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硅晶圓需求旺小尺寸也喊漲

晶圓雙雄上半年接單滿載，許多未在去年底預(yù)訂產(chǎn)能的訂單，陸續(xù)轉(zhuǎn)向茂硅（2342）、元?。?287）、漢磊（5326）等中小尺寸晶圓代工廠，由于近期電源管理、穩(wěn)壓、金屬氧化場效晶體管（MOSFET）等模擬芯片需求強(qiáng)勁，LCD及

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2010-03-02

硅晶圓晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
諾發(fā)系統(tǒng)售出第1000臺(tái)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

陳妍蓁諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布賣出第1000臺(tái)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Vector)給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為擁有先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)之主要供應(yīng)者，近期更與Chartered Semiconductor Manufacturing進(jìn)行整合，F(xiàn)

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2010-03-02

SEMICONDUCTOR GLOBALFOUNDRIES FAB VECTOR
三星電子進(jìn)駐亦莊“硅谷”

記者從亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)獲悉，三星電子株式會(huì)社(以下簡稱三星電子)將正式入駐亦莊內(nèi)的“移動(dòng)硅谷”，這也是該區(qū)域2010年首家入駐的世界500強(qiáng)企業(yè)。記者了解到，三星電子與中電華通通信有限公司的戰(zhàn)

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2010-03-02

通信移動(dòng) 物聯(lián)網(wǎng) 三星電子
太陽能硅晶圓價(jià)揚(yáng) 供貨商好樂

繼半導(dǎo)體用硅晶圓價(jià)格在第2 季順利調(diào)漲15％至20％后，太陽能用硅晶圓價(jià)格也再漲5％。由于半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，國際硅晶圓廠將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓，導(dǎo)致太陽能硅晶圓供給量增幅有限，但因今年來歐美兩地對(duì)太陽能電池

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2010-03-02

太陽能太陽能電池多晶硅硅晶圓
日月光缺工沖擊有限

中國大陸沿海地區(qū)持續(xù)傳出缺工，不過，半導(dǎo)體封測大廠日月光（2311）指出，目前看來缺工影響不大，惟缺料因素仍然存在，但就終端需求來看，2月業(yè)績下滑幅度有限。法人預(yù)期，日月光2月業(yè)績的月減幅度應(yīng)會(huì)在一成以

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2010-03-02

半導(dǎo)體終端新加坡
ST發(fā)布能以同一傳感構(gòu)造檢測3軸角速度的MEMS陀螺儀

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了能以一個(gè)傳感結(jié)構(gòu)檢測出3軸角速度的MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“L3G4200D”。以往的陀螺儀即使能夠用相同的傳感結(jié)構(gòu)檢測出旋轉(zhuǎn)（Roll）軸和傾斜（Pitch）軸兩軸的角速度，也

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2010-03-02

傳感軸角 ST MEMS陀螺儀
Aeroflex TM500基地臺(tái)測試平臺(tái)新增多UE仿真功能

Aeroflex公司宣布，其TM500基地臺(tái)測試平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)針對(duì)3GPP W-CDMA Release 8 DC-HSDPA (雙蜂巢區(qū)高速下行鏈路封包擷取)標(biāo)準(zhǔn)的測量，據(jù)稱是首款可支持多UE (用戶設(shè)備或手機(jī))仿真的基地臺(tái)測試平臺(tái)。 TM500DC-HSDPA

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2010-03-02

仿真測試平臺(tái) AEROFLEX HSDPA
ST全新MEMS加速計(jì)100Hz取樣頻率功耗<10uA

意法半導(dǎo)體(ST)推出全新的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品線──三軸數(shù)字加速計(jì)系列產(chǎn)品，不但將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，在100Hz取樣頻率時(shí)的功耗也降至10微安培以下(Microampere)，大幅降低的電流消耗，并強(qiáng)化了功能。

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2010-03-02

加速度計(jì) MEMS ST HZ
臺(tái)積電持續(xù)投資歐洲半導(dǎo)體業(yè)

這項(xiàng)設(shè)備將安裝于臺(tái)積電的超大晶圓廠——臺(tái)積十二廠，用以發(fā)展新世代的工藝技術(shù)。臺(tái)積電也將成為全球第一個(gè)可以在自身晶圓廠發(fā)展超紫外光微影技術(shù)的專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者。【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者周元英）2

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2010-03-01

紫外光 ASML 臺(tái)積電
臺(tái)積將申請上海松江廠升至0.13微米，沖刺轉(zhuǎn)盈

行政院于上周五正式公告晶圓與面板業(yè)登陸松綁相關(guān)實(shí)施辦法，并自今(3/1)日起接受廠商的申請。全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電(2330)表示，目前內(nèi)部在準(zhǔn)備相關(guān)文件中，預(yù)計(jì)會(huì)先提出上海松江廠提升至0.13微米制程之資格申請

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2010-03-01

晶圓廠微米晶圓代工臺(tái)積電
跨入16奈米世代一步到位

摩爾定律預(yù)測，2015年16奈米的晶體管將邁入量產(chǎn)，然而16奈米目前卻有著難以突破的瓶頸。國家奈米組件實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，讓整個(gè)微影制程縮減為只需一個(gè)步驟就可以完成，而且不需光罩、光阻，可大幅省下制程成本

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2010-03-01

電子組件線寬紫外光
日月光集團(tuán)上海建案開賣

封測龍頭大廠日月光近一年來持續(xù)透過大陸子公司日月光封裝測試及日月光上海等，對(duì)上海鼎匯房產(chǎn)公司進(jìn)行增資，累計(jì)至今增資金額已達(dá)12.24億元人民幣（約新臺(tái)幣58億元），據(jù)了解，鼎匯房產(chǎn)投資的住宅小區(qū)「日月光水岸花

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2010-03-01

惠普電子華碩封裝測試
日月光題材豐富，前進(jìn)大陸房市受矚目

封測龍頭大廠日月光(2311)題材豐富，除了封測本業(yè)的銅打線與QFN封裝制程領(lǐng)先同業(yè)之外，大陸布局規(guī)模同業(yè)居同業(yè)之冠，此外，日月光前進(jìn)大陸房市與通路市場也開始嶄露頭角，受到市場矚目。日月光股價(jià)今日盤中一度攻上漲

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2010-03-01

惠普電子華碩聯(lián)想
臺(tái)積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

晶圓金屬柵極臺(tái)積電
頭身分離型遠(yuǎn)程萬用表適應(yīng)更多測量場景

福祿克（Fluke）公司，日前推出創(chuàng)新型無線顯示數(shù)字萬用表Fluke 233。福祿克創(chuàng)新地將ZigBee無線通信技術(shù)和萬用表電氣測量技術(shù)結(jié)合在一起，使遠(yuǎn)程無線測量和讀數(shù)變成現(xiàn)實(shí)，同時(shí)為下一代數(shù)字萬用表的發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿

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2010-03-01

福祿克萬用表數(shù)字萬用表 FLUKE

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