此舉
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AMD年內推出首款Fusion芯片用于上網本
AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。AMD在今年6月在
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有源偏置放大器MGA-633P8（AVAGO）
模擬和混合信號半導體企業(yè)Avago Technologies (安華高科技)于最近宣布推出一款GaAs MMIC 低噪聲放大器新品MGA-633P8，作為AVAGO超低噪聲、高增益、高線性 GaAs 有源偏置放大器家族的新成員，該器件得到了越來越多工程
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低噪聲放大器MGA-634P8（AVAGO）
為通信、工業(yè)和消費應用提供模擬接口零組件的全球領先供應商Avago Technologies（安華高科技）于近日宣布推出其用于基站(BTS)射頻前端設計的超低噪聲放大器(LNA) MGA-634P8。新品MGA-634P8工作頻段從1500兆赫到2300兆
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DDS信號源在掃頻測試中的應用
電子設計中經常碰到的問題是對待測電路(DUT)傳輸特性的測試，這里所說的傳輸特性包括增益和衰減、幅頻特性、相位特性和時延特性等，而最常見的就是DUT的幅頻特性。最初，對于DUT的幅頻特性的測試是在固定頻率點上逐點
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