李洵穎/臺北 同欣電子總經理劉煥林表示,對于公司2010年展望相當樂觀,根據客戶所給予半年以內的預測訂單,第1季表現淡季不淡,第2~3季將逐季走高,主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
先進制程晶圓代工市場可說是兵家必爭之地;但該市場中的各家廠商則是浮浮沉沉,有人遭遇瓶頸,有人則已成為不景氣下的犧牲者。在不久之前,先進制程領域是由晶圓代工「四大天王」特許(Charterd)、IBM、臺積電(TSMC)與
聯電日前宣布今年將在南科徵求1000千名工程師,招募人數為近幾年新高。近期其競爭對手臺積電也預計今年將招募3000名以上工程師。半導體景氣佳,業(yè)者加速招募人才,全力拼產能。臺積電目前海內外員工約2.2萬名,聯電約
TSMC 4日表示,4日晨八時十八分,在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震,而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。目前根據各單位的檢查回報,此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微,但臺南廠區(qū)
3月5日消息,據外電報道,SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)今日公布報告,再次上調今年全球晶圓廠設備采購支出成長率到88%,整體投資金額將達272億美元,其中中國臺灣市場預估將增長100%,成為全球最大半導體設備市
3月6日消息,據臺灣媒體報道:中國臺灣宣布開放晶圓廠登陸參股、并購后,臺灣晶圓大廠臺積電昨天開始動作,向臺灣相關部門詢問申請數據,準備于近日遞件申請參股大陸中芯半導體,取得至少8%的股權。中國臺灣于2月26日
導語:美國媒體今日撰文稱,芯片代工行業(yè)市場仍然競爭激烈,市場競爭格局出現了重大變化。臺積電仍然是業(yè)界領先者,GlobalFoundries正發(fā)力追趕。但或許真正的黑馬卻可能會是三星。三星副總裁也提出了公司能夠在芯片代
甲仙地震沖擊南科營運,摩根大通證券昨(5)日預估,此次地震對臺積電(2330)與聯電(2303)第一季沖擊幅度分別為3%與1.5%,但據1999年921地震經驗,臺積電、聯電、日月光(2311)股價在1個月內就回到921前水平,
封測廠陸續(xù)公布2月營收,雖然受到農歷春節(jié)假期影響,工作天數較1月減少約2成,但因各家封測廠春節(jié)期間均加班趕工,所以營收月減率普遍低于10%。若由次產業(yè)來看,因為上游晶圓代工廠及DRAM廠產能滿載,晶圓測試廠京元
光洋科(1785-TW)去年藉并購臺灣精材和德揚科技,成功將其半導體靶材打入臺灣半導體供應鏈,總經理馬堅勇表示,已獲聯電(2303- TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶采用,臺積電(2330-TW)正在認證中,預估今年半導體、光電等新
TDK 集團的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麥克風,成為迄今全球最小的、集成了數字界面的麥克風。愛普科斯T4030的尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm³,比同類產品小60%。這使手機、MP3和數碼相機等消費電子產品
半導體封測廠京元電(2449)2月營收站穩(wěn)在10億元以上,為10.5億元,僅較上月略減5.4%,受農歷春節(jié)長假因素影響不大,也比去年同期成長1.43倍。 在手機及面板驅動IC等產品市場需求熱絡下,京元電1月業(yè)績已回升至
以自有品牌制造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技(3131-TW),在上游業(yè)者資本資出不斷增加,以及全自動光罩清洗機等新機臺順利出貨帶動下,業(yè)績持續(xù)維持高檔水位,1月營收5765萬元,較去年同期成長7.53%。法人表示
市場需求居高不下,半導體封測廠農歷春節(jié)紛紛加班趕工,支撐2月業(yè)績表現,包括封測大廠硅品(2325)、京元電(2449)、頎邦(6147)、欣銓(3264)等廠商的業(yè)績都力抗長假陰影,僅較1月小幅下滑一成以內。 硅品
聯電前年高層改組后,一度以精實人力來降低成本,隨景氣復蘇,聯電執(zhí)行長孫世偉今(5)日將南下親自訓練聯電新兵,頗有督軍鞏固大本營企圖。孫世偉能從營運長一路升到執(zhí)行長,也是在南科12吋廠打下的基礎,因此他對