“探測大地脈搏的跳動,揭示地災空間的分布,預測地質(zhì)災害的地點,有效應對災害的發(fā)生,避免次生災害的出現(xiàn)”。在第九屆中國重慶高交會暨第五屆國際軍博會上,中國航天科工集團公司給飽受地質(zhì)災害困擾的億
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)新增產(chǎn)能將于第2季大量開出,上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴大委外,因此國內(nèi)晶圓測試雙杰京元電(2449)、欣銓(3264)不僅首季營收淡季不淡,第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
聯(lián)電(2303)昨(8)日公布3月營收達94.8億元,第1季營收達 267.15億元,較上一季減少3.7%,符合市場及公司預估值;第2季隨著65/55奈米出貨比重上升,季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電(2330)今(9)
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(8)日公布3月營收94.8億元,月成長約一成,創(chuàng)下六個月來新高,比上月成長9.8%;第一季營收267.15億元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表現(xiàn)與公司預期相符。 臺積電今
據(jù)國外媒體報道,全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電第一季營收較上季小幅下滑3.7%,略低于市場預期。聯(lián)電周四公布,累計第一季非合并營收267.15億臺幣,較上年同期成長146.5%,去年第四季時為277.46億;據(jù)湯森路透IBES
半導體業(yè)景氣持續(xù)看好,聯(lián)電與華邦公布今年3月營收,都有成長。 聯(lián)華電子今天公布內(nèi)部自行結(jié)算3月營收,為94.80億元,較去年同期成長108.75%,與上個月比較,成長9.79%。 華邦電子公司也公布自行結(jié)算3月份營收
2月半導體設備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22,是連續(xù)第八個月站上1以上數(shù)值,這代表半導體大廠投資意愿強勁,短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚,IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱,第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
硅晶圓廠中美晶(5483)營收創(chuàng)下新高,似乎已經(jīng)「不是新聞」,但若在連續(xù)6個月改寫新高之后,第7個月還能以15.9%的月增率改寫新高,確實是不簡單。太陽能產(chǎn)業(yè)雖然接單滿到不行,但因為現(xiàn)階段各家廠商都還沒有新產(chǎn)能
半導體設備接單出貨比 (B/B值),連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上,換言之,也透露出全球半導體景氣強勁復蘇,臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿,且預期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重,相對釋出到IC封測代工
封測大廠日月光(2311-TW)公布 3 月合并營收達158.4億元,較 2 月增加22%,較去年同期增加188.4%,第 1 季合并營收375.5億元,較去年第 4 季增加42.8%.,較去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月開始就納入環(huán)電營
市場研究機構BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預測,半導體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成長率。Mobley指出,全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來,
博世在德國Reutlingen新建的8英寸晶圓加工工廠宣告投入運營。據(jù)悉,新建工廠的總投資額達6億歐元,將生產(chǎn)半導體和微電子機械元件。工廠完全建成后,其日產(chǎn)量最高可達100萬個微型芯片,是博世集團有史以來金額最大的單
日本芯片大廠NEC電子(NECElectronics)和瑞薩科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效,創(chuàng)造出大型半導體制造商RenesasElectronicsCorp.,但該公司目前必須重新思考在日本市場的獨立性,并將重迭的營運單位加以重組整
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出耗電量僅為200µA的FAN4931運算放大器,該器件采用小型5腳SC-70封裝,具有業(yè)界標準的占位面積,能夠滿足便攜和消費產(chǎn)品設計對低功耗和小外形尺寸的需求。 FAN4
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款可編程且配備診斷功能的零點漂移儀表放大器。這款型號為LMP8358的芯片簡化了壓力及熱電偶橋接電路的測量方式,使用戶可以檢測遠程工業(yè)系統(tǒng)