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基于電磁兼容的PCB設(shè)計(jì)

0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形

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2009-06-18

電磁兼容 PCB設(shè)計(jì) BSP 阻抗
基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計(jì)

MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對(duì)總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過測(cè)試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

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2009-06-18

FPGA 接口設(shè)計(jì) 總線協(xié)議協(xié)議接口
寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真

提出了一種寬頻段接收機(jī)的設(shè)計(jì)方案，分析了混頻方案的合理性并進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設(shè)計(jì)方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。

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2009-06-18

頻帶接收系統(tǒng) 建模與仿真 BSP
基于802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz振蕩器設(shè)計(jì)

0 引言隨著寬帶無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號(hào)質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進(jìn)步．使其生產(chǎn)出的高集成度、

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2009-06-18

振蕩器相位噪聲 HZ BSP
晶圓廠挑客戶小型IC設(shè)計(jì)受傷大

這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動(dòng)運(yùn)作不及情形，造成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時(shí)之間反應(yīng)不及。

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2009-06-18

晶圓代工晶圓廠 IC設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì)業(yè)
GLOBALFOUNDRIES詳細(xì)介紹22納米及更小尺寸的先進(jìn)技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個(gè)主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強(qiáng)計(jì)算能力和大大延長(zhǎng)的電池使用壽命的下一代移動(dòng)設(shè)備推進(jìn)了一步。眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)一

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2009-06-18

晶體管 IBM 節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES
主動(dòng)“ORing”方案降低了功率損耗和設(shè)備尺寸

全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術(shù)融合在一起，在高密度強(qiáng)化散熱的LGA封裝中實(shí)現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動(dòng)ORing技術(shù)相比節(jié)省了50％的空間。

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2009-06-18

器件控制器總線導(dǎo)通電阻
聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購(gòu)量削減30%

style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科將向臺(tái)積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購(gòu)的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計(jì)劃訂購(gòu)了9萬片晶圓，中國(guó)大陸手機(jī)需求出現(xiàn)疲

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2009-06-18

聯(lián)發(fā)科技晶圓 PAD STYLE
歐洲面臨模擬設(shè)計(jì)人才短缺窘境

模擬芯片設(shè)計(jì)與制造工程師對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL(zhǎng)的人才卻有日漸減少的跡象；在一場(chǎng)于德國(guó)慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會(huì)專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動(dòng)避免該現(xiàn)象惡化。在該場(chǎng)GSA

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2009-06-18

混合信號(hào) 模擬技術(shù) 模擬設(shè)計(jì) BSP
中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）

TDK公司近日宣布研發(fā)出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器，并計(jì)劃于7月開始量產(chǎn)和銷售。該產(chǎn)品采用了TDK處于領(lǐng)先地位的陶瓷電介質(zhì)薄層技術(shù)和疊層技術(shù)，將電容量提升到了業(yè)內(nèi)中壓同類產(chǎn)品的最高水平。

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2009-06-17

溫度電容器貼片電容 TDK
東芝展示16納米芯片

目前，世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，并且將來的產(chǎn)品可

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2009-06-17

東芝金屬納米芯片芯片生產(chǎn)
臺(tái)灣茂德科技正就晶片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作進(jìn)行談判

臺(tái)灣茂德科技16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)晶片事宜進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)合作伙伴將向茂德科技注入新資本。綜合外電6月17日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣存儲(chǔ)晶片生產(chǎn)商茂德科技(5387.OT)16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略

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2009-06-17

半導(dǎo)體 DRAM 晶片海力士
通信發(fā)展帶來機(jī)遇 IC廠商關(guān)注跨平臺(tái)融合

新一代網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的逐步商用化給電子行業(yè)帶來了新的市場(chǎng)機(jī)遇。網(wǎng)絡(luò)帶寬的提升刺激了消費(fèi)終端應(yīng)用的發(fā)展，它也使多媒體技術(shù)的融合成為趨勢(shì)。芯片廠商的解決方案正在努力向著融合的方向發(fā)展。在日前剛剛落幕的臺(tái)北

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2009-06-17

通信 Intel IP IC廠商
6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業(yè)界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān)，從而進(jìn)一步壯大了其易用型 SWIFT™ 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，該高性能 TPS54620

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2009-06-17

PS5 DC/DC轉(zhuǎn)換器 SWIFT
數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)在客戶管理中的應(yīng)用研究

數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)，是從大量、無序、靜態(tài)的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)有價(jià)值的規(guī)律和模式的過程。在分析了數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的應(yīng)用特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，討論了客戶管理的特殊性，并就算法選擇、模型構(gòu)建、工具的應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，給出了在客戶管理中應(yīng)用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的實(shí)用方案，最后進(jìn)行了簡(jiǎn)要的效果評(píng)價(jià)與分析，對(duì)于同類應(yīng)用具有參考價(jià)值。

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2009-06-17

模型數(shù)據(jù)挖掘聚類算法 BSP

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基于電磁兼容的PCB設(shè)計(jì)

基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計(jì)

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6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（TI）

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