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XL4001 XL4002 XL4102 XL4101 典型應(yīng)用電路

XL4001 典型應(yīng)用電路XL4002 典型應(yīng)用電路XL4102典型應(yīng)用電路XL4101 典型應(yīng)用電路

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2010-03-05

應(yīng)用電路
外資報(bào)告出爐晶圓雙雄向前沖

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過(guò)盛的憂心已經(jīng)過(guò)度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓 DM
意法半導(dǎo)體推出多軸動(dòng)作傳感器模塊

意法半導(dǎo)體（STM），推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角動(dòng)作傳感器達(dá)成封裝級(jí)整合，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成本和產(chǎn)品尺寸，

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2010-03-04

傳感器導(dǎo)航系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體 BSP
IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破耗能量減少然傳輸速度大增

美國(guó)計(jì)算機(jī)巨擘 (InternationalBusinessMachinesCorp.，IBM；IBM-US)研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。此項(xiàng)技術(shù)目標(biāo)在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進(jìn)

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2010-03-04

IBM 光學(xué) 半導(dǎo)體技術(shù) 檢測(cè)器
日月光半導(dǎo)體﹕公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。由于臺(tái)灣南部今日早間發(fā)生地震﹐上述工廠的運(yùn)營(yíng)一度中斷。日月光半導(dǎo)體發(fā)言人 Allen

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2010-03-04

半導(dǎo)體 ADVANCED CENTRAL ENGINEERING
日月光半導(dǎo)體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體4日表示，公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。該公司仍在評(píng)估地震帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)還在檢查地震是否對(duì)其包裝設(shè)備造成影響。綜合外電3月4日?qǐng)?bào)道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司4日表示，

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶片半導(dǎo)體制造 AN
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計(jì)大增88%

3月4日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達(dá)到309億美元，較去年大幅增長(zhǎng)88%。前次預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI估計(jì)全球晶圓設(shè)備支出的年增長(zhǎng)率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

晶圓 Flash SEMI AN
美日韓陣營(yíng)鼎立DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒(méi)有終點(diǎn)

2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立，歐系代表奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)正式退出市場(chǎng)，也宣告溝槽式技術(shù)陣營(yíng)的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁(yè)，將會(huì)是美、日、韓陣營(yíng)合寫(xiě)歷史，但目前臺(tái)灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未

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2010-03-04

DRAM 美光爾必達(dá) 海力士
臺(tái)積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺(tái)幣大關(guān)年增逾129%

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長(zhǎng)129.6%，臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月?tīng)I(yíng)收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過(guò)，

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2010-03-04

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
DDR3測(cè)試產(chǎn)能不足　DRAM封測(cè)廠加緊進(jìn)設(shè)備

隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3，對(duì)后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測(cè)試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測(cè)廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼，希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲(chǔ)器封測(cè)廠3月

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2010-03-04

DRAM 存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī) DDR3
基于Virtex5的PCI-Express總線接口設(shè)計(jì)

PCI Express技術(shù)已成為PC桌面電腦和圖形設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)總線，占據(jù)著主要市場(chǎng)。它作為第三代I／O總線互聯(lián)技術(shù)開(kāi)始取代PCI，PCI—X技術(shù)，成為最主要的高速互聯(lián)技術(shù)，其已應(yīng)用在服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、工作站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、圖形設(shè)備等領(lǐng)域。通過(guò)分析PCI Express協(xié)議原理和Virtex5 Lxt PCIE Endpoint block硬核模塊結(jié)構(gòu)功能，設(shè)計(jì)基于Virtex5 lx50t硬件板卡，實(shí)現(xiàn)了PCI Express的數(shù)據(jù)傳輸。

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2010-03-04

Virtex 接口設(shè)計(jì) 總線接口 PCI-EXPRESS
驗(yàn)證LTE基帶接收機(jī)

使用矢量信號(hào)分析儀和軟件進(jìn)行開(kāi)環(huán)測(cè)試是驗(yàn)證ADC和LTE基帶接收機(jī)的基帶解調(diào)的一種便捷方法。為了徹底完成UE和eNB BLER要求的測(cè)試(以HARQ重新發(fā)送為基礎(chǔ))，還需要進(jìn)行閉環(huán)接收機(jī)測(cè)試。

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2010-03-04

基帶接收機(jī) LTE BSP
NEC RFID溫度追蹤系統(tǒng)助力九州通全面攻克藥品物流難題

藥品安全，是國(guó)內(nèi)近幾年連續(xù)關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題之一。隨著2008年中國(guó)藥品品質(zhì)管理規(guī)定GSP的頒布實(shí)施，藥品物流環(huán)節(jié)的品質(zhì)管理便成為了醫(yī)藥行業(yè)至關(guān)重要的話題。然而，物流過(guò)程中溫度管理在保證藥品安全方面舉足輕重，尤其

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2010-03-04

RFID 溫度可擴(kuò)展性 NEC
物聯(lián)網(wǎng)國(guó)家戰(zhàn)略實(shí)施上海主攻核心技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)

“既與國(guó)際同步，又是獨(dú)立起步;既處國(guó)際前沿，又有相對(duì)獨(dú)立的路徑，研究應(yīng)用前景十分好。”2日，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副所長(zhǎng)、國(guó)家傳感網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化工作組組長(zhǎng)劉海濤在談到中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究的國(guó)際地

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2010-03-04

物聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) 中科院
低成本的 CMOS 運(yùn)算放大器(ADI)

Analog Devices宣布針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布全新的低成本、高速 CMOS 運(yùn)算放大器 ADA489系列。與其它供應(yīng)商提供的產(chǎn)品相比，ADA4891系列能夠幫助設(shè)計(jì)師以更低的成本和更低的功耗實(shí)現(xiàn)同樣的高速性能。與此同時(shí)，ADI 在高速運(yùn)

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2010-03-04

運(yùn)算放大器 CMOS ADI BSP

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XL4001 XL4002 XL4102 XL4101 典型應(yīng)用電路

外資報(bào)告出爐晶圓雙雄向前沖

意法半導(dǎo)體推出多軸動(dòng)作傳感器模塊

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破耗能量減少然傳輸速度大增

日月光半導(dǎo)體﹕公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運(yùn)營(yíng)

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基于Virtex5的PCI-Express總線接口設(shè)計(jì)

驗(yàn)證LTE基帶接收機(jī)

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物聯(lián)網(wǎng)國(guó)家戰(zhàn)略實(shí)施上海主攻核心技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)

低成本的 CMOS 運(yùn)算放大器(ADI)

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