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今年全球晶圓投資額達300億美元 21家廠將關(guān)閉

時間：2010-03-06 21:33:00

關(guān)鍵字：晶圓晶圓廠 SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備

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[導(dǎo)讀]3月5日消息，據(jù)外電報道，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中中國臺灣市場預(yù)估將增長100%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市

3月5日消息，據(jù)外電報道，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中中國臺灣市場預(yù)估將增長100%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。SEMI并預(yù)估今年產(chǎn)能將年增5-6%，來到1610萬片晶圓。

報告預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額的成長率，將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達到272億美元，其中臺灣市場預(yù)估將成長100%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

在臺灣地區(qū)，除了晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電，內(nèi)存廠商也逐步上修2010年資本支出。SEMI在最新的報告中，提高2010年的晶圓廠設(shè)備支出成長率。

原先內(nèi)存廠的設(shè)備支出主要用于更新現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)能，然而近月來則進一步有擴建新產(chǎn)能的設(shè)備投資需求。而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設(shè)備投資計劃。

SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出，SEMI預(yù)估2010年全球晶圓廠的整體投資(設(shè)備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高于2009年的164億美元，恢復(fù)到2008年的水平。不少在去年凍結(jié)的建廠計劃，也逐步恢復(fù)，新產(chǎn)能預(yù)計在2011年后投入市場。

報告中指出，由于去年的金融風(fēng)暴，使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出，并重整旗下晶圓廠營運以應(yīng)對景氣沖擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關(guān)閉，包括11座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，也使得2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓(8吋約當晶圓)。

根據(jù)現(xiàn)有的資本支出計劃，SEMI預(yù)估，2010年的產(chǎn)能將較去年成長5-6%，來到每月1610萬片晶圓，但報告仍指出2010年將有21個晶圓廠關(guān)閉。

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