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矽品Q1營收季減4.15％，達市場預期高標
IC封測大廠矽品(2325)自結3月合并營收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進封裝制程強勁需求帶動下，3月業(yè)績大幅增溫，并帶動該季合并營收達180.6億元，季減幅度僅4.15%，達到市場預期季減4%到8%高標
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封測雙雄 營收撐竿跳
IC封測雙雄日月光（2311）及矽品3月合并營收同步增溫，日月光3月集團合并營收198.67億元，月增22.3%；矽品3月合并營收64.62億元，月增16%，半導體景氣回溫訊號明確。 日月光昨（8）日召開董事會，通過去年度盈余擬
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4G LTE題材延燒 封測廠2Q業(yè)績暢旺
4G LTE堪稱大陸2014年最火熱的科技題材之一，在大陸政府致力加速推廣TD-LTE技術相關應用下，自第2季開始，手機芯片業(yè)者包括高通(Qualcomm)、Marvell、博通(Broadcom)等4G LTE的手機芯片出貨大幅放量，至于華為旗下海
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18吋晶圓與EUV微影難度高半導體制程面臨挑戰(zhàn)
根據(jù)Extremetech網(wǎng)站報導，極紫外光(EUV)微影技術仍待克服，以及18吋晶圓計畫目前仍充滿變數(shù)，種種消息對半導體產(chǎn)業(yè)而言，已出現(xiàn)技術亟待突破的關鍵期。2012年，臺積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronic
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傳Globalfoundries有望收購IBM半導體業(yè)務
近日消息，據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)絡版報道，知情人士稱，Globalfoundries已經(jīng)在競爭收購IBM半導體制造業(yè)務的過程中處理領先位置。知情人士稱，IBM已經(jīng)與英特爾、臺積電進行了談判。臺積電已經(jīng)退出了談判，但英特爾仍在競
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松下與以色列半導體代工巨頭出資成立新公司
據(jù)報道，松下與以色列半導體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開始營業(yè)。新公司為TSEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代
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鄧中翰談中國芯：標準化應成國家戰(zhàn)略
46歲的全國人大代表、中星微電子有限公司董事長鄧中翰，已在人生的前半部分完成諸多輝煌：他是美國加州大學伯克利分校成立130年來同時獲得理、工、商三科學位的第一人;他和團隊研發(fā)出第一枚具有完全自主知識產(chǎn)權的&l
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熱門光傳感器產(chǎn)品分析
繼蘋果、三星在手機和平板電腦上應用了光傳感器之后，光傳感器開始大范圍的應用在了消費類電子產(chǎn)品上。全球各品牌的手機平板廠商，包括中國手機廠商如中興，華為，酷派，聯(lián)想等，紛紛推出了應用組合或獨立的光傳感器
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大陸封測廠前仆后繼擴12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片
大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速崛起，陸封測廠也加速布建先進制程的步伐。繼封測廠江蘇長電和中芯國際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產(chǎn)線，進而
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每支手機貢獻臺積電營收將超標突破10美元指日可待
雖然臺積電董事長張忠謀已承認，全球平均每一支手機的銷售，大約可貢獻臺積電8美元的營收數(shù)字，已較過去6~7美元成長不少，不過，產(chǎn)業(yè)界人士指出，預期每一支手機銷售可貢獻臺積電的營收數(shù)字，將很快突破10美元大關，
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PC、NB代工廠第2季出貨升溫臺系IC設計營運續(xù)溫
面對2014年第1季由商用型NB率先展開的庫存回補熱潮，似乎在第1季底、第2季初，有繼續(xù)向后蔓延的趨勢，加上消費性NB機種也開始傳出銷售增溫的好消息，配合先前一直熱賣的Chromebook，也仍然維持高??檔不墜，臺系模擬I
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臺積電產(chǎn)能幾乎全被包下排隊客戶暫難散去
臺積電拜國內(nèi)、外手機芯片供應商加單，加上PC芯片客戶亦開始預建庫存，近期訂單能見度已從第2季底一路拉長至第3季中，由于2014年全球經(jīng)濟表現(xiàn)趨于正面發(fā)展，在客戶拉貨暫不會踩剎車情況下，IC設計業(yè)者指出，其實臺積
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英特爾深圳解困：芯計劃拖垮高通？
歷史會重演嗎？至少在英特爾總裁詹睿妮(ReneeJames)看來，答案是肯定。4月2日下午，在深圳召開的2014年英特爾信息技術峰會間隙，詹睿妮對著采訪她的中國媒體表示，英特爾一定會在移動領域取得成功，就像當年英特爾從
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導體公司
市場研究機構ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商；今年度整體半導體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。ICInsights指出，雖然包括SanDi
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鄧中翰談中國芯：標準化應成國家戰(zhàn)略
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