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飛思卡爾委外名單三星候選

飛思卡爾（Freescale）總裁暨執(zhí)行長拜爾（Rich Beyer）表示，為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性，將擴大與晶圓代工委外合作關(guān)系，目前除了電子微控制器與臺積電（2330）維持90奈米制程合作外，網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓（Global Foundr

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2010-06-25

三星飛思卡爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
晶圓雙雄資本支出再調(diào)升

65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應(yīng)強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)

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2010-06-25

芯片晶圓聯(lián)電臺積電
臺積電擴產(chǎn) 寧可松不要緊

臺積電董事長張忠謀昨（24）日宣布新產(chǎn)能政策，將以比預(yù)期需求高出10%至15%的方向擴產(chǎn)。市場認為，臺積電的「要松、不要緊」擴產(chǎn)原則，與產(chǎn)業(yè)界「寧缺、不松」的擴產(chǎn)態(tài)度迥異，顯示積極擴增全球市占率的企圖心，亦

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2010-06-25

研討會臺積電
張忠謀：臺積電今年資本支出還會再加碼

臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀表示，若人民幣匯率升值，而新臺幣跟進的話，對臺積電來說成本會增加，但臺積電在生產(chǎn)力與成本上都還有相當?shù)倪M步空間，因此會朝這兩個方向努力，來應(yīng)付增加的支出。張忠謀

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2010-06-24

晶圓臺積電 TECHNOLOGY CAPACITY
研討會揭合作策略張忠謀：臺積電錢途無限

臺積電(2330)今舉行2010年技術(shù)研討會，董事長張忠謀以「攜手合作，共創(chuàng)勝利」為題發(fā)表演說，強調(diào)臺積電的愿景是與全球的無晶圓廠公司 (fabless)，以及整合組件制造公司(IDM)的設(shè)計部門合作，在此合作模式下，今年臺積

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2010-06-24

研討會臺積電晶圓代工
臺積電今年資本支出可能逾48億美元

臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今天表示，若要從「產(chǎn)能不足」或「產(chǎn)能太多」做選擇，他寧愿選擇產(chǎn)能太多。他也透漏，今年資本支出可能超出原訂的48億美元。晶圓代工廠臺積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇，張

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2010-06-24

半導(dǎo)體臺積電組件 DM
硅品資本支出上調(diào)至210億元

半導(dǎo)體封測廠硅品董事會今天決議，將今年資本支出計劃調(diào)高至新臺幣210億元。硅品董事長林文伯看好半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健向上成長趨勢不變，未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年；為掌握產(chǎn)業(yè)成長商機，硅品決定加碼投資擴產(chǎn)。

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2010-06-24
基于ATR4251放大器的汽車天線設(shè)計

近年來，拍照手機、電腦攝像頭 (PC-CAM)、監(jiān)控等領(lǐng)域飛速發(fā)展，需求量日漸增長，CMOS圖像傳感器(CIS)作為這些應(yīng)用的核心元件，其市場需求也越來越大。CIS芯片集光電、模擬電路和數(shù)字電路于一體，其設(shè)計、生產(chǎn)、測試、

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2010-06-24

汽車天線放大器 PC
關(guān)鍵商品類元件嚴重短缺短期內(nèi)緩解無望

據(jù)iSuppli公司，電子供應(yīng)鏈中的各種關(guān)鍵商品類元件目前供應(yīng)短缺，導(dǎo)致價格上漲和交貨期延長，客戶為了得到某些產(chǎn)品，最長甚至需要等待20個星期。模擬集成電路(IC)和記憶體IC市場目前非常緊俏，供不應(yīng)求。標準邏輯IC和

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2010-06-24

元件供應(yīng)鏈分立元件 ISUPPLI
基于NS-2的VoIP模擬與仿真

提出了一種基于自適應(yīng)多速率算法的新VoIP系統(tǒng)方案，該方案可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)信道質(zhì)量的好壞來自適應(yīng)地選擇一種最佳的語音傳輸模式，從而在一定程度上保障了重構(gòu)后的語音質(zhì)量。在NS-2仿真平臺下，通過與傳統(tǒng)VoIP體系比較發(fā)現(xiàn)，所提出的新VoIP系統(tǒng)方案在語音QoS保障方面明要顯優(yōu)于傳統(tǒng)VoIP系統(tǒng)。

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2010-06-24

模擬仿真 BSP VOIP
展訊選擇Teradyne UltraFLEX 作為3G基帶測試機臺

-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d

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2010-06-24

基帶測試機 ULTRA FLEX
宇芯“牽手”萬古掀開半導(dǎo)體行業(yè)華彩篇章

火紅6月，捷報頻傳，擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)的宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司(簡稱“宇芯”)與國內(nèi)領(lǐng)先的eHR系統(tǒng)供應(yīng)商萬古科技(簡稱“萬古”)正式簽署人力資源信息化戰(zhàn)略合作協(xié)議，該企業(yè)也成為西

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2010-06-24

半導(dǎo)體行業(yè) 封裝測試 NI SE
今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%

隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構(gòu)預(yù)測，2010年晶圓制造設(shè)備銷

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2010-06-24

DRAM 內(nèi)存晶圓晶圓制造
有機半導(dǎo)體技術(shù)新突破，硅芯片終結(jié)時代來臨？

加拿大麥基爾大學(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術(shù)突破，號稱可大幅縮小有機半導(dǎo)體組件與硅芯片之間的性能差距。與硅材料相較，有機半導(dǎo)體可采用較簡易的低溫工藝生產(chǎn)，所產(chǎn)出的器件不但成本比較低，并

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2010-06-24

半導(dǎo)體硅芯片半導(dǎo)體技術(shù) 組件
傳蘋果iPhone4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片

路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報導(dǎo)指出，蘋果(Apple)人氣手機iPhone4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轟動，日前

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2010-06-24

芯片蘋果IPHONE IPHONE4 三星

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