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基于模擬技術(shù)的圖像增強(qiáng)方法

摘要：量化過(guò)程大量減少了圖像中低對(duì)比度信息，也會(huì)造成超出量化量程的圖像信息完全丟失。本文針對(duì)不能采用數(shù)字算法對(duì)以上圖像進(jìn)行有效增強(qiáng)的問(wèn)題，提出使用模擬技術(shù)進(jìn)行圖像增強(qiáng)的方法。該方法實(shí)現(xiàn)了模擬信息

模擬
2009-03-20

模擬技術(shù) BSP 模數(shù)變換數(shù)字圖像
一種可重構(gòu)流水線結(jié)構(gòu)模數(shù)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

摘要：設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于多標(biāo)準(zhǔn)收發(fā)器的可重構(gòu)流水線結(jié)構(gòu)模數(shù)轉(zhuǎn)換器，通過(guò)一個(gè)重構(gòu)配置控制信號(hào)動(dòng)態(tài)地配置采樣頻率的大小及分辨率的位數(shù)，以滿足不同標(biāo)準(zhǔn)及系統(tǒng)的需要。在設(shè)計(jì)中還采用了共源共柵兩級(jí)運(yùn)放和差分

模擬
2009-03-20

模數(shù)轉(zhuǎn)換器運(yùn)算放大器比較器 BSP
基于TCA785和FPGA的觸發(fā)器設(shè)計(jì)

摘要：以晶閘管構(gòu)成的全橋整流電路為對(duì)象，分析和建立了兩種觸發(fā)器以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶閘管的觸發(fā)控制。一種是以TCA785為核心芯片的模擬觸發(fā)器，另一種是以可編程邏輯陣列（FPGA）為核心芯片的數(shù)字觸發(fā)器。試驗(yàn)表明兩種觸

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-03-20

FPGA 觸發(fā)器 TCA785 BSP
智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計(jì)指南

支持網(wǎng)絡(luò)的多媒體智能電話改變了消費(fèi)者使用手機(jī)的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過(guò)它來(lái)使用各種應(yīng)用程序，或者用手指滾動(dòng)訪問(wèn)網(wǎng)頁(yè)。如果希望在不花費(fèi)大量的時(shí)間、預(yù)算或者功耗的情況

消費(fèi)電子
2009-03-20

智能手機(jī) 接口設(shè)計(jì) 觸摸屏接口 BSP
內(nèi)窺鏡圖像處理要求及解決方案

　　我們通常需要檢查限定領(lǐng)域內(nèi)部的區(qū)域。在醫(yī)療領(lǐng)域中，內(nèi)窺鏡用于透視體內(nèi)以檢查器官。內(nèi)窺鏡可以通過(guò)一個(gè)細(xì)小的切口檢查胃腸道、呼吸道和泌尿管道以及內(nèi)部器官。內(nèi)窺鏡通過(guò)其或堅(jiān)或韌的長(zhǎng)管來(lái)采集圖像。用于切、

消費(fèi)電子
2009-03-20

圖像處理內(nèi)窺鏡 AFE BSP
電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-03-20

系統(tǒng)設(shè)計(jì) PCB 電源完整性 HYPERLYNX
Microblaze與片內(nèi)邏輯分析工具Chipscopepro

　　隨著FPGA規(guī)模的不斷增大，其封裝形式大多向球形方式轉(zhuǎn)移，這樣使得傳統(tǒng)的探針?lè)绞奖O(jiān)測(cè)信號(hào)變得越來(lái)越困難。Chipscopepro是一種片內(nèi)邏輯分析工具，它能通過(guò)JTAG口，將FPGA內(nèi)部信號(hào)實(shí)時(shí)讀出，傳入計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-03-20

信號(hào) PARAMETER MICROBLAZE CHIPSCOPEPRO
SIMATIC VS 710視覺傳感器在汽車工業(yè)中的應(yīng)用

摘要：本文描述了由Fuchs Engineering GmbH（?？怂构こ坦荆╅_發(fā)的一種解決方案，該解決方案以SIMATIC VS 710為基礎(chǔ)，用于在汽車工業(yè)中檢查差動(dòng)齒輪。Fuchs不僅負(fù)責(zé)項(xiàng)目中涉及的工程服務(wù)，而且負(fù)責(zé)提供整套設(shè)施

工業(yè)控制
2009-03-20

視覺傳感器汽車工業(yè) SIMATIC BSP
電機(jī)節(jié)能控制器的設(shè)計(jì)

引言三相異步電機(jī)是廣泛使用的一種動(dòng)力機(jī)械，每年的耗電量占我國(guó)總耗電量的50%以上。在滿負(fù)荷工況條件下，電機(jī)的效率一般較高，通常在80%左右；然而，一旦負(fù)荷下降，電機(jī)的效率便隨之顯著下降。因?yàn)殡姍C(jī)選型時(shí)是按最

工業(yè)控制
2009-03-20

電機(jī) 功率因數(shù) 節(jié)能控制器 BSP
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測(cè)試環(huán)境構(gòu)成及測(cè)試方法

所謂的混合信號(hào)測(cè)試,是指對(duì)A/D、D/A、鎖相環(huán)等兼有數(shù)字和模擬兩種信號(hào)的混合電路芯片的測(cè)試?；旌闲盘?hào)測(cè)試的測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、費(fèi)用高、測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在實(shí)現(xiàn)上具有一定的難度。而數(shù)字電路測(cè)試系統(tǒng)有著出色的測(cè)試能力,如

測(cè)試測(cè)量
2009-03-20

測(cè)試方法正弦波 A/D轉(zhuǎn)換芯片 BSP

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應(yīng)用

基于模擬技術(shù)的圖像增強(qiáng)方法

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基于TCA785和FPGA的觸發(fā)器設(shè)計(jì)

智能手機(jī)復(fù)雜觸摸屏接口設(shè)計(jì)指南

內(nèi)窺鏡圖像處理要求及解決方案

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