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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束

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2009-06-11

列處理器 ADI SHARC 處理器技術(shù)
RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列

國際領(lǐng)先電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當?shù)豏S網(wǎng)

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2009-06-11

工程師產(chǎn)品系列 COMPONENTS
降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展，對電源IC的小型化要求也不斷提高

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2009-06-11

轉(zhuǎn)換器 DC/DC BSP MICRO
電子標簽產(chǎn)業(yè)有望突破70億元

國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國國際智能卡與RFID博覽會上發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告指出，2008年我國RFID(電子標簽)產(chǎn)業(yè)市場達到65.8億元人民幣，比2007年增長24.8%，預(yù)

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2009-06-11

RFID 智能卡電子標簽
臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、

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2009-06-11

聯(lián)發(fā)科 LED 臺積電 IC設(shè)計
臺積電2009年5月營收環(huán)比增長12.6%

臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣244億7,400萬元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計2009年1至5月營收約為新臺幣837億7,800萬元，

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2009-06-11

電路臺積電
華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線落成并投產(chǎn)

6月5日，華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮，標志著華潤微電子的晶圓代工業(yè)務(wù)邁進新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。

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2009-06-11

晶圓模擬微電子微米
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和

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2009-06-11

信號晶圓廠 ABS FAB
Crossing Automation推出優(yōu)化真空晶圓搬運系統(tǒng)

Crossing Automation推出為真空晶圓搬運系統(tǒng)所提供的自動化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運設(shè)計，并且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達每小時250片晶圓。

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2009-06-10

晶圓 EXPRESS AUTOMATION CROSSING
臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能

臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠

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2009-06-10

芯片廠晶圓臺積電晶圓廠
馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資

臺灣當局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來臺灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構(gòu)想正由“經(jīng)濟部”評估當中?！敖?jīng)濟部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告?！翱偨y(tǒng)府”新聞稿引述馬英

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2009-06-10

Intel 英特爾面板廠晶圓廠
摩根士丹利：臺積電短線長線皆看好亞太晶圓代工升至中立

摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調(diào)升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現(xiàn)相仿”。

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2009-06-10

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電 BSP
民進黨反對臺灣開放12寸晶圓廠赴大陸業(yè)界呼吁開放

臺當局有意開放十二英寸晶圓廠來大陸設(shè)廠，臺經(jīng)濟主管部門表示將審慎研究后再做決定，但民進黨則認為不宜貿(mào)然開放，讓竹科業(yè)界相當不滿，認為經(jīng)濟歸經(jīng)濟，并呼吁別讓業(yè)界成為政治的犧牲祭品。

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2009-06-10

英特爾晶圓廠 BSP
聯(lián)電5月營收連續(xù)第三個月回升

據(jù)臺灣媒體報道，全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布5月營收數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電單月營收自2月份觸及谷底后，5月份出現(xiàn)連續(xù)第三個月較上月回升，然而較之前的雙位數(shù)成長率已明顯放緩，下半年需求仍待觀察。

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2009-06-10

晶圓代工聯(lián)電 BSP ISUPPLI
iSuppli：預(yù)計第二季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比上升

市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約

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2009-06-10

供應(yīng)鏈晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) ISUPPLI

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