做SSD比較厲害的廠商都有誰,英特爾恐怕要數(shù)其中的佼佼者。英特爾的SSD產(chǎn)品主要集中在企業(yè)級,足見其產(chǎn)品性能優(yōu)異和可靠安全。如今,英特爾再次公布了SSD新產(chǎn)品,最大的改變恐怕是在外觀形態(tài)上已經(jīng)脫離了傳統(tǒng)SATA3或
前段時間一直在為ADC0832的程序感到疑惑,從網(wǎng)上找了很多的代碼,用Proteus仿真,最后都出現(xiàn)了一些奇怪的問題,有的根本沒法讀取數(shù)據(jù),有的數(shù)據(jù)有錯誤。當參考電壓為5V時,如果把輸入電壓從0一直調到5V,讀取的數(shù)據(jù)應
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——電子元器件全球性綜合服務分銷商 Digi-Key Electronics 很榮幸地宣布,全球獨家發(fā)售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的語音采集開發(fā)套件 (598-2471-KIT-ND)。該套件僅售 400 美元,Digi-Key 將現(xiàn)貨供應,立即發(fā)貨.
作為蘋果A系列芯片的重要供應商,臺積電的動態(tài)往往牽動著蘋果的心。日前據(jù)聯(lián)合財經(jīng)網(wǎng)報道,臺積電預計于10月23日舉辦30周年慶,據(jù)悉,屆時蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導體締造的重大成就外,也象征著雙方合作關系的緊密。
隨著5G技術逐漸成熟,帶給射頻前端(RF Front End)晶片市場商機,未來射頻功率放大器(RF PA)需求將持續(xù)成長,其中傳統(tǒng)金屬氧化半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,LDMOS;LDMOS具備低成本和大功率性能優(yōu)勢)制程逐步被氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)取代,尤其在5G技術下需要支援更多元件、更高頻率,另砷化鎵(GaAs)則相對穩(wěn)定成長。
ADS-B技術的應用和發(fā)展
美國阿肯色大學的工程研究人員最近發(fā)明了一種新型電力變換器系統(tǒng),可以同時接納各種能源原料并將其轉化為電網(wǎng)系統(tǒng)所用。領域內的專家認為,這意味著美國向進一步融合多種可再生能源用于國家電網(wǎng)邁出了關鍵性的一步。
由于輸配電網(wǎng)之間存在較大的差異,智能配電網(wǎng)的控制技術無法照搬輸電網(wǎng)的現(xiàn)有技術。在歐洲配電網(wǎng)的智能化進程中,經(jīng)濟適用的傳感器、執(zhí)行器和控制系統(tǒng)的發(fā)展深刻地改變了配電網(wǎng)的控制系統(tǒng)模式,配電網(wǎng)的調度和控制模式朝著越來越主動的方向發(fā)展。
東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
存儲器需求發(fā)燒,三星電子營收暴增,踢下英特爾(Intel),晉身全球芯片龍頭。
隨著工業(yè)自動化程度的不斷提高,伺服控制技術、電力電子技術和微電子技術的快速發(fā)展,伺服運動與控制技術也在不斷走向成熟,電機運動控制平臺作為一種高性能的測試方式已經(jīng)被廣泛應用,人們對伺服性能的要求也在不斷提高。
面對物聯(lián)網(wǎng)、云端、人工智能(AI)等全新應用如雨后春筍般涌現(xiàn),客戶為提升資訊傳輸速度,對于高速傳輸芯片解決方案需求節(jié)節(jié)攀升,不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規(guī)格不斷往上升級,甚至一再挑戰(zhàn)物理極限,凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代,已成為各家客戶設計終端新品的重要考量,這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創(chuàng)、群聯(lián)及晶焱等臺系IC設計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。
中芯國際近兩年發(fā)展迅猛,其在2016年營收更是達到29億美元,同比上升30.3%,增長強勁。
數(shù)字電路設計中,常常需要把數(shù)字信號經(jīng)過開關擴流器件來驅動蜂鳴器、LED、繼電器等需要交大電流的器件,用得最多的就是三極管。然而在使用過程中,如果設計不當,三極管就無法工作在正常開關狀態(tài),無法達到預期效果。