DRAM廠代工訂單銳減　產(chǎn)能利用率低于50%

DRAM價格流血不止，DRAM廠12寸晶圓廠生產(chǎn)和銷售DRAM芯片處于慘賠的狀態(tài)，然南亞科的8寸晶圓廠和力晶分割8寸晶圓廠所成立的鉅晶電子，目前產(chǎn)能利用率不到50%，而茂德的8寸晶圓廠則將在年底前關閉，目前臺系3家DRAM廠是

迎戰(zhàn)臺積電 聯(lián)電展示28nm制程

臺灣代工廠商聯(lián)電（UMC）展示了28nm制程的SRAM芯片，為推出28nm制程奠定基礎。該技術既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進行28nm制程的研發(fā)，晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺上，UMC也

歐德寧：英特爾可以應對目前的金融危機

英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站前往正在建設中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會上，英特爾總裁兼CEO歐德寧表示，英特爾早在2006年即已重組，可以應對目前的金融危機。 歐德寧稱，

歐德寧：未來英特爾芯片將出現(xiàn)在手機和消費電子終端

英特爾總裁兼CEO歐德寧28日訪華，第一站即前往正在建設中的英特爾大連工廠。在英特爾公司與大連市人民政府聯(lián)合發(fā)布會上，歐德寧接受采訪，他表示未來英特爾芯片將出現(xiàn)在手機和消費電子終端。 歐德寧在英特爾第三季度

世紀晶源化合物半導體首期芯片廠投產(chǎn)

有著香港在深圳最大投資項目之稱的世紀晶源科技有限公司暨深圳化合物半導體產(chǎn)業(yè)基地,昨日舉行世紀晶源首期芯片廠投產(chǎn)慶典。據(jù)悉,該廠占地12000平方米,為目前化合物半導體全球單體最大芯片廠,產(chǎn)品屬于光電產(chǎn)業(yè)鏈中的高

CADEKA 發(fā)布業(yè)界最低噪聲——0.60nV/√Hz——高速放大器

LOVELAND, COLORADO — 2008年10月15日 — CADEKA 發(fā)布了CLC1001與CLC1002兩款具有當今市場上最低寬帶噪聲的高速放大器產(chǎn)品。0.60nV/√Hz 的輸入電壓噪聲，比同檔次產(chǎn)品中最接近的對手還低30%。 除了

中芯國際65nm實現(xiàn)量產(chǎn) 45nm研發(fā)進展順利

10月27日于北京舉行的中芯國際技術研討會傳出消息，中芯國際的65nm邏輯Low-Leakage工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，明年第3－4季度，45nm工藝將實現(xiàn)量產(chǎn)。在剛剛結束的08財年第3季度，中芯國際來自國內(nèi)IC設計公司的銷售額較上季度增

芯片制造業(yè)遭遇寒冬 硅片供應商Sumco業(yè)績受損

全球第二大硅片生產(chǎn)商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前該公司預計，與就在7周前發(fā)布的預期相比，今年的利潤將下降45%。 Sumco稱，“金融市場帶來的影響是不確定性、公司客戶的利潤不斷下降、資

2線總線上升時間加速電路

多通道D／A轉換器LTC2704-16及其應用

IMS：工業(yè)用驅動芯片實現(xiàn)兩位數(shù)增長

根據(jù)IMS的研究報告，工業(yè)用驅動芯片將成為半導體和元件中的最強勁市場。該市場將從2007年的25億美元增長到2011年的30億美元之多。 驅動芯片出貨量的增長要高于驅動芯片的半導體價值增長。持續(xù)較高的能源價格使得很

Sematech稱2010年推出450mm試用設備

芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產(chǎn)。據(jù)報道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推

中芯國際0.11微米CIS工進入試產(chǎn)

雖然全球宏觀經(jīng)濟不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術芯片彌補損失，以期實現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。 中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測器(CIS)工藝技術，并已經(jīng)開始進入試生產(chǎn)階段，未來幾個月后也將

一款高效率的線性穩(wěn)壓器

引言為了滿足穩(wěn)定性及啟動時大的浪涌電流要求，對穩(wěn)壓器的壓降有嚴格的限制，而且還需配備體積較大、效率較低的輸出電容，因此多年來，在較高電流（超過 1A）的低輸出電壓應用中使用線性穩(wěn)壓器一直都是個難題，現(xiàn)在可

18位高精度模數(shù)轉換器FS511的原理和應用