據(jù)南韓電子新聞報導,存儲器三強三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron),正加速為10納米DRAM時代做準備。因存儲器削價競爭結束后,三大廠認為以25納米制造DRAM已能創(chuàng)造充足的利潤,因此相
晶圓代工龍頭廠臺積電很早就開始布局3D IC技術,更將封測技術納入,提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務,在存儲器芯片上與SK海力士(SK Hynix )合作,不過,隨著SK海力士也將跨入晶圓代工領域,朝整
沿著“摩爾定律”,集成電路技術走過了50余年的歷程。如今的生產技術已接近達到22nm,如果繼續(xù)沿著按比例縮小之路走下去,根據(jù)2011年ITRS的預測,DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達到8nm,進入量子物理和
日前,全球市場研究機構trendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示,由于第一季傳統(tǒng)淡季影響下,三月下旬合約價格依然呈現(xiàn)小幅下跌,成交均價來到31.5美元,較二月下旬均價的32美元,下滑約1.56%。從市場面來觀察
4月2日上午消息,2014年英特爾(25.89,-0.10,-0.38%)信息技術峰會(IntelDeveloperForum)今天在深圳開幕。英特爾全球CEO科再奇(BrianKrzanich)詳細闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動以及物聯(lián)網(wǎng)等市場的戰(zhàn)略??圃倨孢€演
聯(lián)發(fā)科八核心芯片持續(xù)熱銷,繼2月營收逆勢創(chuàng)新高之后,3月在工作天數(shù)恢復正常帶動下,法人預期仍有機會持續(xù)改寫新猷,帶動上季營收攻頂。惟受到上季營收基期墊高影響,過往聯(lián)發(fā)科第2季營收較首季成長的常態(tài),今年恐不
4月2日,英特爾(25.89,-0.10,-0.38%)全球CEO科再奇在2014年IDF(英特爾信息技術峰會)宣布,鑒于深圳智能硬件整體的創(chuàng)新環(huán)境,英特爾將在深圳設立智能設備創(chuàng)新中心,并且戰(zhàn)略投資1億美元設立“英特爾中國智能設備創(chuàng)新基
上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實,調整早晚會來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來,我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、
4G牌照發(fā)放引發(fā)了產業(yè)鏈各方的關注和熱情,其中,作為手機的核心部件——芯片產業(yè)的發(fā)展更引人關注。展訊日前表示,到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片,中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場,在推動產業(yè)創(chuàng)新
21ic訊 電子設計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設計方案,從而提高效率并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳
威鋒網(wǎng)訊 3 月 31 日消息,根據(jù)臺灣媒體的最新報導,臺積電(TSMC)正在計劃添加兩種新的制作工藝到目前的 16 納米工藝生產線當中。據(jù)了解,臺積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的 14 納米制式進行競爭,其目的就
盤中市值高達3.13兆元 上市晶圓龍頭臺積電(2330)今持續(xù)上漲,盤中最高漲至121元,股價持續(xù)改寫13年多新高,還原權值后的歷史新高,市值達3.13兆元,持續(xù)近逼全球半導體龍頭英特爾(US-INTC)昨收盤的3.92兆元市
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風搶進穿戴式裝置戰(zhàn)場。由于市面上有愈來愈多穿戴式裝置導入語音辨識、語音控制等功能,看準此需求熱度,MEMS麥克風業(yè)者已開始推出更小尺寸、更高訊噪比的高解析(HD)音質解決方案,準備大舉搶攻
微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風市場規(guī)模不斷擴大。市調機構IHS指出,受惠智慧型手機與平板裝置采用的比例與數(shù)量持續(xù)攀升,2013年全球MEMS麥克風銷售量較2012年勁揚37%,整體銷售額為8億3,690萬美元;預估2014年銷售額將再成
4月1日消息據(jù)路透社報道,大數(shù)據(jù)軟件創(chuàng)業(yè)公司Cloudera在周一的發(fā)布會上稱,英特爾上周宣布的對該公司的投資額現(xiàn)已達到7.4億美元,并獲得后者18%的股份。英特爾對Cloudera的投資才剛剛開始,預計將于今年下半年上市,