日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 11 位 200 MSPS ADC 系列,該系列提供四通道 (ADS58C48)、雙通道 (ADS58C28) 以及緩沖單通道輸入 (ADS58B18) 選項(xiàng)。這些 ADC 采用 SNRBoost 技術(shù),可為要求高達(dá) 65 MHz 信
針對DRAM廠明年獲利分析,集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange指出,明年DRAM均價較今年下跌約30%。然而隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)、成本下降,DRAM廠營業(yè)利益率(OPMargin)成本優(yōu)勢最佳者,今年?duì)I業(yè)利益率平均為36%,明
AMD不久前終于在移動計(jì)算機(jī)領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊,推出了一些新的移動處理器。但是,AMD還更新了其臺式電腦芯片產(chǎn)品線。然而,總是有推出更多的處理器的空間,因?yàn)橛⑻貭柖ㄆ诎l(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此,A
由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測,2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼
本報(bào)訊 華微電子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告,公司擬將無錫吉華電子有限責(zé)任公司(公司持股66.20%)的封裝產(chǎn)能及相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)營性資產(chǎn),轉(zhuǎn)移至廣州華微電子有限公司(公司持股75%),以擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模,以實(shí)現(xiàn)
封測大廠日月光(2311)及IC基板大廠景碩(3189)昨(6)日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高,主要受惠于高通、德儀等手機(jī)生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強(qiáng)勁。 展望第3季,雖然市場對景氣復(fù)蘇充滿疑慮,但智能型手機(jī)及平
朝鮮日報(bào)4日報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)發(fā)言人3日表示該公司計(jì)劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長引擎,以挑戰(zhàn)臺積電(2330)霸主地位作為長期努力目標(biāo)。報(bào)導(dǎo)指出,三星明年將以40奈米制程搶食高階晶圓代工
臺灣經(jīng)濟(jì)部對晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會日前通過臺積電參股大陸晶圓廠中芯一案,為政府放行半導(dǎo)體西進(jìn)的首例,雖然臺積電并無參與直接經(jīng)營的計(jì)劃,不過等于已牽制住未來中芯的策略布局,同時對聯(lián)電來說,有了臺積
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與GOEPEL electronic GmbH共同發(fā)表N1807A-001安捷倫公用程序卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模塊,該卡為Agilent Medalist i3070系列5內(nèi)電路測試儀器 (ICT) 的一個選項(xiàng)。 U
臺灣臺積電(TSMC)宣布,該公司0.25μm的OTP(One TimeProgrammable)存儲器IP獲得了美國汽車電子設(shè)備協(xié)會(Automotive ElectronicCouncil,AEC)的“AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grade 1”規(guī)格認(rèn)證。 臺積電已經(jīng)在0.25μm和0.
過去,上海宏力半導(dǎo)體公司一直是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的公司。這家代工服務(wù)提供商的大部分贏利來自西方國家,特別是歐洲和美國。EE Times歐洲的記者終于有機(jī)會采訪宏力半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官兼總裁Ulrich Schumacher先生。Sch
——作者:LEN JELINEK由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預(yù)測上調(diào)了2.8個百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測,2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正
內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營收達(dá)到13.12億元亦刷新
華科事業(yè)群(Passive System Alliance;PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案,包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約,合計(jì)取得新臺幣72億元額度,資金將用于償還短期貸款,充實(shí)中長期營運(yùn)資金。
摘要:文章利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)建立了一個基于VRML的虛擬機(jī)房,介紹了虛擬機(jī)房的開發(fā)過程,對場景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了闡述。 關(guān)鍵詞:虛擬現(xiàn)實(shí)建模語言;虛擬現(xiàn)實(shí);三維建模;虛擬機(jī)房