在全球 AI 產(chǎn)業(yè)高歌猛進(jìn)、資本與技術(shù)蜂擁而入的當(dāng)下,微軟 CEO 薩蒂亞?納德拉在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上的表態(tài),猶如一劑冷靜劑,刺破了行業(yè)狂熱的泡沫。
CH558T 采用 BASIC-52 系統(tǒng),并具備藍(lán)牙連接功能。CH558T 的運(yùn)行頻率為 48 MHz,擁有 4KB 的 xRAM,足以滿足常規(guī)應(yīng)用需求。
該項(xiàng)目使用 DHT11 傳感器來測量環(huán)境溫度(攝氏度)和相對濕度(百分比),并將測量結(jié)果顯示在 Arduino 串行監(jiān)視器上。
以JB/T 8853—2015《錐齒輪圓柱齒輪減速器》中H系列圓柱齒輪減速器承載能力為研究對象 , 齒輪副強(qiáng)度計(jì)算采用GB/T 19406—2003《漸開線直齒和斜齒圓柱齒輪承載能力計(jì)算方法 工業(yè)齒輪應(yīng)用》公式 ,建立傳動系統(tǒng)模型 ,利用KISSsYs軟件進(jìn)行齒輪副螺旋線修形設(shè)計(jì)和強(qiáng)度校核 。通過對比修形前后齒輪副的螺旋線載荷分布系數(shù)、最大線載荷和最小安全系數(shù) , 發(fā)現(xiàn)對齒輪副進(jìn)行適當(dāng)?shù)穆菪€修形可以明顯降低螺旋線載荷分布系數(shù)和最大線載荷應(yīng)力值 , 顯著提高齒輪副承載能力 , 實(shí)現(xiàn)圓柱齒輪減速器在額定機(jī)械功率下每級齒輪副的最小安全系數(shù)均符合GB/T 19406—2003規(guī)定的目標(biāo)。
使用一種白色的聚碳酸酯纖維板模具(這種模具在任何 DIY 或板材商店都能輕易買到),我們制作出一個 260 x 300 x 30 毫米(寬 x 長 x 高)的腔體。另外,出于美觀考慮,我們還可以在模具中添加一些方形部分,從而得到最終帶有倒角的成品,就像我所制作的那個一樣。
其設(shè)計(jì)用途在于電子元件的返修,而非回流焊接:能夠均勻加熱印刷電路板(溫度約為 80 至 120 攝氏度),從而使得焊接和熱風(fēng)處理過程更加迅速、安全且對元件造成的壓力更小。
針對架空輸電線路進(jìn)線檔雙回路終端塔外角側(cè)上相和中相跳線電氣間隙不足的難題 ,提出并比選了多種有效的解決方案。以某500 kV線路工程為例 ,分析小檔距、大高差及塔頭布置等多因素耦合的特殊復(fù)雜工況 ,綜合比選包括雙跳線串 、剛性跳線(硬跳)、加裝跳線支架及增加塔頭層間距在內(nèi)的四種優(yōu)化方案 ,從技術(shù)性、經(jīng)濟(jì)性、實(shí)施難度三個維度進(jìn)行量化評估。經(jīng)系統(tǒng)性分析與解決方案多維度比選 ,推薦剛性跳線方案為解決跳線間隙緊張問題的最優(yōu)方案 ,研究思路與結(jié)論對類似輸電工程設(shè)計(jì)具有重要參考價(jià)值。
在本次展示中,我將為大家介紹 MST3576 XB 主板。這是一款基于瑞芯微 RK3576 八核處理器的高性能工業(yè)嵌入式主板。該主板專為諸如工業(yè)控制、自動化、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療系統(tǒng)以及智能終端等對性能、穩(wěn)定性和豐富輸入輸出要求極高的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
在之前的文章中,我們已經(jīng)了解到如何在 AMD Versal AIE-ML 架構(gòu)上創(chuàng)建一個 FFT 應(yīng)用程序,而無需進(jìn)行任何 AIE-ML 內(nèi)核編碼,只需使用 AMD DSP 庫即可實(shí)現(xiàn)。然后,我們還看到了如何利用 Vitis 功能仿真在 MATLAB 環(huán)境中模擬我們的 AIE-ML 圖形。
在電力負(fù)荷持續(xù)攀升的背景下 ,特高壓直流輸電線路的建設(shè)也持續(xù)增多 ,城市建設(shè)規(guī)劃難以開辟新的線路走廊 , 需要利用原有500 kv交流線路路徑 ,實(shí)現(xiàn)交流線路與直流線路共用原有的線路走廊 。鑒于此 ,對交直流混壓共塔架設(shè)進(jìn)行了電磁環(huán)境和電磁感應(yīng)的研究 ,并采取計(jì)算分析的方式進(jìn)行了驗(yàn)證。