一到夏季,工程師們總會(huì)為電機(jī)過(guò)熱而煩惱。但大家都知道衡量電機(jī)發(fā)熱程度是用“溫升”而不是用“溫度”。電機(jī)測(cè)試中涉及到溫度的測(cè)試主要時(shí)溫升測(cè)試及環(huán)境溫度測(cè)試,本文主要介紹兩者的區(qū)別和聯(lián)
我們家里的空調(diào)、冰箱等家電都貼有一張“中國(guó)能效標(biāo)識(shí)”,標(biāo)明了該家電的能耗等級(jí)。你知道這個(gè)能耗等級(jí)是怎么測(cè)試出來(lái)的嗎?特別是一些小功率設(shè)備的待機(jī)功耗,其測(cè)試方法不同會(huì)嚴(yán)重影響結(jié)果。
根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示,雖然此次推出的Core i7極致版桌機(jī)處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計(jì),但并不代表未來(lái)Intel處理器發(fā)展會(huì)依照進(jìn)程,例如接續(xù)推出12核心、16核心等
NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于5月30日COMPUTEX展前記者會(huì)持續(xù)力拱新一代Pascal架構(gòu)繪圖芯片,并已廣泛應(yīng)用在資料中心、車用與深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域,此外,他也強(qiáng)調(diào)與臺(tái)廠維持緊密合作關(guān)系,Pascal繪圖芯片持續(xù)采用臺(tái)積電16納米Fin
對(duì)于直流,在閉合開關(guān)的一瞬間,電容器與電源正極相連接的極板上正電荷占多數(shù),電容器與電源負(fù)極相連的極板上負(fù)電荷占多數(shù),并馬上達(dá)到電路中各個(gè)點(diǎn)的電勢(shì)都相等,故電容器在直流電路中能夠起到隔開直流的作用!在交流
一直有個(gè)疑惑:電容感抗是1/jwC,大電容C大,高頻時(shí) w也大,阻抗應(yīng)該很小,不是更適合濾除高頻信號(hào)?然而事實(shí)卻是:大電容濾除低頻信號(hào)。答案如下:一般的10PF左右的電容用來(lái)濾除高頻的干擾信號(hào),0.1UF左右的用來(lái)濾除低
Intel今天正式發(fā)布了新一代發(fā)燒桌面處理器Broadwell-E,繼續(xù)采用LGA2011-3封裝接口,先下兼容X99平臺(tái),但是按照慣例,Intel的一個(gè)接口一般也就用兩代,再往后應(yīng)該換了。果不其然,TweakTown獨(dú)家爆料稱,下一代發(fā)燒平
都說(shuō)Intel現(xiàn)在是“牙膏廠”,也真是不無(wú)道理。10nm工藝推遲到了明年,而今年臨時(shí)湊數(shù)的是第三代14nm Kaby Lake,而僅僅如此倒也罷了,關(guān)鍵是主板又要換新的了!讓人仿佛想起了2014年的Haswell Refresh處理器
作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,英國(guó)Pickering公司宣布再次擴(kuò)充其單刀高密度PXI矩陣開關(guān)產(chǎn)品家族。 該系列高密度矩陣開關(guān)(40-520家族)包括22種不同配置,單個(gè)模塊最高可包含256個(gè)開關(guān)節(jié)點(diǎn)
作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,英國(guó)Pickering公司發(fā)布最新高密度2A PXI開關(guān)模塊。 2A PXI開關(guān)模塊(40-100) - 采用83組SPDT繼電器的配置,相對(duì)于Pickering公司常用的40-139系列,配置從5
不同用途的電路工作頻率相差很大,頻率從幾十HZ到幾百兆HZ,電容器有很多種類型,不同類型電容器的容量范圍和等效串聯(lián)電阻ESR及等效串聯(lián)電感ESL相差很大, 因此,不同種類電容器適合工作的頻率相差也很大.這是因?yàn)殡娙萜鞴?/p>
近年來(lái),隨著人們的安全意識(shí)不斷提高,對(duì)安防產(chǎn)品的需求也不斷增強(qiáng)。安防終端產(chǎn)品主要包括前端產(chǎn)品如網(wǎng)絡(luò)/模擬/球形攝像機(jī)等,后端存儲(chǔ)產(chǎn)品如數(shù)字視頻錄像機(jī)(DVR)、網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)(NVR)、視頻存儲(chǔ)、視頻服務(wù)器等,傳
再有幾天的時(shí)間,Intel新一代至尊版處理器Broadwell-E就要跟我們見面了。一向熱衷于曝光顯卡的Videocardz這次玩起了跨界,提前曝光了Broadwell-E的部分官方PPT。從PPT來(lái)看,Broadwell-E是Haswell-E的繼任者,采用14
2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營(yíng),下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm,三方都會(huì)在明年量產(chǎn),不過(guò)10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片,下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工
據(jù)臺(tái)灣媒體DIGITIMES報(bào)道,蘋果的芯片供應(yīng)商將于六月份開始為iPhone 7量產(chǎn)芯片。同時(shí),從供應(yīng)鏈出貨量預(yù)估,蘋果將生產(chǎn)7500萬(wàn)部iPhone 7,比去年的出貨量有所下降。此外,報(bào)道透露一些芯片供應(yīng)商的名單。Modem芯片由