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張虔生：日月光業(yè)績旺到Q3 法人估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元

封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動(dòng)土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動(dòng)能，集團(tuán)董事長張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績將

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2010-05-26

手機(jī)芯片 SIP封裝技術(shù) QFN封裝 IP技術(shù)
子帶分解的自適應(yīng)濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)

基于子帶分解的自適應(yīng)濾波器在提高收斂性能的同時(shí)又可以節(jié)省一定的計(jì)算量。采用Altera公司的仿真軟件Altera DSP Builder和QuartusⅡ7．2進(jìn)行子帶分解的NLMS算法的自適應(yīng)濾波器現(xiàn)場可編程門陣列設(shè)計(jì)，利用Simulink和ModelSim對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了模型仿真和功能仿真，達(dá)到較好的效果。

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2010-05-26

子系統(tǒng) 自適應(yīng)濾波器 BSP FPGA實(shí)現(xiàn)
AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)

本文基于32位微處理器AEMB設(shè)計(jì)了一款SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)，給出了SoC系統(tǒng)經(jīng)過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統(tǒng)能夠運(yùn)行的最高時(shí)鐘頻率。該平臺(tái)已在臺(tái)灣友晶公司的DE2-70開發(fā)板上完成了FPGA驗(yàn)證。

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2010-05-26

微處理器軟核處理器 BSP SOC系統(tǒng)
Tilera推100核CPU全面進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域

Tilera是位于硅谷的新創(chuàng)無晶圓半導(dǎo)體公司，該公司CPU的主要特點(diǎn)是多核（可達(dá)100個(gè)核），高性能、低功耗、易編程。Tilera利用的是基于麻省理工學(xué)院一個(gè)教授的技術(shù)，該教授從94年開始研究多核處理器技術(shù)，于04年創(chuàng)建了

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2010-05-26

CPU Intel 云計(jì)算
新型4-20mA 16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（ADI）

Analog Devices Inc. (ADI)推出一款精密16位 DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）AD5421 ，集成電源管理電路，設(shè)計(jì)用于工業(yè)設(shè)備中的環(huán)路供電智能變送器應(yīng)用。這款新型 DAC 通過減少元件總數(shù)和降低內(nèi)部功耗來提高系統(tǒng)功效，以便能在遠(yuǎn)程

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2010-05-26

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 DAC ADI BSP
SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場

全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場分析報(bào)告，其MEMS時(shí)脈市場占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長率高速

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2010-05-26

半導(dǎo)體石英 MEMS SITIME
臺(tái)灣計(jì)劃2012年率先強(qiáng)制統(tǒng)一手機(jī)充電器規(guī)格

新聞事件：臺(tái)灣19日通過手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)格2012年起強(qiáng)制施行事件影響：供消費(fèi)者便利的服務(wù)減少資源浪費(fèi)據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“國家通訊傳播委員會(huì)” (NCC)19日通過了確定手機(jī)充電器連接接口統(tǒng)一規(guī)

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2010-05-26

USB 終端設(shè)備手機(jī)充電器 DCS
傳南亞華亞提高預(yù)算以加速新制程量產(chǎn)

5月25日來自業(yè)內(nèi)人士的消息，南亞科技和華亞存儲(chǔ)兩大內(nèi)存制造商正在計(jì)劃提高他們的預(yù)算，總計(jì)將達(dá)到31億美元。消息透露，由于鎂光科技的42nm工藝比計(jì)劃中提前了兩個(gè)月開始量產(chǎn)，為了趕上它的步伐，南亞和華亞兩

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2010-05-26

電子內(nèi)存晶圓鎂光
江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿

外觀像個(gè)魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個(gè)手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝

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2010-05-26

半導(dǎo)體封裝技術(shù) 長電科技 IC封裝
茂迪向臺(tái)積電學(xué)匯率避險(xiǎn)

茂迪過往在匯率避險(xiǎn)的能力不盡理想，近期已與臺(tái)積電合作學(xué)習(xí) 管理外匯，就臺(tái)積電周全的外匯管理機(jī)制來看，預(yù)估未來該領(lǐng)域可望獲得大幅改善。另外，茂迪硅晶圓部分將等到轉(zhuǎn)投資AE Polysilicon量產(chǎn)后，才會(huì)大幅擴(kuò)產(chǎn)，而

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2010-05-26

Silicon 臺(tái)積電硅晶圓 EMC
日月光營運(yùn)展望

從日月光第1季營運(yùn)狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競爭對(duì)手下，首季營收逆勢成長，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營收達(dá)375.55億元，季增率43%。在毛利率方面，受到

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2010-05-26

封裝技術(shù) QFN
松江廠升級(jí)0.13微米臺(tái)積沒時(shí)間表

臺(tái)積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場，針對(duì)何時(shí)將向政府申請(qǐng)上海松江廠0.13微米制程升級(jí)案，臺(tái)積電低調(diào)表示，將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請(qǐng)，沒有時(shí)間表。法人指出，臺(tái)積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅

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2010-05-26

中芯國際晶圓代工臺(tái)積電微米
世界黃金協(xié)會(huì)推出網(wǎng)站幫助廠商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料

世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計(jì)劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當(dāng)?shù)牟牧?，以達(dá)到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。Sure Connect計(jì)劃以調(diào)查研究、出版教育

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2010-05-26

工程師研討會(huì) 半導(dǎo)體封裝 NEC
采用NE5560使電路簡化的PWM直流伺服電路

電路的功能線性驅(qū)動(dòng)直流伺服電機(jī)時(shí)，如輸出晶體管的功率下降，發(fā)熱量就會(huì)增加。大功率條件下，大多采用象本電路那樣的脈沖調(diào)幅驅(qū)動(dòng)方式。通過晶體管的開關(guān)切換作用來提高功率控制發(fā)熱。PWM電路也可采用分立元件組成。

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2010-05-25

直流伺服伺服電路 PWM 電路簡化
可在1％~99％范圍內(nèi)數(shù)字式設(shè)定占空比的高精度PWM波產(chǎn)生電路

電路的功能關(guān)于PWM波的產(chǎn)生，采用最多的方法是用電壓比較器把要調(diào)制的信號(hào)與線性好的三角波進(jìn)行比較。本電路可用數(shù)字據(jù)以1%為1檔在1%~99%范圍內(nèi)準(zhǔn)確無誤而穩(wěn)定地控制占空比。因此，它可用作校準(zhǔn)、調(diào)整PWM解調(diào)電路或作

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2010-05-25

高精度電路 IC PWM波

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可在1％~99％范圍內(nèi)數(shù)字式設(shè)定占空比的高精度PWM波產(chǎn)生電路

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