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  • TI進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能，籌備首個300mm模擬晶圓廠

    德州儀器(TI)宣布，近期從奇夢達(dá)(Qimonda)北美公司與Qimonda德國德累斯頓公司成功購買100多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)

  • 硅晶圓持續(xù)短缺　Q2報價季增率可達(dá)8.5%

    受到需求增溫與德國市場調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲

  • Hittite功率檢波器異軍突起

    目前，包括通信收發(fā)機(jī)、儀器、工業(yè)控制和雷達(dá)等在內(nèi)的許多系統(tǒng)都需要控制射頻功率，因此需要準(zhǔn)確測量射頻功率。在這些系統(tǒng)中，RF功率測量及控制有助于確保系統(tǒng)安全、高效地運(yùn)行。1．早期的檢波方法是采用二極管做檢波

  • 有關(guān)低功率設(shè)計的效率測量實用指南

    對于一個電池供電的系統(tǒng)而言，整個系統(tǒng)的效率是一個重要設(shè)計參數(shù)。它既影響著電池的容量需求，也影響到終端產(chǎn)品的工作時間。而只有電源效率測量精確時才能得出系統(tǒng)正確的效率以及運(yùn)行時間。大多數(shù)的電池供電系統(tǒng)在低

  • 基于SS序列集成電路不規(guī)則模塊布圖算法

    針對Single-Sequence的集成電路布圖，在SS編解碼應(yīng)用對芯片中各單元的擺放進(jìn)行優(yōu)化，從而達(dá)到芯片面積利用率最大化。重點介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題，使得SS布圖功能更靈活多變。

  • 基于FPGA的可調(diào)信號源設(shè)計

    針對航天檢測設(shè)備中信號源單一、不可調(diào)等缺點，提出并實現(xiàn)了一種以FPGA 、高速D／A、繼電器AQY210為核心，結(jié)構(gòu)簡單，控制靈活，信號質(zhì)量高的多功能信號源生成系統(tǒng)。該系統(tǒng)可提供各種頻率、幅值、偏置等參數(shù)可調(diào)的模擬信號，成功應(yīng)用于工業(yè)控制開關(guān)量輸出性能檢測。同時，上位機(jī)與硬件通信的接口使用了USB-單片機(jī)（CY7C68013）和USB-FIFO(FT245)兩種方案，并進(jìn)行實際對比，提出其適用條件和范圍。

  • 基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計

    針對實時操作系統(tǒng)的開銷導(dǎo)致應(yīng)用程序可執(zhí)行性降低的問題，提出了基于FPGA的硬件實時操作系統(tǒng)設(shè)計方案，并實現(xiàn)了μC/OS-II任務(wù)管理模塊的硬件化。通過設(shè)計基于片內(nèi)寄存器的TCB及基于組合電路的任務(wù)調(diào)度器，充分發(fā)揮了多任務(wù)潛在的并行性。整個設(shè)計采用VHDL硬件描述語言，通過ISE 8.2軟件進(jìn)行時序仿真驗證，并使用Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA板實現(xiàn)。

  • 全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%

    根據(jù)集邦科技公布價格，DDR3合約季均價與現(xiàn)貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價與現(xiàn)貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約

  • 三星計劃2年內(nèi)投資173億美元擴(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)

    據(jù)外電報道，全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(SamsungElectronics)計劃2年內(nèi)為公司半導(dǎo)體部門投入高達(dá)19.3兆韓元(約合173.1億美元)的投資?！俄n國經(jīng)濟(jì)(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商消息指出，三星計

  • IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

    據(jù)國外媒體報道，IDC上周四發(fā)布報告稱，今年第一季度全球PC處理器出貨量同比增長39%，銷售額同比增長40.4%。報告顯示，與去年第四季度相比，今年第一季度PC處理器出貨量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市場出

  • MicrochipCEO有5個理由看待芯片市場是牛市還是熊市

    在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會上全球IC工業(yè)正遭受金融危機(jī)的重創(chuàng),十分困難,而在今年的年會上,形勢大為改觀,許多芯片制造商開始實現(xiàn)盈利。Microchip總裁SteveSanghi認(rèn)為,實際上從去年春天開始,IC市場己經(jīng)觸底,逐步回升

  • 德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

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    模擬
    2010-05-04
    BSP 模擬

  • Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營收續(xù)增

    晶圓代工廠結(jié)合設(shè)計服務(wù)趨勢已然底定，繼智原科技、創(chuàng)意電子之后，由Global Foundries扶植的設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力支持晶圓產(chǎn)能下，虹晶挾著平臺開發(fā)優(yōu)勢，客戶需求持續(xù)增溫，

  • IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

    致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

  • 封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽

    封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，硅品大舉增加銅打線封裝機(jī)臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下

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