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防電磁干擾的重要措施——濾波技術
1 引 言 防主要有三項措施，即屏蔽、濾波和接地。往往單純采用屏蔽不能提供完整的電磁干擾防護，因為設備或系統(tǒng)上的電纜是最有效的干擾接收與發(fā)射天線。許多設備單臺做實驗時都沒有問題，但當兩臺設備連接起來以
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蜂窩芯片競爭力缺失或將阻礙MediaTek發(fā)展
Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時間內成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地位；目前，其超過60%的總收入來自于手機芯片市
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針對攝像頭模塊的開關解決方案（飛兆）
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G智能手機、手機、機頂盒、安全攝像頭和筆記本電腦設計人員提供攝像頭開關產品系列，能夠解決這些應用中一些棘手的設計難題。飛兆半導體的專用解決方案提供以下功能：&#
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Gartner上調IC市場銷售預期
Gartner調高09年IC市場預期。市場研究公司Gartner最近調高了全球IC市場預期，新的預測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元；該機構原本預計09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。 二季度臺灣IC產業(yè)產值同比下滑
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DRAM價格再攻新高點！ 力晶想為瑞晶贖身
日系DRAM制造大廠爾必達(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主導權，讓瑞晶成為名符其實的日系公司，惟存儲器業(yè)者透露，當初力晶因為債務問題，將瑞晶持股賣給爾必達時，設下「買回期限」，在期限內有權再將瑞晶持股買回
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一種脫機手寫簽名認證方法
1 引言 手寫簽名認證方法屬于生物測定技術。簽名認證與其他生物測定技術相比，具有難以模仿、區(qū)分性較高、尊重隱私權、信息獲取高效等優(yōu)點，在特征的可搜集性、人體傷害可接受性和魯棒性方面都很突出，具有廣闊
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麥克風放大器NJM2783（新日本無線）
新日本無線最新推出了適于迷你影響/家庭音響/可拉OK等帶有麥克風輸入音響設備用，內置自動電平控制(以下稱ALC)的麥克風放大器NJM2783，并開始樣品供貨?！鹃_發(fā)背景】 帶有麥克風輸入的機器把從麥克風輸入的信號用麥
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傳臺灣鴻海集團計劃投資10億美元在成都建廠
據(jù)路透社報道，臺灣鴻海集團今日表示，該集團計劃在四川成都投資建廠，而投資金額至少在10億美元以上。鴻海集團副總裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社，該公司將于周五(16日)與成都市政府簽約。他表示：“這是鴻海集團
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具有遠程監(jiān)控功能的視頻服務器設計
設計并實現(xiàn)了基于專用音視頻編解碼芯片AT2042的嵌入式數(shù)字視頻監(jiān)控服務器。該服務器實現(xiàn)了MPEG-4視頻標準高級框架的編解碼器，具有數(shù)字硬盤的功能，并能實現(xiàn)本地的海量存儲、遠程控制以及運動檢測的功能；用戶通過在PC機端輸入服務器的IP地址來訪問服務器下載安裝ActiveX控件，并在監(jiān)控端實現(xiàn)需要的控制。
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新款PIN光敏二極管和光敏三級管廣泛應用于汽車電子領域（Vishay）
光電探測器的厚度僅為0.85mm、占位面積僅為1.25mm x 2.0mm，可檢測紫外光、可見光和紅外光，光譜帶寬為350nm～1120nm或750nm～1050nm、 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的小型TEMD7x0
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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測量方法
設計低功率電路同時實現(xiàn)可接受的性能是一個困難的任務。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天，幾乎每一樣東西都有無線連接能力，因此 RF 功率測量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準確測量 RF
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臺積電將2010年的收入目標定為至少增長20%
臺灣《經濟日報》周三援引臺積電未具名管理人士的話報導稱，董事長張忠謀將2010年的收入目標定為至少增長20%。報導援引未具名業(yè)內人士的話稱，臺積電2010年可能保持每股新臺幣3元的現(xiàn)金股息。報導沒有明確臺積電2009
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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德州儀器啟用全球最先進的晶圓制造廠
10月14日 德州儀器(TI)宣布啟用位于美國德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協(xié)會(USGBC)認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。TI此
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